Каталог

Корпус Thermaltake H570 TG ARGB, Snow

    Корпус Thermaltake H570 TG ARGB, Snow
    -32%
    Salem Sale
    • Цена по прайсу57 990 ₸
    • Цена в магазинах сети39 680 ₸
    • Цена в интернет-магазине39 680 ₸
    • Цена товара недели39 680 ₸
    Цены указаны с учетом НДС
    57 990 ₸
    39 680 ₸
    Вы экономите: 18 310 ₸
    Купить
    Цвет: Белый
    • Форм-фактор корпуса: Midi (middle) Tower
    • Форм-фактор совместимых плат: Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, E-ATX
    • Материал: SPCC, Закаленное стекло 4 мм
    • Расположение блока питания: Нижнее
    • Количество отсеков 5.25" : Отсутствует
    • Количество внутренних отсеков 2.5" : 2
    • Количество внутренних отсеков 3.5" : 2
    • Максимальная длина видеокарты, мм: 375
    • Максимальная высота процессорного кулера, мм: 160

    Технические характеристики

    Общие данные
    UID товара 
    CA-1T9-00M6WN-01
    Производитель 
    Thermaltake
    Модель 
    H570 TG ARGB
    Форм-фактор
    Форм-фактор корпуса  Подробнее
    Midi (middle) Tower
    Внешний вид
    Совместимость
    Форм-фактор совместимых плат  Подробнее
    Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, E-ATX
    Максимальная длина видеокарты, мм  Подробнее
    375
    Тип установки видеокарты  Подробнее
    Горизонтальная
    Максимальная длина блока питания, мм  
    180
    Расположение блока питания  Подробнее
    Нижнее
    Установленное охлаждение  Подробнее
    3 x 120 мм на передней панели ARGB
    Поддерживаемые диаметры вентиляторов 
    120 мм, 140 мм, 200 мм
    Поддержка установки вентиляторов  Подробнее
    3 х 120 мм или 3 х 140 мм или 2 x 200 мм на передней панели
    3 х 120 мм или 2 х 140 мм на верхней панели
    1 х 120 мм на задней панели
    Крепление HDD  Подробнее
    Винтовое, Безвинтовое
    Места для монтажа радиатора СЖО  Подробнее
    120 мм, 140 мм, 240 мм, 280 мм, 360 мм на передней панели
    120 мм, 140 мм, 240 мм, 280 мм, 360 мм на верхней панели
    120 мм на задней панели
    Количество внутренних отсеков 2.5"   Подробнее
    2
    Количество слотов расширения  Подробнее
    7
    Количество внутренних отсеков 3.5"   Подробнее
    2
    Количество отсеков 5.25"   Подробнее
    Отсутствует
    Максимальная длина радиатора СЖО, мм 
    360
    Максимальная высота процессорного кулера, мм 
    160
    Дополнительно 
    В корзину HDD 3.5 возможно установить 2.5 SSD
    Разъемы и интерфейсы
    Дополнительные разъемы  Подробнее
    Наушники, Микрофон, 2 x USB 3.0
    Кнопки  Подробнее
    Power, Reset
    Индикаторы  Подробнее
    HDD, Power
    Размеры и вес
    Размеры (Ш х В х Г)  
    21.6 x 48.7 x 46.3 см
    Вес с упаковкой 
    8.9 кг
    Вес изделия 
    7.5 кг
    Размеры упаковки (Ш х В х Г) 
    55.5 x 55 x 29.5 см
    Заводские данные
    Ссылка на сайт производителя 
    www.thermaltake.com
    Срок гарантии (мес.)  Подробнее
    12

    Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter.

    Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге интернет-магазина.

    Описание

    Корпус H570 TG ARGB Snow Mid-Tower
    H570 TG ARGB Snow Mid-Tower - это новейшее исполнение корпусов серии H. Он способен поддерживать материнские платы формата E-ATX (12" x 13") и оборудован тремя предустановленными 120-мм фронтальными вентиляторами ARGB Lite на гидравлических подшипниках, подсветкой которых может управлять материнская плата ASUS, GIGABYTE, MSI, или ASRock через соответствующее программное обеспечение.


    Помимо этого, в корпусе имеется достаточно места для установки до семи 120-мм вентиляторов, а сверху и спереди возможна установка радиатора СВО с размером до 360-мм.

    Сетчатая передняя панель
    Передняя панель корпуса выполнена из перфорированного метала для лучшего проникновения холодного воздуха.


    Три предустановленных вентилятора 120-мм ARGB Lite
    Корпус оснащен тремя 120-мм фронтальными вентиляторами ARGB Lite, подсветкой которых может программное обеспечение соответствующей материнской платы от ASUS, GIGABYTE, MSI или ASRock.


    Кожух блока питания
    Кожух для блока питания позволяет улучшить вентиляцию внутри корпуса и спрятать неиспользуемые кабели. Также внутри кожуха остается достаточно места для установки жестких дисков.


    Распашная панель из закаленного стекла
    Боковая панель выполнена из закаленного стекла толщиной 4 мм, что обеспечивает одновременную защиту и идеальную видимость внутренних комплектующих. Закаленное стекло более устойчиво к царапинам по сравнению со стандартным акрилом.

    Вопросы и ответы о товаре

    Аксессуары

    Корпус Thermaltake H570 TG ARGB, Snow
    Главная
    Каталог
    Избранное
    0 Корзина
    Войти