Материнская плата Gigabyte X570S Aorus Master, AM4
Основные характеристики:
Сокет:
AM4
Чипсет:
AMD X570
Форм-фактор:
ATX
Количество слотов памяти:
4 x DDR4
Количество разъемов SATA III:
6
Количество слотов PCI Express:
3 слота x16
Технология Multi-GPU:
AMD CrossFire (2-Way)
Коннекторы питания:
2 x 8-pin, 24-pin
5
Артикул
165110
Описание
Массив Fins-Array IIМассив пластин в стеке, подобный Fins-Array II, обычно, применяется в составе систем охлаждения промышленного оборудования, в тех случаях, когда необходимо организовать эффективное охлаждение средствами компактного теплообменника. Массив набран из пластин особого профиля с вентиляционными отверстиями, которые позволяют существенно повысить КПД теплообмена.
Направление распределенного потока
Нагретый воздушный поток сначала проходит через краевые вентиляционные отверстия, а затем, через центральные, попадает на отверстия у основания, захватывая значительно большее количество пластин. Таким образом, перенаправление потока помогает существенно повысить эффективность системы охлаждения.
Функция Smart Fan 6
В составе Smart Fan 6 предусмотрено несколько уникальных функций, которые призваны поддерживать производительность игрового ПК на заданном уровне на фоне комфортного температурного режима. Многочисленные FAN-разъемы для подключения системных вентиляторов и помпы СЖО могут оперировать режимами PWM/DC, средствами интуитивно понятного пользовательского интерфейса предоставлена возможность сформировать оптимальный режим работы каждого вентилятора на основе показания встроенных на плате температурных датчиков.
Intel 802.11ax
Новейший беспроводной WiFi 6E модуль Intel 802.11ax функционирует в выделенном диапазоне частот 6 ГГц, обеспечивая производительность на уровне GbE LAN-соединения, трансляцию видеопотоков без задержек и артефактов, стабильный игровой процесс во время сетевых баталий, а также предусматривает возможность восстановления несколько разорванных соединений на скорости до 2,4 Гбит/с.
Кроме того, встроенный модуль Bluetooth 5 обеспечивает 4-кратный прирост радиуса действия по сравнению с прежним устройством стандарта Bluetooth 4.2 и повышенную скорость передачи.
Hi-Fi аудиоконденсаторы (WIMA и Nichicon Fine Gold)
Чтобы обеспечить качество воспроизведения на уровне студийного оборудования, в цепях питания аудиоподсистемы применяются конденсаторы WIMA и Nichicon серии Fine Gold.
Стандарт Hi-Res Audio
Сертификат Hi-Res Audio свидетельствует о том, что изделие способно воспроизводить частоты до 40 кГц или выше, демонстрируя наилучшее качество звучания для современных устройств.
Многозональное световое шоу
Теперь, когда появилась возможность выбрать предпочтительный вариант из обширного перечня готовых профилей, либо самостоятельно создать свой уникальный профиль, пользователи могут организовать подсветку ПК сообразно их представлениям о стиле. Благодаря полноценной поддержке RGB-линеек и функционалу переработанного приложения RGB Fusion 2.0 пользователи получили доступ к управлению всеми светодиодами, задействованными в подсветке материнской платы и ее окружения.
Защита Ultra Durable для модулей ОЗУ
Эксклюзивный цельный конструктив экранирующих элементов из нержавеющей стали, установленных на моделях AORUS, помогает предотвратить деформацию печатной платы (изгиб, кручение), а также помехи и негативное воздействие электростатического разряда.
Подробный обзор товара на сайте: hardwareluxx.ru
Технические характеристики
Общие данные
Процессор и чипсет
Поддержка памяти
Внимание
Пожалуйста, уточняйте поддержку конкретных моделей процессоров и модулей памяти на официальном сайте производителя материнской платы!
Контроллеры накопителей
Интерфейсы и разъемы
1 x CPU fan,
1 x water cooling CPU fan,
4 x system fan,
4 x system fan/water cooling pump,
2 x addressable LED strip,
2 x RGB LED strip,
1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip,
1 x front panel,
1 x front panel audio,
1 x USB Type-C with USB 3.2 Gen 2 support,
2 x USB 3.2 Gen 1,
2 x USB 2.0/1.1,
1 x noise detection,
1 x Trusted Platform Module (TPM) (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only),
1 x Thunderbolt add-in card,
2 x temperature sensor,
1 x Clear CMOS jumper,
Voltage Measurement Points
Количество USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
1
Сеть
Слоты расширения
Процессоры AMD Ryzen 5000 и 3000 серии
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x16
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x4
Процессоры AMD Ryzen 4000G и 2000 серии
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x16
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x4
Процессоры AMD Ryzen 3000G и 2000G серии
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x4
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x16
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x4
Процессоры AMD Ryzen 4000G и 2000 серии
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x16
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x4
Процессоры AMD Ryzen 3000G и 2000G серии
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x4
Интерфейс М2 слота (-ов)
1x PCI Express 4.0 х4, 3x Универсальный (SATA+PCI-E 4.0 х4)
Особенности
Кнопка включения на плате, Кнопка перезагрузки на плате, Кнопка Clear CMOS на задней панели, Кнопка Q-Flash Plus на задней панели
Дополнительно
4 порта USB 2.0 для подключения периферийных устройств
Цифровой VRM-модуль на базе компонентов Infineon, схема питания 14+2 целевые фазы
Комплексная система охлаждения ключевых компонентов, фирменный радиатор с массивом пластин Fins-Array II
Тепловые трубки прямого контакта Direct Touch II и радиаторы M.2 Thermal Guard III, защитная пластина на тыльной стороне платы
Фирменная функция AMP-UP Audio, High-End ЦАП ESS SABRE 9118
Фирменная функция Smart Fan 6 и встроенные термодатчики, гибридные разъемы для системных вентиляторов, индикатор уровня шума и фирменная функция FAN STOP
Технология RGB FUSION 2.0, многозональная светодиодная подсветка
Фирменная функция Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS
Цифровой VRM-модуль на базе компонентов Infineon, схема питания 14+2 целевые фазы
Комплексная система охлаждения ключевых компонентов, фирменный радиатор с массивом пластин Fins-Array II
Тепловые трубки прямого контакта Direct Touch II и радиаторы M.2 Thermal Guard III, защитная пластина на тыльной стороне платы
Фирменная функция AMP-UP Audio, High-End ЦАП ESS SABRE 9118
Фирменная функция Smart Fan 6 и встроенные термодатчики, гибридные разъемы для системных вентиляторов, индикатор уровня шума и фирменная функция FAN STOP
Технология RGB FUSION 2.0, многозональная светодиодная подсветка
Фирменная функция Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS
Размеры и вес
Размер (Ш х В)
30.5 х 24.4 см
Размер упаковки (Ш х В х Г)
35 х 29.5 х 8.3 см
Вес с упаковкой
2.6 кг
Заводские данные
Ссылка на сайт производителя