Описание
CTE T500 Air - это специально разработанный корпус E-ATX формата full tower из новой серии форм-факторов CTE, в котором сделан акцент на усиление воздушного потока и который призван обеспечить высокий уровень теплового воздействия на критически важные компоненты.
Он оснащен тремя предустановленными 140-мм вентиляторами CT140 и может поддерживать до 420-мм радиатора AIO на передней панели и до 360-мм радиатора AIO на задней панели.
Форм-фактор CTE - разработан компанией Thermaltake
Форм-фактор CTE, разработанный компанией Thermaltake, расшифровывается как Centralized Thermal Efficiency и ориентирован на обеспечение высокого уровня тепловой эффективности критически важных компонентов.
В конструкции используется поворот системной платы на 90 градусов, что обеспечивает более эффективное движение воздушных потоков.
Поскольку расположение процессора было перенесено ближе к передней панели, а видеокарты - ближе к задней панели, для теплоотвода процессора и видеокарты обеспечивается независимый приток холодного воздуха.
Такой общий подход позволил компании CTE обеспечить более эффективный приток воздуха за счет размещения основных компонентов и охлаждения, а также оптимизировать отвод тепла от системы.
CTE T500 - это новая модель серии форм-факторов CTE, в которой используется технология Centralized Thermal Efficiency, ориентированная на обеспечение высокого уровня тепловой эффективности критически важных компонентов.
В конструкции используется поворот системной платы на 90 градусов, что обеспечивает более эффективные пути воздушных потоков.
Перемещение критических источников тепла (процессора и видеокарт) ближе к холодному воздуху
Поскольку расположение центрального процессора в CTE T500 перенесено ближе к передней панели, а видеокарты - ближе к задней панели, для отвода тепла от процессора и видеокарты предусмотрен независимый приток холодного воздуха.
Активное охлаждение для более эффективного всасывания воздушного потока
Такой общий подход позволил обеспечить более эффективный приток воздуха в корпус CTE T500 за счет размещения основных компонентов и охлаждения, а также оптимизации отвода тепла от системы.