Технические характеристики
Общие данные
-
UID товара
- 3858M60.0001
-
Модель
- FV270
Совместимость
-
Максимальная длина видеокарты, мм
- 420
-
Максимальная длина блока питания, мм
- 250
-
Расположение блока питания
- Нижнее
-
Установленное охлаждение
- 1 х 120 ARGB PWM на нижней панели
-
Поддерживаемые диаметры вентиляторов
- 120 мм, 140 мм
-
Поддержка установки вентиляторов
- 3 х 120 или 2 х 140 на верхней панели
2 х 120 или 2 х 140 сторона мат.платы
2 х 120 или 2 х 140 кожух блока питания
1 х 120 на нижней панели
1 х 120 или 1 х 140 на задней панели
-
Места для монтажа радиатора СЖО
- 120 мм, 140 мм, 240 мм, 280 мм, 360 мм на верхней панели
120 мм, 140 мм, 240 мм, 280 мм сторона мат.платы
120 мм, 140 мм на задней панели
120 мм, 240 мм кожух блока питания
-
Количество внутренних отсеков 2.5"
- 2
-
Количество слотов расширения
- 7
-
Количество внутренних отсеков 3.5"
- 2
-
Количество отсеков 3.5"
- 2
-
Количество отсеков 5.25"
- Отсутствует
-
Максимальная длина радиатора СЖО, мм
- 360
-
Максимальная высота процессорного кулера, мм
- 180
-
Дополнительно
- Максимальный размер видеокарты при вертикальной установке - 450 мм
Максимальный размер видеокарты при установленной системе охлаждения на стороне мат.платы - 330 мм
Разъемы и интерфейсы
-
Кнопки
- Power, LED Control
-
Индикаторы
- HDD, Power
Размеры и вес
-
Размеры (Ш х В х Г)
- 26.8 х 53 51.2 см
-
Вес с упаковкой
- 16.4 кг
-
Вес изделия
- 13.9 кг
-
Размеры упаковки (Ш х В х Г)
- 60.4 х 59.5 х34.5 см
Заводские данные
-
Срок гарантии (мес.)
- 12
Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter.
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге интернет-магазина.
Описание
Многогранный периметр корпуса FV270 mid-tower, вдохновленный призмой, выполненный из закаленного изогнутого стекла, обеспечивает непревзойденный панорамный вид на внутреннюю часть вашей сборки во всей красе, а инновационное угловое размещение вентиляторов охлаждения революционизирует динамику воздушного потока.
Облегчая управление кабелями в обратном направлении и ориентированный на будущее для экстремальных сборок с возможностью установки новейших материнских плат и графических процессоров.