Медиа орталық
Samsung завершила разработку HBM4 и готова к массовому производству
Samsung завершила разработку памяти HBM4 и получила одобрение на готовность к производству. Это означает, что южнокорейская компания полностью подготовлена к выпуску памяти нового поколения, предназначенной для ускорителей высокопроизводительных компьютеров. Массовое производство начнётся после того, как NVIDIA подпишет контракт на поставку памяти для своей платформы нового поколения.
Технические характеристики
Samsung создала стеку HBM4 с учетом требований NVIDIA, увеличившую скорость передачи данных на контакт до 11 Гбит/с. Этот показатель соответствует отраслевому стандарту, установленному комитетом JEDEC.
Новая память использует базовый слой, изготовленный по 4-нанометровому техпроцессу, что позволяет снизить энергопотребление и повысить производительность. Сами потери памяти производятся по передовой норме 1c DRAM.
Что это значит для индустрии
Готовность Samsung к производству HBM4 обеспечивает быстрое развитие технологий памяти для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных компьютеров. Новое поколение памяти обеспечивает более высокую пропускную способность и энергоэффективность, что критично для современных ускорителей компьютерного и системного машинного обучения.
Первоисточник: Чо Сон Джун
211
03.12.2025
Samsung Galaxy Z TriFold: официальная презентация первого трёхскладного смартфона
Samsung официально представила свой первый смартфон с тройным складыванием — Galaxy Z TriFold, который стал вторым офисным телефоном в мире после Huawei Mate XT. Компания раскрыла все технические характеристики и особенности конструкции этого самого амбициозного продукта в категории смартфонов.
Инновационный дизайн и конструкции
Ключевым элементом Galaxy Z TriFold стал усовершенствованный механизм Armor FlexHinge. Устройство оснащено двумя шарнирами разного размера с двухрельсовой конструкцией, что обеспечивает устойчивость при изменении распределения веса по поверхности смартфона. Шарниры изготовлены из титана с защитным металлическим слоем для повышения износостойкости.
Корпус выполнен из высокопрочного алюминиевого сплава Advanced Armor Aluminium, что обеспечивает сохранение прочности конструкции без увеличения габаритов. Задняя панель изготовлена из полимера, армированной керамики и стекловолокна, что делает ее тонкой и устойчивой к трещинам. Толщина устройства в самом тонком месте составляет всего 3,9 мм, а вес — 309 граммов. Смартфон получил степень защиты IP48 и стекло Gorilla Glass Ceramic 2.
Характеристики отображения
В полностью развёрнутом состоянии Galaxy Z TriFold отображает 10-дюймовый дисплей Dynamic LTPO AMOLED с разрешением 2160 × 1584 пикселей и пиковой яркостью 1600 нит. Частота обновлений адаптируется — от 1 до 120 Гц для экономии заряда батареи. Основной дисплей соответствует 100% цветовому набору DCI-P3.
Внешний вид представляет собой 6,5-дюймовый FHD+ Dynamic LTPO AMOLED-экран с разрешением 2520 × 1080 пикселей и впечатляющей пиковой яркостью 2600 нит. Он также поддерживает адаптивные частоты обновления от 1 до 120 Гц.
Аппаратная платформа
Samsung оснастила Galaxy Z TriFold процессором Snapdragon 8 Elite для Galaxy, изготовленным по 3-нм техпроцессу TSMC «N3E». Примечательно, что компания выбрала не новейший Snapdragon 8 Elite пятого поколения, возможно, для оптимизации стоимости компонентов.
Обновление устройства в двух модулях памяти, обе с 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5X:
512 ГБ встроенной памяти
1 ТБ встроенной памяти
Возможность расширения памяти через карту microSD отсутствует.
Система камер
Galaxy Z TriFold получил мощную фотосистему:
Основная камера: 200 Мп с диафрагмой F/1.7
Сверхширокоугольная камера: 12 Мп с углом обзора 120 градусов.
Объектив: 10 Мп с 3-кратным оптическим зумом и 30-кратным цифровым зумом
Фронтальные камеры: два 10-мегапиксельных модуля с диафрагмой F/2.2 (один на внешнем дисплее, второй на экране с углом обзора 100 градусов)
Автономность
Смартфон оснащен аккумулятором емкостью 5600 мАч — это на 600 мАч больше, чем у Galaxy S25 Ultra, и самая большая батарея среди всех складных устройств Samsung. Поддерживается проводная зарядка мощностью 45 Вт и беспроводная зарядка мощностью 15 Вт.
Первоисточник: Samsung
724
02.12.2025
ASUS представляет ноутбуки на процессорах Intel Panther Lake 6 января
Компания ASUS объявила о презентации новых ноутбуков с процессорами Intel Panther Lake. Мероприятие было запланировано вечером 6 января в рамках выставки CES 2026.
Новое поколение мобильных процессоров Intel
Семейство мобильных процессоров Intel Panther Lake будет официально представлено на выставке CES 2026, которая пройдёт в начале следующего года. Эта площадка традиционно используется производителями для изготовления своих последних разработок.
Фокус на производительность
Согласно утверждению ASUS, компания концентрируется на производстве ноутбуков, ориентированных на высшую производительность в задачах искусственного интеллекта. Презентация состоится вечером 6 января и станет одним из ключевых событий выставки.
Возможные дополнительные анонсы
Стоит отметить, что ASUS традиционно разделяет презентации различных линеек своей продукции. Компания обычно проводит мероприятия для:
Ноутбуки для массового пользователя
Игровые устройства
Рабочих станций
В связи с этим не исключено, что в ближайшее время ASUS анонсирует дополнительные презентации на выставке CES 2026, посвящённые другим категориям продуктов. Точные даты и время этих мероприятий будут объявлены позже.
Выставка CES традиционно служит площадкой для самых важных технологических анонсов года, а присутствие ASUS с новыми ноутбуками на процессорах Intel Panther Lake подтверждает стратегическое значение этого события для индустрии.
Первоисточник: kavagangga
107
02.12.2025
Intel Wildcat Lake Refresh: процессоры с 8 ядрами и чиплетной архитектурой
Известный инсайдер поделился новыми новостями о будущей линейке бюджетных процессоров Intel Wildcat Lake Refresh, которая должна появиться на рынке примерно в 2027 году.
Что собой представляет Wildcat Lake Refresh
Процессоры Intel Wildcat Lake позиционируются как решения начального уровня для маломощных и бюджетных ПК-платформ. Эти чипы должны быть созданы практически одновременно с моделями Panther Lake из серии Core Ultra Series 3 и будут использовать набор архитектурных решений: ядро Cougar Cove P-Core, Darkmont E-Core и встроенную графику на базе Xe3.
Конфигурации Wildcat Lake Refresh
Обновлённая линейка Wildcat Lake Refresh получит расширенные планы. Если генерация тока Wildcat Lake в семействе Core Series 3 включает модель конфигурации 2+0+4 (P/L/LPE-ядра) и всего два графических ядра Xe3, то обновленная версия предлагает более производительный вариант.
Для Wildcat Lake Refresh Intel планирует выпустить модель конфигурации 4+0+4, что означает четыре производительных P-ядра и четыре энергоэффективных ядра LP-E. Информация о количестве графических ядер пока не раскрывается.
Графическая подсистема и особенности конструкции
Первое поколение Wildcat Lake будет оснащено двумя ядрами Xe3 с двумя блоками рендеринга и ядрами XMX. Вероятно, эта версия сохраняется и в обновленной версии, хотя Intel может добавить два дополнительных графических ядра Xe3 в топовую модель. Ранее сообщалось, что эти чипы не поддерживают аппаратную трассировку.
Чиплетная архитектура для бюджетного сегмента
Важное — использование чиплетной структуры вместо монолитного дизайна. Это необычное решение для бюджетного сегмента, которое может обеспечить более гибкое масштабирование производства.
Технические характеристики
Процессоры Wildcat Lake принадлежат:
Тандерболт 4
Память LPDDR5X и DDR5
До 40 TOPS производительности для задач искусственного интеллекта (4 TOPS от CPU, 18 TOPS от GPU и 18 TOPS от NPU)
Чипы будут использовать корпус BGA 1516, что делает их значительно компактнее и экономичнее по сравнению с моделями Panther Lake-H, которые используют корпус BGA 2540.
Сроки выхода
Первое поколение процессоров Intel Wildcat Lake наступит в начале 2026 года. Обновлённая версия Wildcat Lake Refresh должна появиться в 2027 году, предположительно около выставки CES.
Первоисточник: Хасан Муджтаба
219
01.12.2025
AMD готовит новые графические процессоры Radeon AI PRO R9000 поколения RDNA 4
AMD планирует расширить линейку графических ускорителей Radeon AI PRO R9000. Об этом свидетельствуют новые сообщения на странице поддержки компании, указывающие на появление двух дополнительных моделей: Radeon AI PRO R9700S и Radeon AI PRO R9600D.
Текущее состояние границы
На сегодняшний день линейка Radeon AI PRO R9000, основанная на архитектуре RDNA 4, включает единственную модель — Radeon AI PRO R9700. Эта видеокарта поступила в продажу в прошлом месяце по рекомендуемой цене 1299 долларов, с 32 ГБ памяти и поддержкой искусственного интеллекта.
Radeon AI PRO R9700S — выход в мобильном сегменте
Судя по обозначению, R9700S может стать первым мобильным графическим процессором AMD поколения RDNA 4. До настоящего времени все ускорители этого поколения разрабатывались исключительно для настольных систем.
Предполагается, что новая модель будет использовать графический процессор Navi 48 и расположить объем видеопамяти до 32 ГБ. Согласно предварительным требованиям, производительность в области искусственного интеллекта будет увеличиваться с мобильными решениями, включая RTX 5090 для ноутбуков, который также оснащен 32 ГБ памяти.
Radeon AI PRO R9600D — специальная версия
Назначение Radeon AI PRO R9600D требует более осторожного обращения с ним. Буквенное обозначение «D» не используется AMD в стандартной номенклатуре, но NVIDIA применяла эту маркировку для графических процессоров с экспортными ограничениями.
Косвенным подтверждением специального назначения этой модели служит поддержка R9600D в последних версиях Linux-драйверов AMD (Radeon Software for Linux 25.30.1) с W7900D — продуктом, совместимым с региональными стандартами. Это может свидетельствовать о том, что R9600D ориентирован на определенные географические рынки с особыми потребностями в экспорте.
Ожидание на будущее
Полная информация о новых графических процессорах AMD Radeon AI PRO R9000 будет использоваться в период выставки CES 2026, где компания традиционно представляет расширенные портфели решений, связанные с искусственным интеллектом.
Первоисточник: Хасан Муджтаба
171
28.11.2025
Intel Nova Lake-S: процессоры с увеличенным кэшем для повышения производительности
Intel готовит линейку настольных процессоров Nova Lake-S, которая получит дополнительное преимущество в виде увеличенного кэша bLLC.
Четыре модели с главным и одинарным конфигурированием
Согласно поступившей информации, линейка будет включать минимум четыре модели с кэшем bLLC. Процессоры разделяются на два типа: с двумя вычислительными плитами и с одной.
Версии с двумя вычислительными плитками:
48-ядерная модель (2x 8+16 ядер + 4 LPE) с 288 МБ bLLC
40-ядерная модель (2x 8+12 ядер + 4 LPE) с 288 МБ bLLC
Версии с одной вычислительной плитой:
24-ядерная модель (8+16 ядер + 4 LPE) со 144 МБ bLLC
20-ядерная модель (8+12 ядер + 4 LPE) со 144 МБ bLLC
Все модели будут поддерживать разблокированное ОЗУ и разгон процессора.
Огромный объем кэша для игровой производительности
Самая мощная 48-ядерная конфигурация получает 288 МБ кэша bLLC в дополнение к стандартным кэшам L2 и L3 на каждой вычислительной плите. Этот объем позволит процессорам конкурировать с AMD Ryzen 3D V-Cache, которые заслужили репутацию благодаря лучшей производительности в играх и энергоэффективности.
Увеличение кэша направлено на повышение производительности в сетях, где требуется высокая скорость доступа к данным.
Новый сокет и вызовы для производителей материнских плат
Процессоры Nova Lake-S будут использовать новый сокет LGA 1954 года. По словам Kopite7kimi, технология внедрения bLLC создаст дополнительные трудности для производителей материнских плат, применяя продвинутые решения по управлению питанием.
Перспектива запуска
Ожидается, что процессоры выйдут в 2026 году. Согласно сравнению, они значительно превзойдут нынешнюю генерацию Arrow Lake-S по количеству ядер, объему кэша и поддержке новых технологий, включая 36 линий PCIe 5.0 против 24 в очереди поколения.
Первоисточник: Хасан Муджтаба
380
27.11.2025
Samsung начала массовое производство GDDR7 со скоростью 28 Гбит/с
Samsung медленно начала массовое производство новых адаптеров видеопамяти GDDR7, не заявляя об этом громко. На официальном сайте компании появилось подтверждение запуска микросхемы GDDR7, работающей на скорости 28 Гбит/с с увеличенным объемом памяти.
Технические характеристики
Новые модули обеспечивают объем памяти 24 Гбит, что эквивалентно 3 Гбайтам. Это увеличение по сравнению с традиционными вариантами GDDR7 и позволяет разработчикам графических процессоров увеличить доступный объем видеопамяти.
На текущий момент для партнёров Samsung доступен только один вариант с маркировкой K4VCF325ZC-SC28. Более скоростные варианты K4VCF325ZC-SC32 и K4VCF325ZC-SC36 остаются в стадии тестирования.
Применение в видеокартах
Появление таких микросхем открывает новые возможности для создания видеокарт с улучшенным качеством по объему памяти. Благодаря увеличенному объему одного модуля можно достичь более привлекательных общих объемов видеопамяти.
Например, видеокарта с 512-битной шиной сможет получить 32 или 16 микросхем объемом 96 или 48 Гбайт соответственно. Даже на более узких шинах, которые соответствуют стандарту для потребительского сегмента (192 и 256 бит), общий объем видеопамяти вырастет до 18 и 24 Гбайт вместо текущих 12 и 16 Гбайт.
Возможное применение
Изначально предполагалось, что память GDDR7 объемом 3 Гбайта может использоваться в игровых видеокартах NVIDIA GeForce RTX 5000 SUPER. Однако, согласно последним слухам, запуск этого устройства был перенесён на третий квартал следующего года.
Первоисточник: kavagangga
357
26.11.2025
Poco сотрудничает с Bose, чтобы установить сабвуфер на свой последний телефон
Poco совместно с Bose улучшила звук в новой серии F8: модели F8 Pro и F8 Ultra получили стереодинамики, созданные в сотрудничестве с Bose, а версия Ultra дополнительно оснащена встроенным сабвуфером.
Акустика нового уровня
Оба смартфона F8 оснащены встроенными стереодинамиками, настроенными специалистами Bose. Однако если вы хотите получить доступ к функциям сабвуфера, необходимо приобрести Ultra-версию. По словам производителя, этот компонент обеспечивает «более глубокие и мощные басы».
Инженеры Bose разработали устройства для двух звуковых профилей на выбор. Динамический режим обеспечивает усиленные басы, тогда как сбалансированный акцент регулирует вокал и создает более ровную звуковую волну, что позволяет пользователю выбрать вариант включения в зависимости от слушаемого контента.
Технические характеристики
Помимо впечатляющих акустических возможностей, оба телефона представляют собой типичные доступные флагманы с хорошим набором функций.
POCO F8 Ultra оснащён более мощным чипсетом Snapdragon 8 Elite Gen 5, большим 6,9-дюймовым OLED-дисплеем высокого качества, тройной 50-МП основной камерой и поддержкой беспроводной зарядки. Устройство получило аккумулятор ёмкостью более 6000 мА·ч.
POCO F8 Pro оснащён более мощным чипсетом Snapdragon 8 Elite Gen 5, большим 6,9" OLED-дисплеем, тройной 50-МП основной камерой и поддержкой беспроводной зарядки.
Оба смартфона защищены сертификатом IP68, что обеспечивает устойчивость к пыли и влаге.
Первоисточник: Доминик Престон
356
26.11.2025
Chrome тестирует функцию отключения точного местоположения
Google разработал новую функцию в Chrome, которая позволяет пользователям Android контролировать доступ веб-сайтов к данным о местоположении. Нововведение уже тестируется в версии браузера 142.0.7444.171.
Как работает новая функция
Переключатель определения местоположения позволяет предоставлять веб-сайтам доступ только к приблизительному местоположению вместо точных координат GPS. В этом приложении Chrome по-прежнему принимает решение по определению точного местоположения на уровне включенной системы Android, но больше не передает эту информацию веб-сайтам.
Таким образом, браузер обращается к модели определения местоположения, что обеспечивает пользователям более детальный контроль над обменом данными о геолокации, в отличие от простого универсального разрешения.
Значение для конфиденциальности
Эта функция представляет собой важный шаг в обеспечении паритета приватности между веб-приложениями и нативными приложениями. Веб-сайты больше не будут автоматически предоставлять доступ к лучшим GPS-данным пользователям.
Ограничение трансляции точного местоположения решает несколько задач:
Сокращает ненужное раскрытие конфиденциальной информации о месте расположения. Ограничивает возможности целевого идентификатора пользователя. Предотвращает гиперлокализованную рекламу. Снижает уровень опасности пользователей перед предоставлением разрешений на доступ к месту размещения.
Сохранение функциональности
Несмотря на ограничения знака, новая функция сохраняет основные возможности, основанные на местоположении. Пользователи могут продолжать использовать приложение «Прогноз погоды», просматривать местные новости и предпросмотр карт, не раскрывая свою точную позицию.
Детальный контроль над данными о геолокации может позволить большему количеству пользователей оставить доступ к включенному месту размещения, вместо того, чтобы полностью отключить это разрешение.
Перспективы развития
При успешном завершении тестирования Google планирует внедрить эту функцию, вероятно, выполнило ее поведение Chrome по умолчанию на устройствах Android.
Другие производители браузеров могут следовать примеру Google и внедрить подобную функцию, устанавливая новый стандарт конфиденциальности для постоянного Интернета, в котором приблизительное местоположение становится нормой.
Веб-разработчикам в конечном итоге придется адаптировать свои решения для работы с двумя различными уровнями точности данных о местоположении — изысканные и эффективные.
Первоисточник: Шикхар Мехротра
226
25.11.2025
Intel Arrow Lake Refresh получит поддержку памяти DDR5 7200 МТ/с
Компания Intel подтвердила детали грядущего обновления процессоров Arrow Lake. Согласно обновленной матрице с поддержкой технологии DDR5, новые процессоры смогут работать с памятью на более высокой стандартной скорости.
Поддержка быстрой памяти CUDIMM
Процессоры Arrow Lake Refresh поддерживают модули памяти DDR5 со скоростью 7200 МТ/с, но только при использовании специальных модулей CUDIMM. Эти модули оснащены интегрированными схемами драйверов тактовой частоты, которые обеспечивают улучшенную целостность сигнала на более высоких частотах.
Важно отметить, что стандартные модули UDIMM и CSODIMM имеют ограниченные технические характеристики на уровне 5600 МТ/с и 6400 МТ/с соответственно. Таким образом, ускорение памяти применимо только к специализированным модулям CUDIMM.
Усовершенствование технических основ
Повышенная скорость памяти обеспечена оптимизацией встроенной памяти контроллера и детальной оптимизацией на уровне платформы для материнской платы LGA-1851. Для реализации этого улучшения не требуется разработка нового чипсета.
Основные ограничения платформы остаются неизменными, включая максимальное два модуля DIMM на один канал памяти. Это означает, что текущие системные ограничения сохраняются, а увеличение скорости просто обеспечивает больший запас производительности для совместимой памяти.
Дополнительные улучшения производительности
Помимо повышения скорости памяти, некоторые модели процессоров среднего уровня приводят к увеличению эффективности ядер или небольшой прирост тактовой частоты. В сочетании с поддержкой быстрых модулей CUDIMM эти изменения должны обеспечить заметное повышение производительности в рабочих моделях определенного типа.
Однако эксперты отмечают, что такое обновление кардинально не меняет конкурентные позиции Intel на рынке процессоров.
Перспективы разгона
Энтузиасты оверклокинга смогут продолжить экспериментирование с ручной настройкой параметров памяти, выходя за рамки официальных спецификаций.
График выпуска и будущие конструкции
Обновление Arrow Lake Refresh запланировано на начало 2026 года, что приведет к выпуску новой конструкции Nova Lake всего за несколько месяцев. Текущее обновление в первую очередь представляет собой реформирование независимой платформы Intel, а не революционный скачок.
Полностью новая архитектура процессоров зарезервирована для Nova Lake-S, которая будет доступна позже.
Первоисточник: Intel
145
25.11.2025
Windows 11 получает безопасное контекстное меню для удобства пользователей
Microsoft работает над улучшением контекстного меню в Проводнике Windows 11, которое должно выполнять работу с файлами более удобно и быстро. Первые изменения уже появились в сборке Windows 11 Insider Preview 26220.7271.
Что изменилось в контекстном меню
В новой версии контекстное меню значительно компактнее — его высота уменьшилась примерно на треть по сравнению с нынешней реализацией. Это достигнуто за счёт переработки меню структуры и групповых функций.
Редко используются такие действия, как «Сжать в ZIP», «Копировать как путь» и «Освободить место», теперь объединения во вложенном подменю под названием «Управление файлом». Такой подход не только сэкономит экранное пространство, но и поможет пользователям быстрее находить нужные операции.
Синхронизированные параметры облака, включая файлы, элементы OneDrive и другие облачные сервисы, перенесены в специальные подменю соответствующих источников. Это ваше загромождение верхнего уровня контекстного меню.
Почему это важно
Текущая реализация контекстного меню в Windows 11 создаёт серьёзные проблемы с удобством использования. На ноутбуках с необычным расположением боковое меню может занимать до 75% вертикального пространства экрана, что затрудняет выполнение основных операций и замедляет работу.
Оптимизацией этого внешнего элемента пользуются миллионы пользователей, которые регулярно работают с контекстным меню для управления файлами и выполнения повседневных задач.
Особые преимущества получения опытных пользователей, разработчиков и корпоративных сотрудников, которые для менее загроможденного меню означают:
Меньше неблагоприятных факторов при выполнении задачи
Более рациональная навигация по доступным действиям
Снижение ошибочных нажатий
Лучшая производительность при работе с файлами
Владельцы ноутбуков с дисплеями представляют собой особенно значимое улучшение, так как контекстное меню больше не будет занимать практически всю видимую площадь экрана.
Философия улучшений
Это изменение отражает возвращение Microsoft к приоритету удобства пользователя и совершенствованию существующих функций вместо простого добавления новых возможностей. Компания сосредоточилась на том, чтобы сделать повседневное взаимодействие пользователей с помощью беспроводной системы более эффективным и удобным.
Для обычного использования Windows 11 это означает, что работа с правой кнопкой мыши становится быстрее, понятнее и визуально менее навязчивой. Вы будете тратить меньше времени на поиск нужного действия и больше времени на выполнение каждой задачи.
Перспективы развития
Microsoft, вероятно, не ограничивает оптимизацию только контекстного меню Проводника. В результате последовательной работы над уменьшением количества запросов в интерфейсе пользователей может возникнуть более понятный и удобный интерфейс в других частях Windows 11.
Обновлённое контекстное меню должно пройти путь от версии Insider Dev через бета-тестирование к финальному релизу, вероятно, в рамках следующих крупных обновлений функций.
По мере продолжения структурной обработки интерфейса происходит более глубокая оптимизация, включающая более быструю загрузку меню, улучшенную отзывчивость и стабильность согласования на всех устройствах. Более простое и функциональное контекстное меню может стать для более значительных улучшений Windows 11 в будущем.
Первоисточник: Шикхар Мехротра
359
24.11.2025
Intel W890: новая рабочая платформа на базе Granite Rapids-WS
Информация о платформе Intel W890 для высокопроизводительных рабочих процессов появилась в официальном анонсе сети на выставке CES 2026. Новая платформа для процессоров Xeon HEDT построена на базе Granite Rapids-WS и представляет собой стандартный шаг в развитии решений Intel для премиального HEDT-сегмента.
Технические характеристики платформы
Платформа W890 построена вокруг нового разъёма Socket E2 с 4710 контактами LGA, что позволяет поддерживать процессоры с потреблением энергии до 350 Вт. Это позволяет работать с высокопроизводительной энергией, требующей значительных мощностей охлаждения.
Intel реализовала двухуровневый подход к конфигурации платформы, предложив разные наборы функций для различных сегментов рынка:
Конфигурация Эксперт-класса обеспечивает 112 линий PCIe, состоящих из 96 линий PCIe 5.0 и 16 линий PCIe 4.0, что обеспечивает обеспечение пропускной способности для требовательных приложений.
Основная конфигурация предлагает 80 линий PCIe 5.0, что обеспечивает широкий выбор для большинства профессиональных приложений.
Поддерживаемые процессоры
Платформа рассчитана на поддержку процессоров Granite Rapids-WS на базе конструкции XCC с 86 ядрами и 172 потоками. Ожидается, что эти процессоры смогут работать с тактовой частотой одного ядра около 4,8 ГГц, при этом расположении 336 МБ кэш-памяти третьего уровня.
Подсистема памяти
W890 поддерживает как стандартные модули DDR5 DIMM, так и регистровые модули DDR5 RDIMM. Последние сертифицированы для работы на скорости до 5200 МТ/с. Четырехканальная схема с двумя модулями в канальной системе может адресовать до 2 ТБ памяти на один процессорный разъём, что представляет собой прогресс по сравнению с современными поколениями рабочих процессов.
Интерфейсы и управление
Набор интерфейсов платформы включает контроллер 2,5 Gigabit Ethernet, несколько портов USB 3.2 и USB 2.0, интерфейсы SATA III и два разъема SlimSAS. Каждый из разъёмов SlimSAS обеспечивает пропускную способность PCIe 4.0 x4.
Для управления используется инфраструктура серверного уровня: контроллер BMC ASPEED AST2600 и системный контроллер Nuvoton. Питание осуществляется через стандартный 24-контактный разъём ATX с поддержкой до четырёх дополнительных 8-контактных разъёмов для питания процессора.
Позиционирование на рынке
Платформа W890 позволяет Intel конкурировать с экосистемой AMD Threadripper в премиальном сегменте HEDT-системы. Хотя AMD сохраняет лидерство по максимальному значению ядер и объема кэша, решение Intel компенсирует это улучшенной скоростью памяти и гибкой архитектурой PCIe, обеспечивающей пропускную способность.
По сравнению с текущим поколением W790, платформа W890 обеспечивает улучшение производительности подсистемы памяти и обеспечивает большую гибкость в конфигурации.
Официальный анонс
Окончательное представление платформы для выставки CES 2026. Полная характеристика возможностей W890 будет зависеть от спецификаций серийных процессоров и дизайна материнских плат, которые производители представляют вместе с платформой.
Первоисточник: @momomo_us
101
24.11.2025