Технические характеристики
-
UID товара
- PRO X670-P WIFI
-
Модель
- PRO X670-P Wi-Fi
-
Поддержка микроархитектуры процессора
- Zen 4
-
Поддержка технологий
- Extended Profiles for Overclocking (EXPO)
-
Форм-фактор
- ATX
-
Поддерживаемые частоты памяти, МГц
- 4800, 5000, 5200, 5400, 5600, 5800, 6000, 6200, 6400, 6600
-
Внимание
- Пожалуйста, уточняйте поддержку конкретных моделей процессоров и модулей памяти на официальном сайте производителя материнской платы!
-
Maксимальный объем оперативной памяти
- 128 Гб
-
Количество разъемов SATA III
- 6
-
RAID-массив из SATA устройств
- 0, 1, 10
-
Интерфейс М2 слота (-ов)
- 3x PCI Express 4.0 х4, 1x PCI Express 5.0 х4
-
Стандарт PCI Express
- 4.0
-
Режимы работы слотов PCI Express
- 1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x16
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x4
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x2
-
Аудиокодек
- Realtek ALC4080
-
Количество каналов
- 8
-
Внимание
- При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают
-
Внутренние коннекторы
- 1x Power Connector(ATX_PWR), 2x Power Connector(CPU_PWR), 1x CPU Fan, 1x Pump Fan, 6x System Fan, 2x Front Panel (JFP), 1x Chassis Intrusion (JCI), 1x Front Audio (JAUD), 1x Tuning Controller connector(JDASH), 2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2), 2x RGB LED connector(JRGB), 4x USB 2.0, 4x USB 3.2 Gen1 Type A, 1x USB 3.2 Gen2 Type C
-
Коннекторы питания
- 2 x 8-pin, 24-pin
-
Особенности подсветки
- Разъем для подключения LED лент
-
Количество USB 3.0 / 3.1 Gen 1 (3.2 Gen 1)
- 4
-
Количество USB 3.1 Gen 2 (3.2 Gen 2)
- 2
-
Количество USB 3.1 Gen 2 Type-C (3.2 Gen 2 Type-C)
- 1
-
Количество USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
- 1
-
Встроенные кнопки
- Кнопка USB BIOS Flashback на задней панели
-
Сетевой контроллер
- Realtek RTL8125BG 2.5G LAN, AMD Wi-Fi 6E
-
Дополнительно
- Поддержка Bluetooth 5.2
Двухсторонний радиатор M.2 Shield Frozr
Мощная система питания Duet Rail: схема 14+2+1
Диагностическая система EZ Debug
Охлаждение FROZR AI
Технология Memory Boost
Высококачественная конструкция: 8-слойная печатная плата серверного класса с увеличенным содержанием меди
Технология Core Boost – это оптимизированная разводка компонентов и усовершенствованная система питания
Аудиосистема AUDIO BOOST 5
-
Размер (Ш х В)
- 30.4 x 24.3 см
-
Размер упаковки (Ш х В х Г)
- 34.3 x 27.6 x 6.5 см
-
Вес с упаковкой
- 1.8 кг
-
Срок гарантии (мес.)
- 36
Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter.
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге интернет-магазина.