Медиацентр
NVIDIA сделала квантовые вычисления практичными с помощью Ising — первых в мире открытых ИИ-моделей для квантовых компьютеров
Квантовые вычисления десятилетиями считались следующим рубежом в развитии компьютерных технологий. Многие компании годами пытались довести их до ума, и лишь единицы начали по-настоящему продвигаться вперёд. NVIDIA стала одной из тех, кто делает этот прорыв реальным.
Компания уже предлагает открытую платформу разработки для квантовых вычислений под названием CUDA-Q. Она не привязана к конкретному типу кубитов и совместима с квантовыми процессорами (QPU) и различными кубитными модальностями.
Теперь NVIDIA объявляет о выпуске первого семейства открытых квантовых ИИ-моделей — Ising. Они созданы для того, чтобы помочь исследователям и компаниям строить квантовые процессоры, которые были бы не просто технологически интересны, но и по-настоящему полезны в работе — прежде всего в задачах искусственного интеллекта.
Почему квантовые компьютеры всё ещё не стали массовым инструментом
Главным камнем преткновения остаются два процесса: калибровка квантовых процессоров и исправление квантовых ошибок. Кубиты по своей природе нестабильны и склонны к ошибкам. Сегодня квантовые процессоры допускают одну ошибку на каждую тысячу операций. Чтобы квантовые компьютеры стали по-настоящему практичными, этот показатель нужно снизить до одной ошибки на триллион операций. NVIDIA убеждена: именно искусственный интеллект способен устранить это узкое место и открыть путь к масштабным надёжным вычислениям.
Что такое Ising и из чего он состоит
Семейство Ising включает две передовые и гибко настраиваемые модели.
Ising Calibration — это мультимодальная языковая модель, способная быстро интерпретировать измерения квантовых процессоров и реагировать на них в режиме реального времени. Это позволяет ИИ-агентам автоматизировать непрерывную калибровку оборудования, сокращая время, которое раньше занимало дни, до нескольких часов.
Ising Decoding — модель на основе трёхмерной свёрточной нейронной сети, представленная в двух вариантах: оптимизированном для скорости и оптимизированном для точности. Её задача — декодирование в реальном времени для коррекции квантовых ошибок. По сравнению с pyMatching — нынешним отраслевым стандартом с открытым исходным кодом — Ising Decoding работает до 2,5 раза быстрее и обеспечивает точность в 3 раза выше.
Что особенно важно в этих цифрах
Впечатляют не только показатели производительности. Ising Calibration по объёму в 15 раз меньше аналогичных решений, а Ising Decoding требует в 10 раз меньше данных для обучения. Это делает модели доступными для более широкого круга исследователей и организаций — без необходимости в колоссальных вычислительных ресурсах.
По данным NVIDIA, модели Ising уже используются ведущими исследователями, академическими учреждениями и коммерческими компаниями по всему миру. И это лишь очередной — но весьма значимый — шаг в эпоху квантовых вычислений.
61
15.04.2026 11:50:00
Intel Nova Lake «Core Ultra Series 4»: десктопные процессоры с 6–52 ядрами и TDP от 35 до 175 Вт
Процессоры выйдут под брендом Core Ultra Series 4 и получат новую архитектуру, новую платформу и существенно расширенные возможности.
Среди ключевых изменений — три новые архитектуры: Coyote Cove для P-ядер, Arctic Wolf для E- и LP-E-ядер, а также Xe3/Xe3P для графических ядер. Нейронный процессор нового поколения NPU6 обеспечит производительность на уровне 74 TOPS — против 13 TOPS у Arrow Lake и 50 TOPS у Panther Lake для ноутбуков.
По имеющимся данным, Nova Lake превзойдёт по IPC грядущую архитектуру AMD Zen 6, а прирост в однопоточных задачах составит порядка 10%. Главный козырь — многопоточность: линейка масштабируется до 52 ядер, что более чем вдвое превышает максимум в 24 ядра у будущих Ryzen.
Пять конфигураций кристаллов, не менее 13 моделей
Десктопные Nova Lake строятся на пяти основных кристаллах — в вариантах с одним и двумя вычислительными тайлами. Двухтайловые модели получили обозначение «DS» и ориентированы на энтузиастов.
Самая младшая конфигурация — 8-ядерная, с 4 P-ядрами и 4 LP-E-ядрами. Следом идёт 16-ядерная версия с 4 P-ядрами, 8 E-ядрами и 4 LP-E-ядрами. Далее представлены две 28-ядерные конфигурации, каждая с 8 P-ядрами, 16 E-ядрами и 4 LP-E-ядрами — стандартная и версия с увеличенным кэшем bLLC (big Last Level Cache). Флагманская двухтайловая DS-конфигурация насчитывает 52 ядра: два тайла по 8 P-ядер и 16 E-ядер, плюс 4 LP-E-ядра, которые не удваиваются, поскольку располагаются за пределами вычислительного тайла.
Модели bLLC — ответ Intel на процессоры AMD с технологией 3D V-Cache, реализованный без дополнительной укладки кристаллов. Одиночный тайл bLLC вмещает 144 МБ кэша, двойной — 288 МБ. Площадь стандартного вычислительного тайла составляет 98 мм², тайла bLLC — 154 мм².
Линейка SKU: от Core Ultra 3 до флагмана с 52 ядрами
Актуальный предварительный список включает не менее 13 моделей в сегментах Core Ultra 9, Core Ultra 7, Core Ultra 5 и Core Ultra 3. Для 52-ядерных чипов предусмотрен отдельный, более высокий уровень — с вариантами на 52 и 44 ядра с TDP до 175 Вт. Основная линейка рассчитана на 125 Вт с энергоэффективными вариантами на 65 Вт, а младшие модели Core Ultra 3 и начальные Core Ultra 5 получат TDP 35 Вт с возможностью разблокировки до 65 Вт.
Также в линейке появятся модели с суффиксом «F» — без встроенной графики. Все остальные Nova Lake получат 2 ядра Xe3 в составе iGPU, а для одного из SKU планируется более производительная версия встроенной графики.
Новая платформа LGA 1954: долгосрочная поддержка и апгрейд без замены кулера
Intel подтверждает курс на длительную поддержку платформы: новый сокет LGA 1954 («Socket V») будет совместим не только с Nova Lake, но и с последующими поколениями — Razor Lake, Titan Lake и Hammer Lake. Существующие системы охлаждения можно будет использовать без замены.
Энтузиастские материнские платы на LGA 1954 получат двухуровневый механизм фиксации 2L ILM с двумя прижимными рычагами — это улучшает теплоотвод без необходимости в сторонних контактных рамках.
Из ключевых платформенных нововведений стоит выделить поддержку DDR5 до 8000 МТ/с «из коробки» и выше с оверклокерскими комплектами, приоритет на CUDIMM и CQDIMM для расширения объёма памяти свыше 256 ГБ, а также встроенные контроллеры Wi-Fi 7, Thunderbolt 5.0, Low-Energy Audio и ECC. По линиям PCIe процессор предложит до x16 Gen5 для дискретных GPU с возможностью разбивки на четыре канала x4 под AI-ускорители, поддержку до 8 SSD через три слота Gen5 x4 от чипсета и дополнительные линии Gen4.
Intel против AMD: главная битва на десктопном рынке
Nova Lake выглядит как серьёзная заявка Intel на возвращение лидерства в десктопном сегменте. AMD, в свою очередь, наверняка учитывает это при подготовке следующего поколения Ryzen — а значит, конкуренция только усилится.
Официальные анонсы и детали от обоих производителей ожидаются на протяжении 2026 года. Для энтузиастов это обещает быть захватывающим противостоянием — и, будем надеяться, настоящей точкой перелома для тех, кто давно ждёт повода обновить систему.
Первоисточник: Hassan Mujtaba
79
14.04.2026 10:40:00
Apple Glass: очки без дисплея дебютируют к началу 2027 года — сразу в четырёх дизайнах
Apple готовится составить серьёзную конкуренцию умным очкам Meta Ray-Ban. Купертиновцы намерены выпустить более премиальный и разнообразный по дизайну продукт. Умные очки Apple без встроенного дисплея появятся в продаже уже к началу 2027 года. Устройство оснастят интегрированными камерами, микрофонами и динамиками — всё это позволит владельцу взаимодействовать с улучшенной версией голосового ассистента Siri.
Умные очки смогут:
Снимать фото и видео с последующей синхронизацией на iPhone для редактирования и публикации;
Принимать звонки и отслеживать уведомления;
Воспроизводить музыку и обеспечивать полностью hands-free взаимодействие через Siri.
Часть большой экосистемы
Умные очки станут третьим звеном в цепочке новых AI-устройств Apple — наряду с AirPods Pro и AI-кулоном. Все три гаджета будут использовать компьютерное зрение для анализа окружающей обстановки и передачи контекстуальных данных напрямую в Siri и Apple Intelligence. Это откроет путь к таким функциям, как пошаговая навигация и визуальные напоминания.
Чем Apple выделится на фоне Meta
Apple намерена чётко дистанцироваться от конкурента за счёт глубокой интеграции с iPhone — куда более тесной, чем у Meta Ray-Ban. Помимо этого, в отличие от относительно сдержанного дизайна Meta, Apple делает ставку на премиальные ацетатные оправы и широкий выбор цветовых решений и дизайнов — по имеющимся данным, покупателям предложат сразу четыре варианта исполнения.
Первоисточник: Rohail Saleem
130
13.04.2026 15:12:00
Новая нейросетевая технология сжатия Intel работает на GPU без специализированных ИИ-ядер
Когда NVIDIA представила свою сверхэффективную технологию Neural Texture Compression (NTC), многие справедливо опасались, что она останется эксклюзивной разработкой и будет доступна исключительно на видеокартах NVIDIA. Однако Intel поспешила с ответом, представив собственное решение — Texture Set Neural Compression (TSNC), которое предлагает сопоставимые преимущества, но принципиально отличается отсутствием привязки к конкретному железу или наличию специализированных ИИ-ядер.
По крайней мере, это справедливо для варианта B, который, по данным Intel, обеспечивает сжатие текстур до 18 раз при потере визуального качества лишь около 7%. Для сравнения, вариант A даёт степень сжатия порядка 9 раз. Вариант B работает медленнее, однако сама возможность его использования на обычных GPU впечатляет — изначально технология разрабатывалась с расчётом на аппаратное ускорение через фирменные движки XMX от Intel.
Визуальные результаты сжатия выглядят убедительно и при детальном сравнении практически неотличимы от исходного материала. Intel позиционирует TSNC как инструмент для разработчиков и выделяет сразу несколько практических преимуществ:
Ускорение установки за счёт уменьшения размера файлов
Более быстрая потоковая загрузка текстур при старте игры
Стриминг текстур в режиме реального времени во время геймплея
Загрузка текстур без необходимости хранить их в VRAM в несжатом виде
Преимущества подобных технологий сжатия очевидны с точки зрения экономии полосы пропускания и дискового пространства. Вероятно, в недалёком будущем игры будут поставляться с поддержкой сразу обоих стандартов — Intel TSNC и NVIDIA NTC, — либо нечто подобное найдёт своё место непосредственно в DirectX и Vulkan.
Главный вопрос пока остаётся открытым: как Intel TSNC покажет себя в реальных играх и сценах с трассировкой пути высокой сложности. NVIDIA при презентации куда активнее демонстрировала свою технологию на масштабных и детализированных сценах, тогда как Intel сосредоточилась на отдельных моделях и наборах текстур. Как бы то ни было, будет интересно наблюдать за тем, как эти нейросетевые технологии сжатия будут развиваться и в конечном счёте выйдут на рынок.
Первоисточник: Chris Harper
136
10.04.2026 17:35:00
Exynos 2700 засветился в Geekbench: уже на уровне Exynos 2600, но ещё далеко не в полную силу
Флагманский чипсет следующего поколения от Samsung — Exynos 2700 — неожиданно рано появился в базе данных Geekbench. Примечательно, что даже на референсном устройстве и при заниженных тактовых частотах он уже демонстрирует результаты, сопоставимые с Exynos 2600.
Samsung представила Exynos 2600 всего несколько месяцев назад в составе линейки Galaxy S26 — и уже работает над преемником. В Geekbench появилась запись с устройством, идентифицированным как «S5E9975 ERD» — судя по всему, референсная плата на базе Exynos 2700. Для сравнения: актуальный Exynos 2600 носит маркировку «S5E9965». Тестовое устройство оснащено GPU Xclipse 970 и 12 ГБ оперативной памяти — конфигурация, вполне характерная для флагманского уровня.
Результаты тестирования
В бенчмарке Exynos 2700 набрал 2 603 балла в одноядерном тесте и 10 350 баллов в многоядерном. Сами по себе цифры не производят впечатления: Exynos 2600 показывает примерно те же результаты, а нередко и превосходит их. Однако здесь важен контекст.
Зафиксированные в тесте тактовые частоты ядер заметно ниже, чем у финального Exynos 2600. Прототип Exynos 2700 построен на дека-ядерной архитектуре с четырьмя кластерами: одно ядро работает на частоте 2,30 ГГц, четыре — на 2,40 ГГц, одно — на 2,78 ГГц и ещё четыре — на 2,88 ГГц. У Exynos 2600 prime-ядро разогнано до 3,80 ГГц, а три дополнительных производительных ядра работают на 3,25 ГГц. Разница колоссальная.
Что это означает
Тот факт, что ранний прототип Exynos 2700 при столь низких частотах уже не уступает серийному Exynos 2600 — весьма обнадёживающий знак. По мере доработки чипсета и выхода на финальные тактовые частоты его производительность должна существенно вырасти. Следить за тем, как будут меняться результаты на пути к финальному продукту, будет очень интересно.
Первоисточник: Ricci Rox
149
09.04.2026 18:00:00
Dimensity 9600 Pro: производительность уровня десктопа в смартфоне — но какой ценой?
MediaTek, судя по всему, отказалась от первоначальных планов ограничиться одним чипсетом в линейке Dimensity 9600. Новая утечка сообщает о готовящейся версии Pro, которая появится во второй половине этого года — предположительно, как прямой ответ на Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
По данным инсайдера, новый SoC нацелен на тактовую частоту 5,00 ГГц и обещает производительность уровня настольных компьютеров. Загвоздка одна: MediaTek пока не нашла способа его нормально охладить.
Два «суперядра» вместо одного
Если Dimensity 9500 использовал одно высокопроизводительное ядро, то Dimensity 9600 Pro получит сразу два таких «суперядра» — это должно заметно поднять как одноядерную, так и многоядерную производительность. Именно здесь и кроется компромисс: вдвое больше мощности означает вдвое больше тепла.
Смартфоны конструктивно проигрывают настольным ПК с массивными радиаторами: в корпусе телефона можно разместить лишь парокамеру, а производители, желающие выжать максимум, могут дополнить её жидкостным охлаждением или даже активным вентилятором. Но и это не спасает полностью.
Троттлинг неизбежен
Несмотря на все ухищрения, температуру в узких рамках смартфонного корпуса не обуздать — чип будет вынужден снижать частоту до диапазона 4,00–4,20 ГГц. Отдельный фактор риска: в отличие от Qualcomm с её фирменными ядрами Oryon, MediaTek по традиции опирается на стандартные ядра ARM, которые могут оказаться менее эффективными с точки зрения энергопотребления, ускоряя тепловой троттлинг.
Надежда на 2nm
Тем не менее переход на техпроцесс TSMC N2P (2 нм) даёт MediaTek определённый запас по теплу — именно он может позволить чипу хотя бы кратковременно удерживать пиковые 5 ГГц. Ранее сообщалось, что Dimensity 9600 Pro получит конфигурацию кластера ЦП 2 + 3 + 3 — это станет первым подобным решением в истории компании.
Параллельно ожидается и стандартная версия Dimensity 9600 с чуть более консервативными частотами. Подробности станут известны в ближайшее время.
Dimensity 9600 Pro выглядит как амбициозный шаг MediaTek в сторону флагманского рынка, однако вопрос охлаждения остаётся ключевым камнем преткновения. Посмотрим, сумеют ли производители смартфонов найти инженерное решение, которое раскроет потенциал чипа в полной мере.
Первоисточник: Omar Sohail
284
08.04.2026 17:00:00
Intel объединяет усилия с NVIDIA для создания процессора нового поколения
Intel и NVIDIA готовят партнёрство, которое может кардинально изменить рынок ноутбучных чипов. По информации от инсайдеров, перспективный чипсет Intel под кодовым названием Serpent Lake способен фундаментально переосмыслить возможности лэптопных процессоров — благодаря интеграции графики уровня NVIDIA RTX непосредственно в состав чипа.
Что такое Serpent Lake?
Serpent Lake — это гибридный чип Intel, который объединит процессорную архитектуру Titan Lake с графическими чиплетами NVIDIA RTX Rubin, произведёнными по 3-нм техпроцессу TSMC.
С процессорной стороны конфигурация выглядит внушительно: 8 производительных и 16 энергоэффективных ядер на базе архитектур Griffin Cove и Golden Eagle. Главная же сенсация — в графической части: вместо собственных решений Arc, Intel может сделать ставку на технологии RTX от NVIDIA.
Это не означает отказа от линейки Arc — речь идёт о конкретном продуктовом решении, призванном выделить Serpent Lake на фоне конкурентов.
Отдельного внимания заслуживает подсистема памяти: чип предположительно получит поддержку 15 каналов LPDDR6, что серьёзно расширит пропускную способность и устранит традиционный для интегрированной графики узкий bottleneck.
Инсайдеры также раскрыли название следующего поколения P-core архитектуры Intel — Copper Shark.
Почему интегрированный GPU меняет правила игры?
Традиционно графика уровня RTX существовала исключительно в виде отдельных, энергоёмких и габаритных видеокарт. Интеграция такого GPU непосредственно в кристалл процессора открывает принципиально новые возможности:
Скорость — прямая коммуникация между CPU и GPU без задержек внешних шин
Энергоэффективность — значительное снижение энергопотребления по сравнению с дискретными решениями
Производительность — графика настольного класса в тонком и лёгком ноутбуке
Когда ждать?
Serpent Lake — не завтрашний день. Дорожная карта Intel предполагает несколько промежуточных поколений: в 2026 году выйдет Nova Lake, затем последуют Razer Lake и Titan Lake, и лишь в 2028–2029 годах придёт черёд Serpent Lake.
К тому времени графический чиплет может быть основан на архитектуре NVIDIA Rubin или Rubin Next — что сделает Serpent Lake первым чипом не от NVIDIA, несущим GPU класса RTX.
Вопрос о влиянии такой интеграции на итоговую цену устройств пока остаётся открытым. Однако очевидно одно: пользователи премиальных ноутбуков получат производительность дискретной видеокарты для игр и задач ИИ — без необходимости носить с собой отдельную громоздкую графику.
Первоисточник: Shikhar Mehrotra
176
07.04.2026 17:00:00
NVIDIA представила возможное решение кризиса видеопамяти
На конференции GTC 2026 NVIDIA представила потенциальный ответ на кризис VRAM в современных играх: технология Neural Texture Compression позволила сократить потребление памяти в демонстрационной сцене с 6,5 ГБ до 970 МБ при практически неизменном качестве изображения. Разработка вселяет надежду в игровое сообщество, однако одновременно подпитывает критику в адрес прежней стратегии компании в области видеопамяти.
Высококачественные текстуры, масштабные открытые миры и всё более продвинутые системы освещения неуклонно увеличивают требования современных игр к объёму VRAM. При этом ёмкость памяти на многих массовых видеокартах годами топталась на месте — или по меньшей мере не успевала за растущими аппетитами игр. Показательный пример — NVIDIA GeForce RTX 5060 среднего ценового сегмента: карта оснащена 8 ГБ VRAM. На фоне продолжающегося дефицита памяти это вряд ли можно назвать хорошей новостью для геймеров. Именно в таком контексте NVIDIA и представила на GTC 2026 возможное решение — Neural Texture Compression и Neural Materials.
В основе NTC лежит принципиально иной подход к хранению текстур: вместо традиционного формата они сжимаются в компактное нейронное представление. Небольшая нейросеть, работающая непосредственно на GPU, восстанавливает необходимые графические данные в режиме реального времени. В демонстрации с тосканской виллой потребление памяти сократилось с 6,5 ГБ до всего 970 МБ — при этом, по заявлению NVIDIA, качество изображения осталось практически идентичным. Результаты впечатляют и могут реально помочь в решении проблемы нехватки VRAM. Помимо этого, игры могут стать «легче», обновления — компактнее, а загрузки — эффективнее в целом.
Neural Materials работает по схожему принципу, но специализируется на свойствах материалов: в частности, на многослойных поверхностях с различными характеристиками отражения света. По словам NVIDIA, технология способна обеспечить прирост производительности до 7,7 раза при разрешении 1080p. Впрочем, пока она выглядит менее зрелой по сравнению с NTC.
Реакция игрового сообщества на презентацию оказалась неоднозначной. В отличие от более спорных ИИ-решений — например, DLSS 5 — новая технология в комментариях на YouTube воспринимается преимущественно как реальный шаг вперёд. Тем не менее часть пользователей считает NTC не более чем «пластырем» на рану, которую сама NVIDIA и нанесла, — и полагает, что компании следует просто оснащать свои видеокарты большим объёмом VRAM.
Первоисточник: Marius Müller
183
06.04.2026 18:00:00
Google представила открытую ИИ-модель Gemma 4 с поддержкой автономных агентов
Google в четверг анонсировала новую модель искусственного интеллекта Gemma 4. Первый представитель семейства Gemma 4 получил ряд существенных улучшений по сравнению с предшественниками. Если Gemma 3 делала акцент на текстовых и визуальных задачах, то новая итерация, по словам компании, привносит в опенсорс-модель агентные возможности и улучшенные механизмы рассуждения. Новая большая языковая модель (LLM) доступна в четырёх вариантах, распространяется через платформы Google для разработчиков и может быть загружена через сторонние репозитории для локального запуска.
В официальном блоге компания подробно рассказала о модели Gemma 4. Она доступна в четырёх конфигурациях: Effective 2B (E2B), Effective 4B (E4B), 26B Mixture of Experts (MoE) и 31B Dense. Контекстное окно расширено до 256 тысяч токенов — вдвое больше, чем у Gemma 3 с её 128 тысячами. Кроме того, модель нативно обучена на более чем 140 языках.
Ключевое изменение по сравнению с предыдущим поколением — переход на лицензию Apache 2.0, допускающую как академическое, так и коммерческое использование. Модель доступна напрямую через Google AI Studio и Vertex AI, а также для скачивания через Hugging Face, Kaggle и Ollama.
Три главных нововведения Gemma 4 — продвинутые механизмы рассуждения, поддержка агентных сценариев и генерация кода. Улучшенное рассуждение подразумевает многоэтапное планирование и глубокую логику; заявлены улучшения в области математики и следования инструкциям. Модель также поддерживает вызов функций и структурированный вывод в формате JSON, что позволяет использовать её в качестве основы для ИИ-агентов.
Помимо этого, Google утверждает, что модель способна генерировать качественный код для офлайн-использования, хотя её позиции по сравнению с проприетарными инструментами — такими как Claude Code и Codex — пока неочевидны. Очевидное преимущество здесь — бесплатное использование, а также приватность и безопасность при локальной обработке данных.
Среди других заметных возможностей — нативная обработка видео и изображений с поддержкой произвольных разрешений. Google заявляет о поддержке визуальных задач, включая распознавание текста (OCR) и работу с диаграммами. Модели E2B и E4B также поддерживают нативный аудиовход для распознавания и понимания речи.
Первоисточник: Akash Dutta
293
03.04.2026 15:30:00
Alienware анонсирует ПК Area-51 с AMD Ryzen 9 9950X3D2
Ранее компания уже упоминала этот процессор в спецификациях Area-51, однако затем объявила это ошибкой.
Dell Alienware официально представила десктоп Area-51 на базе AMD Ryzen 9 9950X3D2.
Dell стала одной из первых компаний, подтвердивших существование AMD Ryzen 9 9950X3D2 ещё до официального анонса. Впоследствии компания заявила, что это была ошибка, и речь шла о «Ryzen 7 9850X3D». Тем не менее появление конфигурации на базе Ryzen 9 9950X3D2 было лишь вопросом времени — сразу несколько источников подтверждали факт существования этого процессора.
Сегодня официальный аккаунт Alienware X объявил о новой конфигурации десктопа Area-51 на базе флагманского 16-ядерного/32-поточного процессора архитектуры Zen 5 — Ryzen 9 9950X3D2. Этот чип стал первым, оснащённым двумя чиплетами X3D, суммарным объёмом кэша L3 192 МБ и общим кэшем 208 МБ, что обеспечивает превосходную производительность как в играх, так и в ресурсоёмких задачах.
По большинству характеристик процессор схож с Ryzen 9 9950X3D, однако дополнительные 64 МБ кэша L3 и повышенный TDP до 200 Вт делают его заметно мощнее. По словам Dell, Area-51 с Ryzen 9 9950X3D2 поступит в продажу 22 апреля и станет самым производительным фирменным готовым десктопом компании.
Подробные характеристики пока не раскрывались, однако можно ожидать топового железа: видеокарту до NVIDIA GeForce RTX 5090, до 64 ГБ оперативной памяти DDR5 в двухканальном режиме и накопители объёмом до 4 ТБ. Текущая конфигурация с Ryzen 7 9850X3D уже включает эти компоненты, поэтому флагманская версия вряд ли окажется скромнее. Корпус и внешний вид системы останутся без изменений — судя по опубликованным Alienware фотографиям.
Первоисточник: Sarfraz Khan
159
02.04.2026 11:30:00
Линейка Intel Wildcat Lake слита в сеть: шесть SKU, конфигурация 1/2+4 ядра и TDP до 35 Вт
Самые мощные ультраэнергоэффективные чипы Intel будут работать в значительно более высоком диапазоне TDP по сравнению с предшественниками. Все утёкшие характеристики Intel Wildcat Lake — в этом материале.
Характеристики Intel Wildcat Lake: 1/2 P-Core + 4 LP-E ядра, TDP 15–35 Вт, турбочастота до 4,8 ГГц и 2 ядра Xe3 в iGPU
По мере приближения анонса Intel Wildcat Lake характеристики SKU начали появляться в социальных сетях. Последняя утечка подтвердила ряд параметров и стала, пожалуй, наиболее полным источником информации о линейке на сегодняшний день. Ранее в сеть попали данные о младшем SKU Wildcat Lake, однако тогда оставалось неясным, возможна ли конфигурация 1+4 ядра. Теперь стало известно: такой процессор действительно существует.
Речь идёт об Intel Core 3 304 с конфигурацией 1 P-Core + 4 LP-E-Core и TDP 15 Вт. По всей видимости, 15 Вт — это базовый показатель TDP, тогда как в турборежиме энергопотребление значительно выше. В отличие от Alder Lake N и Twin Lake, линейка Wildcat Lake (она же серия Core 300) предусматривает диапазон TDP от 15 до 35 Вт — это существенно выше, чем у предыдущих поколений, работавших в диапазоне 6–7 Вт.
Что касается числа ядер: за исключением Core 3 304, все SKU построены на конфигурации 2 P-Core + 4 LP-E Core, что соответствует ранее появлявшимся слухам. Флагманом линейки станет Core 7 360 с турбочастотой P-Core до 4,8 ГГц и турбочастотой LP-E-ядер до 3,6 ГГц. Базовая частота у всех SKU составит 1,5 ГГц для производительных ядер и 1,4 ГГц для LP-E-ядер. Важно отметить, что это те же ядра Cougar (Performance) и Darkmont (LP-E), что используются в линейке Panther Lake.
В Wildcat Lake не будет классических энергоэффективных ядер (E-Core) — линейка строго придерживается конфигурации 1/2+4, как это видно на слайде. Встроенная графика представлена 2 ядрами Xe3 с турбочастотой до 2,6 ГГц. Тактовая частота GPU будет варьироваться в зависимости от SKU, а производительность в задачах искусственного интеллекта составит от 9 до 21 TOPS. Нейронный процессор (NPU) уступает тому, что предлагает Panther Lake, и обеспечит от 15 до 17 TOPS в задачах ИИ.
Первоисточник: Sarfraz Khan
397
01.04.2026 15:30:00
Обзор материнской платы ASRock B860 Challenger WIFI White
Платформа Intel LGA 1700 была запущена три года назад, в 2021 году, и с тех пор на ней появилось в общей сложности 3 поколения процессоров: Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение) и Raptor Lake Refresh (14-е поколение). Мы видели как минимум три поколения материнских плат: сначала серию 600 с Z690 в качестве топового SKU, затем два поколения серии 700 на базе топового чипсета Z790, которые включали мягкое обновление для линейки 14-го поколения.
В конце 2024 года Intel представила чипсеты следующего поколения серии 800, а вместе с серией процессоров Core Ultra 200S компания также запустила совершенно новый сокет под названием LGA 1851. Сегодня мы рассмотрим новейшие материнские платы на базе ориентированного на стоимость чипсета B860. Мы получили множество материнских плат от различных производителей, так что давайте начнем с рассмотрения этих обновленных дизайнов. Для этого обзора мы протестируем новейшую ASRock B860 Challenger WIFI White — потрясающую белую бюджетную материнскую плату.
Платформа Intel LGA 1851
Для своей линейки Arrow Lake Intel представила совершенно новый сокет, который положил конец господству серии LGA 1700 после чуть более трех лет. Новым сокетом стал LGA 1851, и он впервые появился на материнских платах серии 800. Чипсеты серии 800 включают несколько SKU, но тот, на который мы смотрим сегодня, — это начальный B860. Эта платформа предлагает в общей сложности 34 линии PCIe, из которых 20 — PCIe Gen 5.0, и они поступают как от CPU, так и от PCH. PCH B860 имеет до 14 линий PCIe 4.0, до 6 портов USB 3.2, включая 2 порта 20G, 4 порта 10G и 6 вариантов 5G, до 12 линий USB 2.0 и до 4 линий SATA III. Что касается поддержки памяти, новые материнские платы B860 предлагают возможности до DDR5-6400 (нативно) и расширенные скорости свыше 8000 МТ/с с XMP. Платформа поддерживает до 48 ГБ DIMM в двухканальном режиме для емкости до 192 ГБ в форматах UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM.
Совместимость кулеров с сокетом LGA 1851
Сокет Intel LGA 1851 совместим с кулерами для сокета LGA 1700, хотя некоторым кулерам может потребоваться комплект смещения для правильного баланса тепловой нагрузки. Сокет также имеет пересмотренный ILM под названием RL-ILM, который использует прокладку между механизмом загрузки для обеспечения правильного давления для новых процессоров Arrow Lake.
Первоисточник: Hassan Mujtaba
143
01.04.2026 12:00:00