Медиацентр
AMD представляет EPYC 2005 Zen 5
AMD представила новые процессоры EPYC Embedded 2005 на архитектуре Zen 5, которые обеспечивают до 16 ядер и энергопотребление всего 45–75 Вт. Эти чипы идеально подходят для серверов, сетевого оборудования и специализированных промышленных систем.
Компактный форм‑фактор и высокая энергоэффективность
Новая серия реализована в компактном корпусе BGA размером 40×40 мм это делает её значительно меньше (в 2.4 раза), чем соответствующие решения конкурентов. Одновременно EPYC Embedded 2005 предлагает до 64 МБ кэша L3 и поддержку DDR5, что вкупе с низким энергопотреблением обеспечивает высокую плотность вычислений и экономию на системных затратах
Производительность: быстрее и эффективнее конкурентов
По данным AMD, новые процессоры дают до +28 % к частоте в режиме Boost и до +35 % к базовой частоте по сравнению с сопоставимыми решениями, при этом потребляют примерно вдвое меньше энергии. Это делает их привлекательными для низкоэнергозатратных серверов, сетевого оборудования, систем хранения данных и других встроенных решений, где важна высокая производительность на ватт.
Гибкость подключения и современный I/O
EPYC Embedded 2005 оснащены 28 линиями PCIe Gen5, что позволяет эффективно подключать высокоскоростные сетевые карты, FPGA или специальные ASIC‑ускорители. Поддержка DDR5 и современного интерфейса PCIe позволяет сохранить актуальность платформы на ближайшие годы, особенно в условиях массового перехода на новые стандарты памяти и коммуникаций.
Целевые задачи: от «edge» до серверов
Новая серия ориентирована на внедрение в сетевые коммутаторы, маршрутизаторы, DPU‑системы, облачные хранилища, робототехнику, аэрокосмические и промышленные приложения словом, в те области, где важны компактность, стабильность и способность работать 24/7. Предусмотрена длительная поддержка платформы до 10 лет, что делает EPYC Embedded 2005 привлекательными для долгосрочных проектов и систем, требующих высокой надёжности.
Почему это важно
Энергоэффективность и компактность: Процессоры занимают минимум места (корпус 40×40 мм) и потребляют в два раза меньше энергии по сравнению с аналогичными решениями. Это снижает затраты на электричество и охлаждение серверных помещений.
Высокая производительность на ватт: EPYC Embedded 2005 предлагает до +28 % к частоте в режиме Boost, что ускоряет обработку данных и повышает эффективность корпоративных приложений, облачных сервисов и систем хранения данных.
Поддержка современных интерфейсов: С 28 линиями PCIe Gen5 и поддержкой DDR5 новые процессоры обеспечивают быструю интеграцию сетевых карт, FPGA или ускорителей, что важно для дата‑центров и высокопроизводительных решений.
Долговременная поддержка и надёжность: Чипы рассчитаны на круглосуточную работу и долгосрочные проекты это гарантирует стабильность работы инфраструктуры компаний
Источник: Wccftech
138
10.12.2025
Biwin выпустила мини‑SSD CL100: до 2 ТБ в корпусе меньше SIM‑карты
Компания Biwin представила новый твердотельный накопитель Mini SSD CL100, который сочетает в себе компактность, высокую скорость и внушительный объём памяти. Этот миниатюрный SSD по размерам сопоставим с microSD‑картой или SIM‑картой, но по производительности и надёжности приближается к полноразмерным NVMe‑накопителям.
Новинка поддерживает интерфейс PCIe 4.0 x2 с протоколом NVMe 1.4, обеспечивая скорость чтения до 3700 МБ/с и записи до 3400 МБ/с. Выпускается в трёх вариантах ёмкости: 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, что позволяет подобрать накопитель под любые задачи от хранения игр и видео до работы с профессиональными файлами.
Mini SSD CL100 имеет чрезвычайно компактные габариты всего 15 × 17 × 1,4 мм при весе около 1 грамма. Технология упаковки LGA (Land Grid Array) позволяет интегрировать контроллер и память максимально компактно, повышая стабильность и надёжность работы устройства. Прошивка поддерживает все необходимые функции для долговечной работы: SLC‑кеширование, выравнивание износа, TRIM и сборку мусора.
Кроме того, накопитель имеет степень защиты IP68, способен выдерживать пыль, воду и падения с высоты до 3 метров, что делает его идеальным для мобильных устройств портативных консолей, планшетов, камер и компактных ПК
Источник: RUTAB.NET
440
09.12.2025
MSI представила игровой монитор MSI MAG 274QP QD-OLED X24
Компания MSI представила новый игровой монитор MAG 274QP QD-OLED X24, который стал обновлённой и улучшенной версией модели MAG 272QP. Новинка получила панель QD-OLED третьего поколения от Samsung, поддержку частоты 240 Гц, точную цветопередачу и ультрабыстрый отклик что делает её привлекательным вариантом в среднем ценовом сегменте OLED-мониторов.
Основные характеристики
Разрешение: 2560 × 1440 (WQHD)
Частота обновления: 240 Гц
Время отклика: 0,03 мс (GtG)
Контрастность: ~1 500 000:1
Цветовой охват: 99 % DCI-P3, 98 % Adobe RGB, 138 % sRGB (по CIE1976)
Яркость: до 200 нит в SDR, до 400 нит в HDR-режиме
Глубина цвета: 10-бит, 1.07 миллиарда цветов
Монитор имеет заводскую калибровку с точностью DeltaE < 2, что позволяет использовать его не только для игр, но и для профессиональных задач работы с цветом, графикой и видеомонтажом.
Монитор сертифицирован по стандарту VESA ClearMR 13000 это означает, что даже в динамичных сценах эффект размытия сведён к минимуму.
MSI также интегрировала систему защиты панели OLED Care 2.0, которая снижает риск выгорания изображения. При простое устройство автоматически запускает процедуру обновления пикселей каждые 24 часа.
Из съёмных «комфорт-фич» подставка с регулировкой по высоте, наклону и повороту, поддержка поворот в портрет (pivot), возможность настенного монтажа по VESA 100×100. Также на борту два порта HDMI 2.1 и один DisplayPort 1.4a; монитор готов к работе с актуальными игровыми консолями благодаря поддержке VRR и HDMI-CEC. Модель рассчитана не только на игроков: благодаря точной цветопередаче и широкому цветовому охвату она может быть интересна графическим дизайнерам, видеоредакторам и всем, кто ценит качественную картинку
MAG 274QP это обновлённая версия 272QP, но:
она получила панель QD-OLED 3-го поколения от Samsung (это главное улучшение),
при этом урезан порт USB-C с поддержкой DisplayPort Alt Mode, которого нет у новой модели
MSI явно выводит эту модель в средний ценовой сегмент QD-OLED-мониторов, предлагая OLED-качество и высокую частоту обновления по цене, значительно ниже флагманов.
Это делает MAG 274QP QD-OLED X24 привлекательным выбором для тех, кто хочет перейти на OLED-панель без переплаты.
Источник: Videocardz
550
09.12.2025
Maxsun представляет материнскую плату iCraft X870M
Компания Maxsun представила новую материнскую плату iCraft X870M современное решение для тех, кто хочет собрать мощный и компактный компьютер на базе AMD Ryzen. Плата сочетает удобный форм-фактор, поддержку новейших технологий и запас мощности «на будущее»
Запас мощности для любых задач
iCraft X870M рассчитана на процессоры с высоким энергопотреблением это значит, что она справится даже с самыми мощными Ryzen, включая будущие модели.
Если вы делаете сборку для игр, работы с графикой, монтажа или стрима плата выдержит любую нагрузку.
Быстрые SSD и высокая скорость системы
Плата поддерживает современные NVMe SSD, включая PCIe 5.0. Это самые быстрые накопители на рынке системы загружаются за секунды, а большие файлы копируются мгновенно.
Для них предусмотрено охлаждение, чтобы диск не перегревался.
Полноценная видеокарта без ограничений
Слот PCIe 5.0 рассчитан на современные видеокарты, включая топовые модели.
Даже при компактном корпусе вы сможете собрать мощный игровой или рабочий ПК
Современные технологии: Wi-Fi 7 и USB4
Плата оснащена:
Wi-Fi 7 - самый быстрый на текущий момент стандарт беспроводной связи;
USB4 - скоростные порты, через которые можно подключать внешние накопители, док-станции, мониторы
Это делает сборку удобной и полностью современной
Удобное охлаждение и дополнительные функции
Maxsun добавила небольшое встроенное информационное окошко на плате, подсветку, усиленный слот для видеокарты и удобные кнопки для настройки.
Система охлаждения продумана так, чтобы плата оставалась стабильной даже под нагрузкой
iCraft X870M подойдёт, если вы хотите:
собрать компактный, но мощный ПК;
использовать быстрые SSD и новые видеокарты;
получить систему, актуальную на будущие поколения Ryzen;
сделать компьютер для игр, монтажа, 3D, работы и стриминга;
собрать тихий и стильный ПК без лишнего «железа»
Источник: Wccftech
194
08.12.2025
Aetina представляет графические процессоры NVIDIA Blackwell MXM
Компания Aetina представила новые графические модули NVIDIA Blackwell MXM, которые подходят не только для рабочих станций, но и для промышленного и встроенного оборудования. Это значит, что серьёзная вычислительная мощь теперь доступна в компактных и надёжных устройствах.
Что это даёт:
Мощность в компактном формате: видеокарты MXM справляются с тяжёлыми графическими задачами и AI‑обработкой, но помещаются в компактные системы.
Надёжность и долговечность: работают при экстремальных температурах, устойчивы к вибрациям и влажности, с гарантией 5 лет.
Универсальность: подходят для промышленных контроллеров, систем автоматизации, робототехники, медицины и видеонаблюдения.
Почему это важно для промышленного и встраиваемого применения
MXM‑видеокарты рассчитаны на строгие эксплуатационные условия: широкий диапазон рабочих температур (от –40 °C до +85 °C), устойчивость к вибрациям и влажности, устойчивый монтаж, всё это с гарантией на 5 лет. Это делает их пригодными для использования в суровых средах: промышленные контроллеры, роботы, системы автоматизации, транспорт, surveillance, edge‑AI, медицина и пр.
Такой компактный форм‑фактор + серьёзный GPU‑потенциал и высокая пропускная способность памяти отличное решение для задач реального времени, inferencing, обработки видеопотока, компьютерного зрения и других AI/графических нагрузок, где обычная дискретная видеокарта может не вписаться по размерам или требованиям надёжности
Как это вписывается в экосистему Blackwell от NVIDIA
Напомним: ранее NVIDIA представила серию RTX PRO Blackwell для рабочих станций десктопные и ноутбучные решения. Появление MXM‑версий логичный шаг для расширения использования архитектуры Blackwell за рамки ПК и ноутбуков, в сторону индустриальных систем, edge‑компьютинга и встроенных решений. MXM‑модули позволяют использовать вычислительную мощь Blackwell (GPU + Tensor + RT + GDDR7) в компактных и специализированных устройствах без необходимости строить полноценную рабочую станцию.
Источник: Wccftech
128
08.12.2025
MSI анонсировала новое поколение ноутбуков Prestige на процессорах Intel Panther Lake
Компания MSI представила обновленную линейку ноутбуков Prestige, которая получит процессоры Intel Panther Lake из серии Core Ultra Series 3. Новинки обещают впечатляющее время автономной работы и премиальные характеристики в компактном корпусе.
Презентация
MSI и Intel провели закрытое мероприятие для прессы в Нью-Йорке, где продемонстрировали будущую линейку ноутбуков Prestige 2026 года. Журналисту ETA Prime удалось сфотографировать устройство и предоставить достоверные характеристики новых моделей.
Процессоры нового поколения
Сердцем ноутбуков MSI Prestige 2026 станут процессоры Intel Panther Lake (Core Ultra Series 3), изготовленные по техпроцессу 18A. Хотя точные конфигурации пока не определены, следует, что линейка предлагает различные варианты процессоров и объемов памяти по выбору.
По ожиданиям, чипы Panther Lake объединили энергоэффективность мобильных процессоров Lunar Lake с производительностью Arrow Lake, что должно обеспечить баланс между мощностью и автономностью.
Дисплеи и автономность
Все модели оснащены премиальными OLED-экранами с высокой дальностью обзора и яркостью. Дисплеи подлежат удовлетворению требованиям многочастотного дисплея, направленному на продление времени работы батареи. Также реализована функция Smart Power HDR, которая позволяет снизить энергопотребление при просмотре HDR-контента.
Главная заявка производителя — время автономной работы свыше 24 часов. Это впечатляющий показатель, который делает новые настройки Prestige для мобильной работы.
Компактность и легкость
MSI уделила пристальное внимание портативности новых устройств:
16-дюймовая модель: толщина крышки всего 13,9 мм, вес менее 1,6 кг.
14-дюймовая модель: вес менее 1 кг
13-дюймовая модель: вес менее 1 кг
Такие характеристики делают ноутбуки Prestige одними из самых тонких и легких в своем классе.
Когда ожидается анонс
Официальная презентация ноутбуков MSI Prestige на базе Panther Lake примет участие в выставке CES 2026, где и другие производители представят свои устройства с новыми процессорами Intel. Точные даты начала продаж и цены пока не объявлены.
Новая линейка Prestige позиционируется как решение для бизнеса и продуктивной работы, с точки зрения производительности, автономности и портативности в премиальном режиме.
Первоисточник: Хасан Муджтаба
353
05.12.2025 18:35:00
MSI IPC запускает промышленный компьютер Edge AI MS-C910E
Компания MSI IPC представила новую систему MS-C910E — производительный промышленный компьютер, предназначенный для развертывания искусственного интеллекта на периферии и выполнения ресурсоемких задач в промышленных условиях.
Техническая платформа и производительность
В основе MS-C910E лежит платформа Intel R680E с сокетом LGA 1700, которая поддерживает процессоры Intel Core 12-го, 13-го, 14-го поколений, а также новейшие Core Series 2. В системе используются два слота DDR5 SO-DIMM с поддержкой модулей памяти ECC общего определения до 96 ГБ, что обеспечивает надежную обработку важных данных.
Для визуализации предусмотрены четыре независимых видеосигнала: два HDMI и два DisplayPort, позволяющие организовать рабочее место с несколькими экранами. Сетевая подсистема включает четыре порта 2,5-гигабитного Ethernet для высокоскоростного обмена данными.
Возможности расширения и хранения данных
MS-C910E предлагает гибкие расширения через слоты PCIe x16, x8 и x1, а также разъемы M.2 для накопителей NVMe и SATA. Предусмотрены два отсека для 2,5-дюймовых SATA-дисков с поддержкой массивов RAID 0/1.
Система демонстрирует широкий набор интерфейсов: восемь портов USB 10 Гбит/с, два USB 2.0, четыре последовательных порта COM, модуль TPM 2.0 для защиты данных, а также 8-битный GPIO с изоляцией 1,3 кВ и поддержкой напряжения 5–35 В.
Надежность для сложных условий
Конструкция MS-C910E рассчитана на условия эксплуатации в суровых промышленных условиях. Система выдерживает значительные вибрации и удары, при работе при температуре от -10°C до +40°C и поддерживает широкий диапазон входного напряжения постоянного тока от 12 до 48 В.
Области применения
MS-C910E ориентирован на множество промышленных случаев:
Производство и автоматизация — система обеспечивает мониторинг производственных линий и решений в режиме реального времени на заводах, где критически важна быстрая обработка данных.
Безопасность и контроль доступа — множество сетевых портов и производительные дисплеи, эффективные для видеоаналитики, обнаружения вторжений и системного управления доступом с мгновенной обработкой.
Энергетика и коммунальное хозяйство — широкий диапазон входного питания. Позволяет использовать систему на электростанциях, объектах возобновляемой энергетики и в диспетчерских, где важна стабильность и анализ данных в первый момент времени.
Складская логистика — платформа способна обслуживать подвижные транспортные средства, роботизированные манипуляторы, систему идентификации склада и платформу управления запасами.
Преимущества решений
В отличие от традиционных промышленных ПК, которым часто не хватает вычислительной мощности или пропускной способности сети для современных периферийных задач с применением II, MS-C910E обладает высокой производительностью, гибкостью расширения и прочным освещением в компактном форм-факторе.
Решение в первую очередь ориентировано на системных интеграторов, производителей оборудования и промышленных пользователей в обычном интеллектуальном производстве, автоматизированном контроле и приложениях промышленного Интернета. Платформа обеспечивает надежную масштабируемую основу для результатов в первое время, управления множеством видеокарт и высокоскоростного сетевого соединения с гарантией стабильности в сложных условиях эксплуатации.
Первоисточник: TechPowerUp
179
04.12.2025
Xiaomi Redmi Note 15 4G раскрыл характеристики перед глобальным запуском
Xiaomi готовится к глобальному запуску Redmi Note 15 4G — самой доступной модели в серии Redmi Note 15. Новинка получила ряд улучшений по сравнению с бюджетным Redmi Note 14, включая увеличенную батарею емкостью 6000 мАч.
Раскрытые характеристики
Смартфон работает на процессоре MediaTek Helio G100 Ultra, изготовленном по 6-нанометровому техпроцессу, который Xiaomi уже использует в Redmi Note 14 Pro 4G. При этом основная камера оснащена 108 Мп, вспомогательная 2 Мп и фронтальная 20 Мп, перешли от Redmi Note 14 4G.
Ключевое улучшение
Redmi Note 15 4G превосходит предыдущие модели благодаря аккумулятору емкостью 6000 мАч и AMOLED-дисплею диагональю 6,7 дюйма с разрешением 2392×1080 пикселей. Устройство имеет поддержку проводной зарядки мощностью 33 Вт и сертификацию IP64. Однако Xiaomi решила не включать зарядное устройство в комплект поставки.
Комплектации и доступность
Будут доступны различные конфигурации памяти — от 6 ГБ оперативной памяти до 128 ГБ встроенной до 8 ГБ ОЗУ с 256 ГБ постоянной памяти.
Смартфон будет продаваться в трёх цветовых вариантах: чёрном, лесном зелёном и ледниковым синем.
Первоисточник: Alex Alderson
684
03.12.2025
Samsung завершила разработку HBM4 и готова к массовому производству
Samsung завершила разработку памяти HBM4 и получила одобрение на готовность к производству. Это означает, что южнокорейская компания полностью подготовлена к выпуску памяти нового поколения, предназначенной для ускорителей высокопроизводительных компьютеров. Массовое производство начнётся после того, как NVIDIA подпишет контракт на поставку памяти для своей платформы нового поколения.
Технические характеристики
Samsung создала стеку HBM4 с учетом требований NVIDIA, увеличившую скорость передачи данных на контакт до 11 Гбит/с. Этот показатель соответствует отраслевому стандарту, установленному комитетом JEDEC.
Новая память использует базовый слой, изготовленный по 4-нанометровому техпроцессу, что позволяет снизить энергопотребление и повысить производительность. Сами потери памяти производятся по передовой норме 1c DRAM.
Что это значит для индустрии
Готовность Samsung к производству HBM4 обеспечивает быстрое развитие технологий памяти для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных компьютеров. Новое поколение памяти обеспечивает более высокую пропускную способность и энергоэффективность, что критично для современных ускорителей компьютерного и системного машинного обучения.
Первоисточник: Чо Сон Джун
261
03.12.2025
Samsung Galaxy Z TriFold: официальная презентация первого трёхскладного смартфона
Samsung официально представила свой первый смартфон с тройным складыванием — Galaxy Z TriFold, который стал вторым офисным телефоном в мире после Huawei Mate XT. Компания раскрыла все технические характеристики и особенности конструкции этого самого амбициозного продукта в категории смартфонов.
Инновационный дизайн и конструкции
Ключевым элементом Galaxy Z TriFold стал усовершенствованный механизм Armor FlexHinge. Устройство оснащено двумя шарнирами разного размера с двухрельсовой конструкцией, что обеспечивает устойчивость при изменении распределения веса по поверхности смартфона. Шарниры изготовлены из титана с защитным металлическим слоем для повышения износостойкости.
Корпус выполнен из высокопрочного алюминиевого сплава Advanced Armor Aluminium, что обеспечивает сохранение прочности конструкции без увеличения габаритов. Задняя панель изготовлена из полимера, армированной керамики и стекловолокна, что делает ее тонкой и устойчивой к трещинам. Толщина устройства в самом тонком месте составляет всего 3,9 мм, а вес — 309 граммов. Смартфон получил степень защиты IP48 и стекло Gorilla Glass Ceramic 2.
Характеристики отображения
В полностью развёрнутом состоянии Galaxy Z TriFold отображает 10-дюймовый дисплей Dynamic LTPO AMOLED с разрешением 2160 × 1584 пикселей и пиковой яркостью 1600 нит. Частота обновлений адаптируется — от 1 до 120 Гц для экономии заряда батареи. Основной дисплей соответствует 100% цветовому набору DCI-P3.
Внешний вид представляет собой 6,5-дюймовый FHD+ Dynamic LTPO AMOLED-экран с разрешением 2520 × 1080 пикселей и впечатляющей пиковой яркостью 2600 нит. Он также поддерживает адаптивные частоты обновления от 1 до 120 Гц.
Аппаратная платформа
Samsung оснастила Galaxy Z TriFold процессором Snapdragon 8 Elite для Galaxy, изготовленным по 3-нм техпроцессу TSMC «N3E». Примечательно, что компания выбрала не новейший Snapdragon 8 Elite пятого поколения, возможно, для оптимизации стоимости компонентов.
Обновление устройства в двух модулях памяти, обе с 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5X:
512 ГБ встроенной памяти
1 ТБ встроенной памяти
Возможность расширения памяти через карту microSD отсутствует.
Система камер
Galaxy Z TriFold получил мощную фотосистему:
Основная камера: 200 Мп с диафрагмой F/1.7
Сверхширокоугольная камера: 12 Мп с углом обзора 120 градусов.
Объектив: 10 Мп с 3-кратным оптическим зумом и 30-кратным цифровым зумом
Фронтальные камеры: два 10-мегапиксельных модуля с диафрагмой F/2.2 (один на внешнем дисплее, второй на экране с углом обзора 100 градусов)
Автономность
Смартфон оснащен аккумулятором емкостью 5600 мАч — это на 600 мАч больше, чем у Galaxy S25 Ultra, и самая большая батарея среди всех складных устройств Samsung. Поддерживается проводная зарядка мощностью 45 Вт и беспроводная зарядка мощностью 15 Вт.
Первоисточник: Samsung
1499
02.12.2025
ASUS представляет ноутбуки на процессорах Intel Panther Lake 6 января
Компания ASUS объявила о презентации новых ноутбуков с процессорами Intel Panther Lake. Мероприятие было запланировано вечером 6 января в рамках выставки CES 2026.
Новое поколение мобильных процессоров Intel
Семейство мобильных процессоров Intel Panther Lake будет официально представлено на выставке CES 2026, которая пройдёт в начале следующего года. Эта площадка традиционно используется производителями для изготовления своих последних разработок.
Фокус на производительность
Согласно утверждению ASUS, компания концентрируется на производстве ноутбуков, ориентированных на высшую производительность в задачах искусственного интеллекта. Презентация состоится вечером 6 января и станет одним из ключевых событий выставки.
Возможные дополнительные анонсы
Стоит отметить, что ASUS традиционно разделяет презентации различных линеек своей продукции. Компания обычно проводит мероприятия для:
Ноутбуки для массового пользователя
Игровые устройства
Рабочих станций
В связи с этим не исключено, что в ближайшее время ASUS анонсирует дополнительные презентации на выставке CES 2026, посвящённые другим категориям продуктов. Точные даты и время этих мероприятий будут объявлены позже.
Выставка CES традиционно служит площадкой для самых важных технологических анонсов года, а присутствие ASUS с новыми ноутбуками на процессорах Intel Panther Lake подтверждает стратегическое значение этого события для индустрии.
Первоисточник: kavagangga
161
02.12.2025
Intel Wildcat Lake Refresh: процессоры с 8 ядрами и чиплетной архитектурой
Известный инсайдер поделился новыми новостями о будущей линейке бюджетных процессоров Intel Wildcat Lake Refresh, которая должна появиться на рынке примерно в 2027 году.
Что собой представляет Wildcat Lake Refresh
Процессоры Intel Wildcat Lake позиционируются как решения начального уровня для маломощных и бюджетных ПК-платформ. Эти чипы должны быть созданы практически одновременно с моделями Panther Lake из серии Core Ultra Series 3 и будут использовать набор архитектурных решений: ядро Cougar Cove P-Core, Darkmont E-Core и встроенную графику на базе Xe3.
Конфигурации Wildcat Lake Refresh
Обновлённая линейка Wildcat Lake Refresh получит расширенные планы. Если генерация тока Wildcat Lake в семействе Core Series 3 включает модель конфигурации 2+0+4 (P/L/LPE-ядра) и всего два графических ядра Xe3, то обновленная версия предлагает более производительный вариант.
Для Wildcat Lake Refresh Intel планирует выпустить модель конфигурации 4+0+4, что означает четыре производительных P-ядра и четыре энергоэффективных ядра LP-E. Информация о количестве графических ядер пока не раскрывается.
Графическая подсистема и особенности конструкции
Первое поколение Wildcat Lake будет оснащено двумя ядрами Xe3 с двумя блоками рендеринга и ядрами XMX. Вероятно, эта версия сохраняется и в обновленной версии, хотя Intel может добавить два дополнительных графических ядра Xe3 в топовую модель. Ранее сообщалось, что эти чипы не поддерживают аппаратную трассировку.
Чиплетная архитектура для бюджетного сегмента
Важное — использование чиплетной структуры вместо монолитного дизайна. Это необычное решение для бюджетного сегмента, которое может обеспечить более гибкое масштабирование производства.
Технические характеристики
Процессоры Wildcat Lake принадлежат:
Тандерболт 4
Память LPDDR5X и DDR5
До 40 TOPS производительности для задач искусственного интеллекта (4 TOPS от CPU, 18 TOPS от GPU и 18 TOPS от NPU)
Чипы будут использовать корпус BGA 1516, что делает их значительно компактнее и экономичнее по сравнению с моделями Panther Lake-H, которые используют корпус BGA 2540.
Сроки выхода
Первое поколение процессоров Intel Wildcat Lake наступит в начале 2026 года. Обновлённая версия Wildcat Lake Refresh должна появиться в 2027 году, предположительно около выставки CES.
Первоисточник: Хасан Муджтаба
274
01.12.2025