Медиацентр
AMD представила FPGA-чипы Kintex UltraScale+ Gen 2 для высокопроизводительных систем
Компания AMD анонсировала новое семейство программируемых логических интегральных схем AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 — решение среднего уровня, ориентированное на разработчиков критически важных систем. Новинка развивает возможности проверенного портфеля Kintex, предлагая улучшенную память, интерфейсы ввода-вывода и повышенную безопасность для задач обработки изображений, тестирования и измерений, промышленной автоматизации и профессиональной работы с медиаконтентом 4K/8K.
Целевые области применения
Новые FPGA спроектированы для ресурсоемких рабочих нагрузок в сферах вещания, тестирования, промышленности и медицины:
Обработка медиаконтента 4K/8K. Высокоскоростные трансиверы и поддержка PCIe Gen 4 обеспечивают передачу аудио-видео 4K по IP-сетям, многопотоковый захват и покадровую передачу для профессионального вещания и удаленного производства.
Тестирование и измерения. Увеличенная пропускная способность памяти ускоряет генерацию тестовых шаблонов, выявление сбоев и выполнение критичных по времени задач в системах тестирования полупроводников.
Визуализация и управление в реальном времени. Масштабируемое подключение датчиков повышает качество диагностики и скорость реакции в машинном зрении, промышленной автоматизации, медицинской визуализации и робототехнике.
Технические характеристики
Семейство Kintex UltraScale+ Gen 2 демонстрирует значительный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением: пропускная способность памяти увеличена до 5 раз, а плотность каналов на интерфейс PCIe — до 2 раз. Интегрированные контроллеры LPDDR4X/5/5X обеспечивают высокую пропускную способность DDR с детерминированной производительностью.
В сравнении с конкурирующими решениями новые FPGA предлагают до 80% больше встроенной оперативной памяти и вдвое большую плотность DSP-блоков при существенно более высокой пропускной способности памяти LPDDR.
Безопасность и долговечность
В устройства интегрированы передовые функции безопасности: аутентифицированная работа, шифрование битового потока, защита от клонирования, безопасное управление ключами и криптография уровня CNSA 2.0. Это особенно важно для систем, работающих в распределенных и регулируемых средах.
Семейство рассчитано на длительный жизненный цикл — доступность планируется как минимум до 2045 года, что критично для промышленного, медицинского оборудования и систем тестирования с многолетними циклами эксплуатации.
Доступность
Поддержка симуляции в инструментах Vivado и Vitis запланирована на третий квартал 2026 года. Предсерийное производство микросхем XC2KU050P начнется в четвертом квартале 2026 года, а массовое производство ожидается в первой половине 2027 года. Тестирование оценочного комплекта на базе XC2KU050P также стартует в четвертом квартале 2026 года.
Существующий оценочный комплект Spartan UltraScale+ SCU200 на основе устройства XCSU200P уже доступен разработчикам для знакомства с возможностями PCIe Gen 4, контроллерами памяти и расширенными функциями безопасности.
Первоисточник: TechPowerUp
172
04.02.2026 14:00:00
Intel представила процессоры серии Xeon 600 для профессиональных рабочих процессов
Компания Intel официально представила новое семейство процессоров серии Xeon 600, предназначенное для высокопроизводительных рабочих задач. Линейка с кодовым названием Granite Rapids-WS призвана заменить модели Xeon W-2500 и W-3500 на архитектуре Sapphire Rapids и управлении конкуренцией процессоров AMD Ryzen Threadripper Pro серии 9000.
Технические характеристики
Новое семейство включает 11 моделей процессоров, разработанных специально для односокетных рабочих процессов. Все чипы построены на базе производительных P-ядеров Redwood Cove без использования энергоэффективных E-ядеров, что обеспечивает надежность производительности в профессиональных задачах.
Флагманская модель Xeon 698X впечатляет своим качеством: 86 ядер, 172 потока и 336 МБ кэш-памяти третьего уровня. Процессор работает на частоте 2,0 ГГц с частотой разгона до 4,8 ГГц при использовании технологии Turbo Boost Max 3.0 или до 4,6 ГГц при использовании Turbo Boost 2.0. Примечательно, что модель 698X имеет полностью разблокированный множитель, что является редкостью для серверного сегмента Xeon и позволяет энтузиастам разгонять процессор.
Расширение платформы и возможностей
Процессоры серии Xeon 600 работают на базе чипсета Intel W890, обеспечивая впечатляющие возможности расширения. Платформа поддерживает до 128 линий PCIe 5.0 напрямую от процессора, что очень важно для конфигураций с рядом профессиональных графических ускорителей.
Память системы также получила значительное улучшение: восемь различных модулей DDR5-6400 RDIMM с максимальным разрешением до 4 ТБ. По сравнению с предыдущим поколением, Granite Rapids-WS обеспечивает увеличенные объемы кэш-памяти L2 и L3, поддержку стандарта CXL 2.0 и улучшенные платформенные возможности.
Специализированные функции
Intel уделила особое внимание возможностям искусственного интеллекта и вычислительных задач. Процессоры применяются к vPro Enterprise, а также Intel Deep Learning Boost с успешными VNNI, AVX-512 и AMX, подходящими для решения задач II и сложными математическими вычислениями.
Производительность
Согласно заявлениям Intel, новое поколение компьютеров имеет прирост производительности до 9% в однопоточных задачах и до 61% в многопоточном режиме по сравнению с процессорами Xeon W-3500 и W-2500 поколения.
Интересно с настольными процессорами: в тестах против Core Ultra 5 245K настольный чип показывает лучшие результаты в однопоточных задачах и некоторых приложениях САПР, тогда как Xeon 600 значительно оперирует в 3D-рендеринге, фотореалистичной визуализации и нелинейных алгебрах. Это приводит к специализации процессоров для разных сегментов рынка.
Первоисточник: Intel
452
03.02.2026 15:00:00
Intel устанавливает минимальные требования к памяти для графиков Arc в процессорах Panther Lake
Компания Intel ввела строгие требования к конфигурации памяти для своих новых процессоров поколения Panther Lake, оснащенных интегрированной графикой Arc B390 и B370. Согласно последним данным, производители ноутбуков используют память LPDDR5X с производительностью не ниже 7467 МТ/с для этих систем.
Программное разграничение по скорости памяти
Intel применила необычное решение для контроля качества комплектующих: система автоматически определяет скорость установленной памяти и соответствующим образом идентифицирует графический чип. Если память LPDDR5X работает на частоте ниже 7467 МТ/с, в диспетчере задач Windows 11 будет общее название Android «Intel (R) Graphics». При использовании памяти с предпочтительной скоростью или выше системой отображается полное название — «Intel (R) Arc (TM) Graphics B390» или «Intel (R) Arc (TM) Graphics B370».
Такой подход призван снизить экономию производителей памяти при сборке ноутбуков на базе Panther Lake, не допуская сохранения в них более медленных модулей LPDDR5X, не соответствующих спецификациям Intel.
Важность пропускной способности памяти
Требование высокой скорости памяти обусловлено архитектурой однокристальных систем. Интегрированные графические процессоры Arc B390/B370 используют ту же системную память, что и центральный процессор, поэтому недостаточная пропускная способность напрямую влияет на производительность. Более быстрая память обеспечивает ускоренную передачу данных, что важно для частоты кадров в играх и графических приложениях.
Для систем класса Panther Lake высокая память становится решающим фактором обеспечения общей производительности. Флагманские модели Intel используют память LPDDR5X на частоте до 9600 МТ/с — наивысшую для данной технологии. Положительным моментом является готовность многих OEM-партнеров Intel интегрировать высокопроизводительную память в свои устройства.
Мобильная версия Arc B380
Параллельно Intel разрабатывает специализированную версию процессора Panther Lake для портативных устройств. По предварительным данным, она получила график Arc B380 — энергоэффективный вариант с полной конфигурацией из 12 ядер Xe, но с немного сниженными тактовыми частотами. Это позволит сохранить производительность при меньшем энергопотреблении, что особенно важно для компактных и легких ноутбуков.
С учетом минимальных требований к скорости памяти новые процессоры Panther Lake обещают обеспечить высокую производительность, особенно если производители воспользуются установкой самой быстрой памяти LPDDR5X на 9600 МТ/с.
Первоисточник: TechPowerUp
373
02.02.2026 18:00:00
Xiaomi 17T: ожидаемые характеристики нового смартфона
Китайский производитель Xiaomi готовится к выпуску новой линейки смартфонов серии 17T. Согласно информации, появившейся в изменениях кода HyperOS, базовая модель Xiaomi 17T получила ряд улучшений по сравнению с предшественником.
Увеличенная емкость аккумулятора
Главным нововведением может стать аккумулятор емкостью 6500 мАч, что увеличивает показатель изменения поколения Xiaomi 15T с его 5500 мАч. При этом смартфон поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 67 Вт.
Камера
Ожидается, что Xiaomi 17T получит тройную заднюю камеру с разрешением 50 мегапикселей. Камеральная система будет включать в себя:
Основной датчик OmniVision OV50E
Сверхширокоугольный датчик OmniVision OV13B
Телеобъектив на базе Samsung ISOCELL JN5
Фронтальная камера с сенсором Samsung ISOCELL S5KKDS
Для сравнения, Xiaomi 15T оснащен 50-мегапиксельным сенсором Light Fusion 800, 50-мегапиксельным телеобъективом, 12-мегапиксельной сверхширокоугольной панелью и 32-мегапиксельной фронтальной камерой.
Новый процессор MediaTek
Смартфон может работать на чипсете MediaTek Dimensity 9500s, представленном тайванским производителем в начале января 2026 года. Этот процессор оснащен нейронным блоком с поддержкой генеративного и агентного искусственного интеллекта. Тот же чипсет используется в моделях Redmi Turbo 5 Max.
Сроки выпуска
Информация о Xiaomi 17T Pro была обнаружена на базе данных IMEI в октябре 2025 года. Номера моделей указывают на возможный запуск в феврале 2026 года, что традиционно отличается от сентябрьского релиза смартфонов серии T.
Первоисточник: Шаурья Томер
355
30.01.2026 14:00:00
«AR-очки следующего поколения» от Samsung с мультимодальным ИИ подтверждены к запуску в 2026 году
Samsung давно ходили слухи о разработке различных умных носимых устройств разных форм-факторов. Во время недавнего звонка по результатам деятельности представитель компании объявил о планах южнокорейского технологического конгломерата запустить AR-очки следующего поколения в 2026 году. Хотя Samsung пока не раскрыла точно, что будут предлагать её AR-очки, подтверждено, что они будут поддерживать мультимодальные возможности искусственного интеллекта (ИИ). Это развитие основывается на ранее объявленном партнерстве Samsung с глобальными брендами очков Gentle Monster и Warby Parker для её AI-очков.
Запуск AR-очков Samsung
Во время звонка Samsung Electronics с инвесторами Сон Чо, исполнительный вице-президент подразделения Mobile Experience (MX), упомянул, что технологический гигант стремится предоставить «богатый, погружающий мультимодальный опыт ИИ» в различных форм-факторах, включая смартфоны и «AR-очки следующего поколения».
В прошлом году сообщалось, что у компании есть планы запустить новую пару умных очков. Устройство имело кодовое название «Haen», названное в честь города в Южной Корее, родине Samsung. Говорилось, что у них будет «тонкий и легкий» дизайн, способствующий высокой степени использования в повседневной жизни и совместимости с различными формами лиц.В то время предполагалось, что умные очки не будут иметь дисплея и могут быть неотличимы от обычных очков или солнцезащитных очков, как Meta Ray-Ban Smart Glasses. Вместо этого они могли бы предлагать возможности, аналогичные Meta Ray-Ban Smart Glasses, такие как запись видео, воспроизведение музыки, звонки и социальный обмен.
Согласно отчетам, ожидается, что AR-очки Samsung будут работать на Android XR OS — новой операционной системе, разработанной для устройств расширенной реальности (XR), таких как гарнитура Galaxy XR. Также ходят слухи, что они будут оснащены камерами и сенсорами для отслеживания движений.Технологический гигант уже подчеркнул, как мультимодальный ИИ «изменит» взаимодействие с новыми форм-факторами, такими как XR-устройства. Ожидается, что AR-очки также будут иметь возможности ИИ, такие как интеграция Gemini для повышенной удобства использования.
Ранее ходили слухи, что Samsung работает над двумя парами умных очков. Сообщалось, что модель первого поколения не будет иметь AR-дисплея, в то время как модель второго поколения должна была получить его, хотя последняя была запланирована на запуск в 2027 году.Но с учетом последних комментариев представителя Samsung AR-очки могут появиться уже в этом году.
Первоисточник: Shaurya Tomer
525
29.01.2026 15:10:00
Samsung Galaxy S26 оснастят защитой от просмотра через плечо
Samsung Galaxy S26 получит новый уровень конфиденциальности экрана, глобальный запуск ожидается в феврале
Ожидается, что серия Samsung Galaxy S26, которая должна включать Galaxy S26, Galaxy S26+ и Galaxy S26 Ultra, будет запущена в феврале. Хотя различные характеристики и функции трех смартфонов появились в сети, технологическая компания пока не объявила о планах запуска новых устройств в следующем месяце. Однако компания теперь представила новую функцию конфиденциальности экрана, которая скоро появится на устройствах Galaxy. Эта функция конфиденциальности поможет в предотвращении подглядывания через плечо, когда экран будет виден только пользователю, в то время как люди, стоящие рядом с ним, не смогут видеть, что на экране. Тизер компании предполагает, что это будет эффективно, когда другие не смотрят на дисплей прямо. Но Samsung не раскрыла, будет ли эта функция выпущена для существующих устройств Galaxy или будет эксклюзивно доступна на будущих смартфонах.
Это станет дополнительным уровнем безопасности для устройств Galaxy, позволяя пользователям показывать содержимое экранов только тем людям, которым они хотят это показать. Новый уровень конфиденциальности позволит пользователям настраивать, когда функция будет активироваться, а также выбирать конкретные приложения, где они хотели бы иметь больший уровень конфиденциальности.
Samsung продемонстрировала в видео, что функция конфиденциальности экрана автоматически активировалась, когда пользовательница вводила код доступа к своему телефону, в то время как экран был тускло освещен или едва виден людям, стоящим рядом с ней в лифте.
Более того, Samsung заявляет, что уровень конфиденциальности будет поставляться с «несколькими настройками», позволяя пользователям регулировать видимость экрана, чтобы ограничить то, что могут видеть другие, «в зависимости от уровня защиты конфиденциальности».
У них также будет возможность настроить другие аспекты функции, или они могут полностью её отключить. Компания подчеркнула, что функция конфиденциальности является результатом пяти лет «инженерных разработок, тестирования и доработки».
Первоисточник: Dhruv Raghav
280
28.01.2026 15:00:00
AMD Ryzen 9850X3D показывает небольшое превосходство над 9800X3D в ранних игровых тестах
AMD Ryzen 9850X3D обеспечивает до 6% более высокий FPS по сравнению с 9800X3D в разрешении 1080p в Counter-Strike 2; в других играх улучшение составляет 3-4%
Произошла утечка бенчмарков для процессора. Первая утечка показала, что Ryzen 9850X3D ненамного опережает 9800X3D, но это были в основном синтетические бенчмарки. Один игровой тест действительно показал, что процессор достигает более 900 FPS, и, к счастью, новые игровые результаты включают именно эту игру в графиках.
Один из пользователей опубликовал скриншот графика, который сравнивает Ryzen 7 9850X3D с Ryzen 7 9800X3D в семи различных играх. Мы не знаем точный источник, но если эти цифры верны, то следует ожидать незначительных или вообще никаких улучшений в игровой производительности. Конфигурация включала GeForce RTX 5090, а игры тестировались в разрешении 1080p, где можно увидеть, что новый чип X3D немного опережает 9800X3D, но только в нескольких играх.
В таких играх, как Battlefield 6, Monster Hunter Wilds и Doom: The Dark Ages, практически не было никаких улучшений. Но в играх вроде GTA V: Enhanced, Final Fantasy 14 Downtrail и Cyberpunk 2077 процессор 9850X3D на 3,53-4,95% быстрее. Это очень небольшой прирост, который останется незамеченным, а максимум, чего смог достичь 9850X3D, — это 6,38% в Counter-Strike 2, той же игре, где он ранее достиг в среднем более 900 FPS. На этот раз он преодолевает отметку в 800 FPS, но мы не знаем точные графические настройки.
Несмотря на почти 50 FPS разницы, её даже не будет заметно, учитывая, что практически невозможно различить между 775 FPS и 825 FPS. Также вам понадобятся недавно анонсированные мониторы с частотой 1000 Гц, чтобы реально воспользоваться такими высокими частотами кадров. Тем не менее, хотя до выхода обзоров осталось ещё два дня, мы ожидаем, что 9850X3D будет немного быстрее по сравнению с 9800X3D в большинстве приложений и игр, поскольку на 400 МГц более высокая турбочастота — единственное преимущество, которое он имеет перед 9800X3D.
Первоисточник: Sarfraz Khan
361
28.01.2026 10:35:00
Microsoft представила AI-ускорители Maia 200 для повышения независимости облачного ИИ
Несмотря на то, что у генерального директора Сатья Наделлы уже есть «куча чипов на складе» из-за нехватки электроэнергии, Microsoft только что анонсировала собственный кремний для ИИ следующего поколения: ускоритель Maia 200, созданный для более быстрого и дешевого запуска больших моделей в облаке по сравнению с тем, что сейчас есть в Azure. Это часть более широкой стратегии по снижению зависимости от сторонних AI-чипов (таких как у Nvidia) за счет большего объема собственной разработки оборудования.
По сути, Maia 200 — это AI-чип от собственной команды разработчиков кремния Microsoft, специально созданный для выполнения инференса на больших языковых моделях и других генеративных AI-задачах. В отличие от первого Maia (Maia 100), который был скорее ранним экспериментом, Microsoft намеренно сравнивает эту модель с конкурентами прямо с порога.
Maia 200 демонстрирует впечатляющие показатели для задач инференса. Он изготовлен по 3-нм техпроцессу TSMC с более чем 140 миллиардами транзисторов и поддерживает тензорные вычисления низкой точности FP8 и FP4, достигая, как утверждается, примерно 10 петафлопс на FP4 и около 5 петафлопс на FP8. Это форматы, в которых современные большие модели обычно работают для скорости и эффективности. Microsoft заявляет, что чип имеет 216 ГБ памяти HBM3e с пропускной способностью ~7 ТБ/с, плюс 272 МБ встроенной SRAM для повышения производительности за счет хранения данных ближе к вычислительным блокам.
Azure утверждает, что Maia 200 обеспечивает примерно на 30% лучшую производительность на доллар по сравнению с оборудованием предыдущего поколения в их парке. На системном уровне Maia 200 использует высокопропускную фабрику масштабирования на основе Ethernet и пользовательскую компоновку памяти/перемещения данных для поддержания эффективности больших моделей в крупных кластерах.
Microsoft явно позиционирует Maia 200 против другого облачного кремния; в частности, против Amazon Trainium 3, по сравнению с которым Maia 200 предположительно обеспечивает примерно в 3 раза более высокую производительность FP4, и Google TPU v7, где производительность FP8 Maia, по-видимому, конкурентоспособна или выше. Это поколенческие конкуренты, которые AWS и Google продвигают, чтобы бросить вызов Nvidia, и хотя Microsoft не показывает прямых сравнений с GPU Nvidia в своем собственном пресс-релизе, основная цель ясна: снизить долгосрочную зависимость от Nvidia для инференса.
Конечно, семейство Blackwell от Nvidia остается золотым стандартом для смешанных AI-задач (особенно обучение + инференс), но облачный рынок достаточно велик для нескольких игроков, особенно сейчас. Запуск Microsoft — часть этой более широкой тенденции.
Microsoft заявляет, что Maia 200 уже развернута в регионе Azure US Central (Айова) с планами расширения на дополнительные регионы, и мегакорпорация представляет SDK Maia с поддержкой PyTorch, инструментами компилятора Triton и оптимизированными ядрами, чтобы разработчикам было проще настраивать модели. Естественно, если вы хотите поработать с ним, вам придется войти в Azure, потому что он не продается как отдельный продукт; он предназначен только для инфраструктуры Azure.
Согласно The Information, новый AI-чип Microsoft (внутреннее кодовое название Braga) изначально ожидался в середине 2025 года, но был отложен до 2026 года после изменений в дизайне, предположительно потребованных OpenAI, проблем со стабильностью в симуляциях и повышенной текучести среди разработчиков чипов. Такие задержки не являются необычными в мире пользовательского кремния; чертовски сложно спроектировать, смоделировать и выпустить эти монстры. Они действительно означают, что Microsoft догоняет более широкую гонку облачного AI-кремния, а не мчится далеко впереди неё. Нам придется подождать независимых бенчмарков, прежде чем мы сможем объявить, является ли Maia 200 значительным шагом вперед или нет.
Первоисточник: Zak Killian
233
27.01.2026 12:00:00
Samsung начнет производство чипов HBM4 в следующем месяце для поставок Nvidia
Samsung Electronics планирует начать производство своих чипов памяти следующего поколения с высокой пропускной способностью (HBM), или HBM4, в следующем месяце и поставлять их Nvidia, сообщил в понедельник осведомленный источник.
Samsung пытается догнать своего конкурента SK Hynix — основного поставщика передовых чипов памяти, критически важных для ИИ-ускорителей Nvidia, после того как задержки поставок ударили по её доходам и ценам на акции в начале прошлого года.
Акции Samsung выросли на 2,2%, в то время как акции конкурента Hynix упали на 2,9% в утренних торгах.
Источник отказался сообщить детали, например, сколько чипов планируется поставить Nvidia. Представитель Samsung отказался комментировать ситуацию, в то время как Nvidia не был сразу доступен для комментариев. Южнокорейская газета Korea Economic Daily сообщила в понедельник, что Samsung прошла квалификационные тесты HBM4 для Nvidia и AMD и начнет поставки Nvidia в следующем месяце, ссылаясь на источники в чиповой индустрии.
SK Hynix заявила в октябре, что завершила переговоры о поставках HBM с крупными клиентами на следующий год. Также она планирует начать размещение кремниевых пластин в следующем месяце на новой фабрике M15X в Чхонджу, Южная Корея, для производства чипов HBM, сообщил ранее в этом месяце руководитель компании, не уточняя, будет ли HBM4 частью начального производства.
Ожидается, что и Samsung, и SK Hynix объявят свои результаты за четвертый квартал в четверг, когда они, как ожидается, поделятся деталями заказов HBM4.
Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил в начале этого месяца, что чипы компании следующего поколения, платформа Vera Rubin, находятся в «полном производстве», поскольку американская компания готовится запустить чипы, которые будут сопряжены с чипами HBM4, позже в этом году.
Первоисточник: Hyunjoo Jin
202
26.01.2026 15:20:00
Samsung Exynos 2600 лидирует среди процессоров Android в тестах Geekbench 6.
Недавно анонсированный Samsung процессор Exynos 2600 оснащен обновленным графическим процессором Xclipse 960, разработанным в сотрудничестве с AMD, и, по утверждению Samsung, он обеспечит вдвое большую производительность по сравнению с предыдущим Xclipse 950, установленным в Exynos 2500. Теперь в сети наконец-то начинают появляться результаты тестов, демонстрирующие удивительно высокую производительность графического процессора. В ходе ограниченного предварительного тестирования было обнаружено, что он даже не уступает некоторым устройствам на базе архитектуры Arm под управлением Windows.
В тесте Geekbench 6 OpenCL графический процессор Xclipse 960 набрал 24 964 балла, официально став самым быстрым результатом OpenCL в списке бенчмарков Android в браузере Geekbench, опередив Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 в Honor Magic8 Pro более чем на 1000 баллов (23 634). Даже по сравнению с полноценными ноутбуками на базе Windows-on-Arm, Xclipse 960 демонстрирует довольно хорошие результаты.
Первоисточник: Cpt.Jank
318
23.01.2026 11:00:00
AMD China и Micro Center подтвердили запуск Ryzen 7 9850X3D
AMD China и Micro Center подтвердили, что предстоящий игровой процессор AMD Ryzen 7 9850X3D будет запущен 28 января. Предыдущие слухи предполагали эту дату запуска, и теперь Micro Center официально подтвердил её. В магазине AMD China на JD процессор Ryzen 7 9850X3D уже выставлен с опцией предзаказа, требующей залога, хотя окончательная цена не раскрыта.
Этот 8-ядерный/16-поточный процессор работает на микроархитектуре «Zen 5», улучшенной технологией 3D V-Cache, и предлагает прирост скорости по сравнению с нынешним 9800X3D. Чип имеет базовую частоту 4,70 ГГц и максимальную турбочастоту 5,60 ГГц. Некоторые образцы были замечены работающими на турбочастоте 5,75 ГГц, что указывает на то, что энтузиасты могут достичь еще более высоких частот в обычных домашних условиях.
В некоторых обзорах конца 2024 года Ryzen 7 9800X3D был признан лучшим игровым процессором в мире. Однако нам необходимо определить, насколько существенную разницу даст дополнительный разгон на 400 МГц из коробки в игровых тестах, чтобы сделать больше выводов. До появления независимых обзоров придется подождать.
Первоисточник: AleksandarK
294
22.01.2026 16:30:00
DeepCool обновляет линейку microATX-корпусов CH260 версиями с текстурой под дерево
В начале 2026 года производители корпусов для ПК продолжают добавлять «древесные акценты» к существующим продуктам. TechPowerUp заметила множество примеров во время посещения стендов компаний на недавней выставке CES в Лас-Вегасе. По очевидным причинам DeepCool не получила возможность представить свою новейшую продукцию на этом крайне важном потребительском мероприятии. Сегодня ITHome наткнулся на собственные попытки китайского производителя компьютерного оборудования привлечь аудиторию, интересующуюся материалами с «эффектом дерева». Новые листинги на JD.com показывают, что microATX-корпуса Deepcool «CH260 Wood Grain Edition» выходят на китайский рынок.
Серия CH от Deepcool дебютировала еще весной 2024 года, когда хорошо оснащенная и разумно оцененная модель CH160 быстро завоевала популярность в кругах любителей корпусов формата ITX/SFF. Более крупный вариант — CH260 — был запущен позже в том же году, способный вместить материнские платы microATX. К тому времени DeepCool уже несколько месяцев находилась под влиянием торговых санкций США. В любом случае, CH260 появился в остальном мире в стандартных черной или белой расцветках. Спустя год китайские покупатели получают возможность первыми попробовать локальный запуск вариантов Wood Grain. Рекламные материалы показывают очень небольшую визуальную разницу между вариантами без дерева и с акцентами.
Как итог - можно сказать, что DeepCool продолжает развивать свою успешную линейку CH-series, добавляя версии с текстурой под дерево для китайского рынка. Хотя визуальные изменения минимальны, это показывает стремление компании следовать текущим трендам в дизайне корпусов ПК, несмотря на ограничения в международном присутствии.
Первоисточник: T0@st
406
22.01.2026 10:20:00