Каталог

Медиацентр

Apple Glass: очки без дисплея дебютируют к началу 2027 года — сразу в четырёх дизайнах

Apple готовится составить серьёзную конкуренцию умным очкам Meta Ray-Ban. Купертиновцы намерены выпустить более премиальный и разнообразный по дизайну продукт. Умные очки Apple без встроенного дисплея появятся в продаже уже к началу 2027 года. Устройство оснастят интегрированными камерами, микрофонами и динамиками — всё это позволит владельцу взаимодействовать с улучшенной версией голосового ассистента Siri. Умные очки смогут: Снимать фото и видео с последующей синхронизацией на iPhone для редактирования и публикации; Принимать звонки и отслеживать уведомления; Воспроизводить музыку и обеспечивать полностью hands-free взаимодействие через Siri. Часть большой экосистемы Умные очки станут третьим звеном в цепочке новых AI-устройств Apple — наряду с AirPods Pro и AI-кулоном. Все три гаджета будут использовать компьютерное зрение для анализа окружающей обстановки и передачи контекстуальных данных напрямую в Siri и Apple Intelligence. Это откроет путь к таким функциям, как пошаговая навигация и визуальные напоминания. Чем Apple выделится на фоне Meta Apple намерена чётко дистанцироваться от конкурента за счёт глубокой интеграции с iPhone — куда более тесной, чем у Meta Ray-Ban. Помимо этого, в отличие от относительно сдержанного дизайна Meta, Apple делает ставку на премиальные ацетатные оправы и широкий выбор цветовых решений и дизайнов — по имеющимся данным, покупателям предложат сразу четыре варианта исполнения. Первоисточник: Rohail Saleem
243
13.04.2026 15:12:00

Новая нейросетевая технология сжатия Intel работает на GPU без специализированных ИИ-ядер

Когда NVIDIA представила свою сверхэффективную технологию Neural Texture Compression (NTC), многие справедливо опасались, что она останется эксклюзивной разработкой и будет доступна исключительно на видеокартах NVIDIA. Однако Intel поспешила с ответом, представив собственное решение — Texture Set Neural Compression (TSNC), которое предлагает сопоставимые преимущества, но принципиально отличается отсутствием привязки к конкретному железу или наличию специализированных ИИ-ядер. По крайней мере, это справедливо для варианта B, который, по данным Intel, обеспечивает сжатие текстур до 18 раз при потере визуального качества лишь около 7%. Для сравнения, вариант A даёт степень сжатия порядка 9 раз. Вариант B работает медленнее, однако сама возможность его использования на обычных GPU впечатляет — изначально технология разрабатывалась с расчётом на аппаратное ускорение через фирменные движки XMX от Intel. Визуальные результаты сжатия выглядят убедительно и при детальном сравнении практически неотличимы от исходного материала. Intel позиционирует TSNC как инструмент для разработчиков и выделяет сразу несколько практических преимуществ: Ускорение установки за счёт уменьшения размера файлов Более быстрая потоковая загрузка текстур при старте игры Стриминг текстур в режиме реального времени во время геймплея Загрузка текстур без необходимости хранить их в VRAM в несжатом виде Преимущества подобных технологий сжатия очевидны с точки зрения экономии полосы пропускания и дискового пространства. Вероятно, в недалёком будущем игры будут поставляться с поддержкой сразу обоих стандартов — Intel TSNC и NVIDIA NTC, — либо нечто подобное найдёт своё место непосредственно в DirectX и Vulkan. Главный вопрос пока остаётся открытым: как Intel TSNC покажет себя в реальных играх и сценах с трассировкой пути высокой сложности. NVIDIA при презентации куда активнее демонстрировала свою технологию на масштабных и детализированных сценах, тогда как Intel сосредоточилась на отдельных моделях и наборах текстур. Как бы то ни было, будет интересно наблюдать за тем, как эти нейросетевые технологии сжатия будут развиваться и в конечном счёте выйдут на рынок. Первоисточник: Chris Harper
218
10.04.2026 17:35:00

Exynos 2700 засветился в Geekbench: уже на уровне Exynos 2600, но ещё далеко не в полную силу

Флагманский чипсет следующего поколения от Samsung — Exynos 2700 — неожиданно рано появился в базе данных Geekbench. Примечательно, что даже на референсном устройстве и при заниженных тактовых частотах он уже демонстрирует результаты, сопоставимые с Exynos 2600. Samsung представила Exynos 2600 всего несколько месяцев назад в составе линейки Galaxy S26 — и уже работает над преемником. В Geekbench появилась запись с устройством, идентифицированным как «S5E9975 ERD» — судя по всему, референсная плата на базе Exynos 2700. Для сравнения: актуальный Exynos 2600 носит маркировку «S5E9965». Тестовое устройство оснащено GPU Xclipse 970 и 12 ГБ оперативной памяти — конфигурация, вполне характерная для флагманского уровня. Результаты тестирования В бенчмарке Exynos 2700 набрал 2 603 балла в одноядерном тесте и 10 350 баллов в многоядерном. Сами по себе цифры не производят впечатления: Exynos 2600 показывает примерно те же результаты, а нередко и превосходит их. Однако здесь важен контекст. Зафиксированные в тесте тактовые частоты ядер заметно ниже, чем у финального Exynos 2600. Прототип Exynos 2700 построен на дека-ядерной архитектуре с четырьмя кластерами: одно ядро работает на частоте 2,30 ГГц, четыре — на 2,40 ГГц, одно — на 2,78 ГГц и ещё четыре — на 2,88 ГГц. У Exynos 2600 prime-ядро разогнано до 3,80 ГГц, а три дополнительных производительных ядра работают на 3,25 ГГц. Разница колоссальная. Что это означает Тот факт, что ранний прототип Exynos 2700 при столь низких частотах уже не уступает серийному Exynos 2600 — весьма обнадёживающий знак. По мере доработки чипсета и выхода на финальные тактовые частоты его производительность должна существенно вырасти. Следить за тем, как будут меняться результаты на пути к финальному продукту, будет очень интересно. Первоисточник: Ricci Rox
197
09.04.2026 18:00:00

Dimensity 9600 Pro: производительность уровня десктопа в смартфоне — но какой ценой?

MediaTek, судя по всему, отказалась от первоначальных планов ограничиться одним чипсетом в линейке Dimensity 9600. Новая утечка сообщает о готовящейся версии Pro, которая появится во второй половине этого года — предположительно, как прямой ответ на Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. По данным инсайдера, новый SoC нацелен на тактовую частоту 5,00 ГГц и обещает производительность уровня настольных компьютеров. Загвоздка одна: MediaTek пока не нашла способа его нормально охладить. Два «суперядра» вместо одного Если Dimensity 9500 использовал одно высокопроизводительное ядро, то Dimensity 9600 Pro получит сразу два таких «суперядра» — это должно заметно поднять как одноядерную, так и многоядерную производительность. Именно здесь и кроется компромисс: вдвое больше мощности означает вдвое больше тепла. Смартфоны конструктивно проигрывают настольным ПК с массивными радиаторами: в корпусе телефона можно разместить лишь парокамеру, а производители, желающие выжать максимум, могут дополнить её жидкостным охлаждением или даже активным вентилятором. Но и это не спасает полностью. Троттлинг неизбежен Несмотря на все ухищрения, температуру в узких рамках смартфонного корпуса не обуздать — чип будет вынужден снижать частоту до диапазона 4,00–4,20 ГГц. Отдельный фактор риска: в отличие от Qualcomm с её фирменными ядрами Oryon, MediaTek по традиции опирается на стандартные ядра ARM, которые могут оказаться менее эффективными с точки зрения энергопотребления, ускоряя тепловой троттлинг. Надежда на 2nm Тем не менее переход на техпроцесс TSMC N2P (2 нм) даёт MediaTek определённый запас по теплу — именно он может позволить чипу хотя бы кратковременно удерживать пиковые 5 ГГц. Ранее сообщалось, что Dimensity 9600 Pro получит конфигурацию кластера ЦП 2 + 3 + 3 — это станет первым подобным решением в истории компании. Параллельно ожидается и стандартная версия Dimensity 9600 с чуть более консервативными частотами. Подробности станут известны в ближайшее время. Dimensity 9600 Pro выглядит как амбициозный шаг MediaTek в сторону флагманского рынка, однако вопрос охлаждения остаётся ключевым камнем преткновения. Посмотрим, сумеют ли производители смартфонов найти инженерное решение, которое раскроет потенциал чипа в полной мере. Первоисточник: Omar Sohail
329
08.04.2026 17:00:00

Intel объединяет усилия с NVIDIA для создания процессора нового поколения

Intel и NVIDIA готовят партнёрство, которое может кардинально изменить рынок ноутбучных чипов. По информации от инсайдеров, перспективный чипсет Intel под кодовым названием Serpent Lake способен фундаментально переосмыслить возможности лэптопных процессоров — благодаря интеграции графики уровня NVIDIA RTX непосредственно в состав чипа. Что такое Serpent Lake? Serpent Lake — это гибридный чип Intel, который объединит процессорную архитектуру Titan Lake с графическими чиплетами NVIDIA RTX Rubin, произведёнными по 3-нм техпроцессу TSMC. С процессорной стороны конфигурация выглядит внушительно: 8 производительных и 16 энергоэффективных ядер на базе архитектур Griffin Cove и Golden Eagle. Главная же сенсация — в графической части: вместо собственных решений Arc, Intel может сделать ставку на технологии RTX от NVIDIA. Это не означает отказа от линейки Arc — речь идёт о конкретном продуктовом решении, призванном выделить Serpent Lake на фоне конкурентов. Отдельного внимания заслуживает подсистема памяти: чип предположительно получит поддержку 15 каналов LPDDR6, что серьёзно расширит пропускную способность и устранит традиционный для интегрированной графики узкий bottleneck. Инсайдеры также раскрыли название следующего поколения P-core архитектуры Intel — Copper Shark. Почему интегрированный GPU меняет правила игры? Традиционно графика уровня RTX существовала исключительно в виде отдельных, энергоёмких и габаритных видеокарт. Интеграция такого GPU непосредственно в кристалл процессора открывает принципиально новые возможности: Скорость — прямая коммуникация между CPU и GPU без задержек внешних шин Энергоэффективность — значительное снижение энергопотребления по сравнению с дискретными решениями Производительность — графика настольного класса в тонком и лёгком ноутбуке Когда ждать? Serpent Lake — не завтрашний день. Дорожная карта Intel предполагает несколько промежуточных поколений: в 2026 году выйдет Nova Lake, затем последуют Razer Lake и Titan Lake, и лишь в 2028–2029 годах придёт черёд Serpent Lake. К тому времени графический чиплет может быть основан на архитектуре NVIDIA Rubin или Rubin Next — что сделает Serpent Lake первым чипом не от NVIDIA, несущим GPU класса RTX. Вопрос о влиянии такой интеграции на итоговую цену устройств пока остаётся открытым. Однако очевидно одно: пользователи премиальных ноутбуков получат производительность дискретной видеокарты для игр и задач ИИ — без необходимости носить с собой отдельную громоздкую графику. Первоисточник: Shikhar Mehrotra
223
07.04.2026 17:00:00

NVIDIA представила возможное решение кризиса видеопамяти

На конференции GTC 2026 NVIDIA представила потенциальный ответ на кризис VRAM в современных играх: технология Neural Texture Compression позволила сократить потребление памяти в демонстрационной сцене с 6,5 ГБ до 970 МБ при практически неизменном качестве изображения. Разработка вселяет надежду в игровое сообщество, однако одновременно подпитывает критику в адрес прежней стратегии компании в области видеопамяти. Высококачественные текстуры, масштабные открытые миры и всё более продвинутые системы освещения неуклонно увеличивают требования современных игр к объёму VRAM. При этом ёмкость памяти на многих массовых видеокартах годами топталась на месте — или по меньшей мере не успевала за растущими аппетитами игр. Показательный пример — NVIDIA GeForce RTX 5060 среднего ценового сегмента: карта оснащена 8 ГБ VRAM. На фоне продолжающегося дефицита памяти это вряд ли можно назвать хорошей новостью для геймеров. Именно в таком контексте NVIDIA и представила на GTC 2026 возможное решение — Neural Texture Compression и Neural Materials. В основе NTC лежит принципиально иной подход к хранению текстур: вместо традиционного формата они сжимаются в компактное нейронное представление. Небольшая нейросеть, работающая непосредственно на GPU, восстанавливает необходимые графические данные в режиме реального времени. В демонстрации с тосканской виллой потребление памяти сократилось с 6,5 ГБ до всего 970 МБ — при этом, по заявлению NVIDIA, качество изображения осталось практически идентичным. Результаты впечатляют и могут реально помочь в решении проблемы нехватки VRAM. Помимо этого, игры могут стать «легче», обновления — компактнее, а загрузки — эффективнее в целом. Neural Materials работает по схожему принципу, но специализируется на свойствах материалов: в частности, на многослойных поверхностях с различными характеристиками отражения света. По словам NVIDIA, технология способна обеспечить прирост производительности до 7,7 раза при разрешении 1080p. Впрочем, пока она выглядит менее зрелой по сравнению с NTC. Реакция игрового сообщества на презентацию оказалась неоднозначной. В отличие от более спорных ИИ-решений — например, DLSS 5 — новая технология в комментариях на YouTube воспринимается преимущественно как реальный шаг вперёд. Тем не менее часть пользователей считает NTC не более чем «пластырем» на рану, которую сама NVIDIA и нанесла, — и полагает, что компании следует просто оснащать свои видеокарты большим объёмом VRAM. Первоисточник: Marius Müller
217
06.04.2026 18:00:00

Google представила открытую ИИ-модель Gemma 4 с поддержкой автономных агентов

Google в четверг анонсировала новую модель искусственного интеллекта Gemma 4. Первый представитель семейства Gemma 4 получил ряд существенных улучшений по сравнению с предшественниками. Если Gemma 3 делала акцент на текстовых и визуальных задачах, то новая итерация, по словам компании, привносит в опенсорс-модель агентные возможности и улучшенные механизмы рассуждения. Новая большая языковая модель (LLM) доступна в четырёх вариантах, распространяется через платформы Google для разработчиков и может быть загружена через сторонние репозитории для локального запуска. В официальном блоге компания подробно рассказала о модели Gemma 4. Она доступна в четырёх конфигурациях: Effective 2B (E2B), Effective 4B (E4B), 26B Mixture of Experts (MoE) и 31B Dense. Контекстное окно расширено до 256 тысяч токенов — вдвое больше, чем у Gemma 3 с её 128 тысячами. Кроме того, модель нативно обучена на более чем 140 языках. Ключевое изменение по сравнению с предыдущим поколением — переход на лицензию Apache 2.0, допускающую как академическое, так и коммерческое использование. Модель доступна напрямую через Google AI Studio и Vertex AI, а также для скачивания через Hugging Face, Kaggle и Ollama. Три главных нововведения Gemma 4 — продвинутые механизмы рассуждения, поддержка агентных сценариев и генерация кода. Улучшенное рассуждение подразумевает многоэтапное планирование и глубокую логику; заявлены улучшения в области математики и следования инструкциям. Модель также поддерживает вызов функций и структурированный вывод в формате JSON, что позволяет использовать её в качестве основы для ИИ-агентов. Помимо этого, Google утверждает, что модель способна генерировать качественный код для офлайн-использования, хотя её позиции по сравнению с проприетарными инструментами — такими как Claude Code и Codex — пока неочевидны. Очевидное преимущество здесь — бесплатное использование, а также приватность и безопасность при локальной обработке данных. Среди других заметных возможностей — нативная обработка видео и изображений с поддержкой произвольных разрешений. Google заявляет о поддержке визуальных задач, включая распознавание текста (OCR) и работу с диаграммами. Модели E2B и E4B также поддерживают нативный аудиовход для распознавания и понимания речи. Первоисточник: Akash Dutta
338
03.04.2026 15:30:00

Alienware анонсирует ПК Area-51 с AMD Ryzen 9 9950X3D2

Ранее компания уже упоминала этот процессор в спецификациях Area-51, однако затем объявила это ошибкой. Dell Alienware официально представила десктоп Area-51 на базе AMD Ryzen 9 9950X3D2. Dell стала одной из первых компаний, подтвердивших существование AMD Ryzen 9 9950X3D2 ещё до официального анонса. Впоследствии компания заявила, что это была ошибка, и речь шла о «Ryzen 7 9850X3D». Тем не менее появление конфигурации на базе Ryzen 9 9950X3D2 было лишь вопросом времени — сразу несколько источников подтверждали факт существования этого процессора. Сегодня официальный аккаунт Alienware X объявил о новой конфигурации десктопа Area-51 на базе флагманского 16-ядерного/32-поточного процессора архитектуры Zen 5 — Ryzen 9 9950X3D2. Этот чип стал первым, оснащённым двумя чиплетами X3D, суммарным объёмом кэша L3 192 МБ и общим кэшем 208 МБ, что обеспечивает превосходную производительность как в играх, так и в ресурсоёмких задачах. По большинству характеристик процессор схож с Ryzen 9 9950X3D, однако дополнительные 64 МБ кэша L3 и повышенный TDP до 200 Вт делают его заметно мощнее. По словам Dell, Area-51 с Ryzen 9 9950X3D2 поступит в продажу 22 апреля и станет самым производительным фирменным готовым десктопом компании. Подробные характеристики пока не раскрывались, однако можно ожидать топового железа: видеокарту до NVIDIA GeForce RTX 5090, до 64 ГБ оперативной памяти DDR5 в двухканальном режиме и накопители объёмом до 4 ТБ. Текущая конфигурация с Ryzen 7 9850X3D уже включает эти компоненты, поэтому флагманская версия вряд ли окажется скромнее. Корпус и внешний вид системы останутся без изменений — судя по опубликованным Alienware фотографиям. Первоисточник: Sarfraz Khan
182
02.04.2026 11:30:00

Линейка Intel Wildcat Lake слита в сеть: шесть SKU, конфигурация 1/2+4 ядра и TDP до 35 Вт

Самые мощные ультраэнергоэффективные чипы Intel будут работать в значительно более высоком диапазоне TDP по сравнению с предшественниками. Все утёкшие характеристики Intel Wildcat Lake — в этом материале. Характеристики Intel Wildcat Lake: 1/2 P-Core + 4 LP-E ядра, TDP 15–35 Вт, турбочастота до 4,8 ГГц и 2 ядра Xe3 в iGPU По мере приближения анонса Intel Wildcat Lake характеристики SKU начали появляться в социальных сетях. Последняя утечка подтвердила ряд параметров и стала, пожалуй, наиболее полным источником информации о линейке на сегодняшний день. Ранее в сеть попали данные о младшем SKU Wildcat Lake, однако тогда оставалось неясным, возможна ли конфигурация 1+4 ядра. Теперь стало известно: такой процессор действительно существует. Речь идёт об Intel Core 3 304 с конфигурацией 1 P-Core + 4 LP-E-Core и TDP 15 Вт. По всей видимости, 15 Вт — это базовый показатель TDP, тогда как в турборежиме энергопотребление значительно выше. В отличие от Alder Lake N и Twin Lake, линейка Wildcat Lake (она же серия Core 300) предусматривает диапазон TDP от 15 до 35 Вт — это существенно выше, чем у предыдущих поколений, работавших в диапазоне 6–7 Вт. Что касается числа ядер: за исключением Core 3 304, все SKU построены на конфигурации 2 P-Core + 4 LP-E Core, что соответствует ранее появлявшимся слухам. Флагманом линейки станет Core 7 360 с турбочастотой P-Core до 4,8 ГГц и турбочастотой LP-E-ядер до 3,6 ГГц. Базовая частота у всех SKU составит 1,5 ГГц для производительных ядер и 1,4 ГГц для LP-E-ядер. Важно отметить, что это те же ядра Cougar (Performance) и Darkmont (LP-E), что используются в линейке Panther Lake. В Wildcat Lake не будет классических энергоэффективных ядер (E-Core) — линейка строго придерживается конфигурации 1/2+4, как это видно на слайде. Встроенная графика представлена 2 ядрами Xe3 с турбочастотой до 2,6 ГГц. Тактовая частота GPU будет варьироваться в зависимости от SKU, а производительность в задачах искусственного интеллекта составит от 9 до 21 TOPS. Нейронный процессор (NPU) уступает тому, что предлагает Panther Lake, и обеспечит от 15 до 17 TOPS в задачах ИИ. Первоисточник: Sarfraz Khan
421
01.04.2026 15:30:00

Обзор материнской платы ASRock B860 Challenger WIFI White

Платформа Intel LGA 1700 была запущена три года назад, в 2021 году, и с тех пор на ней появилось в общей сложности 3 поколения процессоров: Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение) и Raptor Lake Refresh (14-е поколение). Мы видели как минимум три поколения материнских плат: сначала серию 600 с Z690 в качестве топового SKU, затем два поколения серии 700 на базе топового чипсета Z790, которые включали мягкое обновление для линейки 14-го поколения. В конце 2024 года Intel представила чипсеты следующего поколения серии 800, а вместе с серией процессоров Core Ultra 200S компания также запустила совершенно новый сокет под названием LGA 1851. Сегодня мы рассмотрим новейшие материнские платы на базе ориентированного на стоимость чипсета B860. Мы получили множество материнских плат от различных производителей, так что давайте начнем с рассмотрения этих обновленных дизайнов. Для этого обзора мы протестируем новейшую ASRock B860 Challenger WIFI White — потрясающую белую бюджетную материнскую плату. Платформа Intel LGA 1851 Для своей линейки Arrow Lake Intel представила совершенно новый сокет, который положил конец господству серии LGA 1700 после чуть более трех лет. Новым сокетом стал LGA 1851, и он впервые появился на материнских платах серии 800. Чипсеты серии 800 включают несколько SKU, но тот, на который мы смотрим сегодня, — это начальный B860. Эта платформа предлагает в общей сложности 34 линии PCIe, из которых 20 — PCIe Gen 5.0, и они поступают как от CPU, так и от PCH. PCH B860 имеет до 14 линий PCIe 4.0, до 6 портов USB 3.2, включая 2 порта 20G, 4 порта 10G и 6 вариантов 5G, до 12 линий USB 2.0 и до 4 линий SATA III. Что касается поддержки памяти, новые материнские платы B860 предлагают возможности до DDR5-6400 (нативно) и расширенные скорости свыше 8000 МТ/с с XMP. Платформа поддерживает до 48 ГБ DIMM в двухканальном режиме для емкости до 192 ГБ в форматах UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM. Совместимость кулеров с сокетом LGA 1851 Сокет Intel LGA 1851 совместим с кулерами для сокета LGA 1700, хотя некоторым кулерам может потребоваться комплект смещения для правильного баланса тепловой нагрузки. Сокет также имеет пересмотренный ILM под названием RL-ILM, который использует прокладку между механизмом загрузки для обеспечения правильного давления для новых процессоров Arrow Lake. Первоисточник: Hassan Mujtaba
162
01.04.2026 12:00:00

PS6 - инсайдерская информация о базовых характеристиках

Инсайдер предоставил дополнительную информацию о вероятной базовой спецификации консоли Sony PlayStation 6 (PS6). Она получит SSD на 1 ТБ без дискового привода; размер игр может быть уменьшен с помощью нейронного сжатия текстур. Инсайдер был одним из самых плодовитых источников информации как о PS6, так и о её главном конкуренте — следующей консоли Xbox от Microsoft с кодовым названием Project Helix, наряду с создателем контента Moore's Law Is Dead. Обе консоли будут работать на архитектурах AMD RDNA 5 и Zen 6, в конце концов, и данный инсайдер имеет исторически доказанный послужной список утечек AMD. Несколько дней назад инсайдер поделился на форуме NeoGAF, что спецификация материалов, по сути список того, сколько Sony заплатит за каждый компонент, включенный в консоль, по его оценке, составляет $760. Kepler_L2 добавил, что Sony может субсидировать (по сути, продавать в убыток, как уже делала с прошлыми поколениями консолей) до $699 для розничной цены, но это не гарантировано на этот раз. В качестве продолжения пользователь NeoGAF спросил инсайдера, какая конфигурация была включена в эту оценку, когда речь идет о накопителе и диске, и ответ был: SSD на 1 ТБ без диска. Ответ удивил и обеспокоил других пользователей, особенно из-за роста размеров игр, но инасайдер теперь пояснил, почему это, вероятно, выбор, который сделает Sony: Это самая очевидная область для сокращения затрат, и если SDK PS6 поддерживает нейронное сжатие текстур, размеры игр могут быть даже меньше, чем на PS5. Вот где становится интересно. Неясно, ссылается ли инсайдер на собственную технику Neural Texture Block Compression AMD или аналогичную Neural Texture Compression от NVIDIA. Можно подумать о первом, поскольку PS6 работает на оборудовании AMD, но это не обязательно так. Во-первых, с момента выхода оригинальной статьи в июле 2024 года не было дальнейших новостей о NTBC. С другой стороны, NVIDIA уже публично поделилась SDK предрелизной версии Neural Texture Compression, и, что критично, она также поддерживает оборудование AMD (и Intel). Возможно, Sony может выбрать её для своей новой консоли просто потому, что она действительно готова. NTC действительно очень поможет в уменьшении размеров игр: ранние тесты показывают, что она экономит до 7 раз больше, чем текущий стандарт сжатия (BC7). Игра весом 150 ГБ может весить всего 21-22 ГБ. Есть еще одна сторона слуха: новая консоль Sony навсегда откажется от дисков. Это было направлением в течение некоторого времени, о чем свидетельствует то, что PS5 предлагает только цифровую версию с запуска в 2020 году. За последние шесть лет розничный рынок продолжал сокращаться, и фокус PS6 только на цифровых играх в 2027+ имеет смысл. Тем не менее, коллекционеры не будут счастливы, если это окажется правдой. Первоисточник: Alessio Palumbo
403
31.03.2026 11:00:00

Vivo X300s официально подтвержденные характеристики

Vivo готовится представить смартфон Vivo X300s в Китае в понедельник. Перед запуском старший руководитель компании раскрыл некоторые ключевые характеристики предстоящего смартфона. Он будет оснащен SoC MediaTek Dimensity 9500 и большой батареей 7100 мАч. Телефон также получит тройной модуль основной камеры с настройкой Zeiss, возглавляемый 200-мегапиксельным основным сенсором. Он также будет сопровождаться телеконвертером (объектив). Менеджер по продуктам Vivo Хань Боксяо сообщил в посте на Weibo, что Vivo X300s будет оснащен 6,78-дюймовым плоским дисплеем с частотой обновления 144 Гц и калибровкой Zeiss Master Colour. Телефон будет работать на чипсете MediaTek Dimensity 9500 в паре с чипом обработки изображений Vivo V3+ Blueprint. Он будет включать систему жидкостного охлаждения VC большой площади «Ice Pulse» для управления температурой. Что касается оптики, Vivo X300s получит 200-мегапиксельную основную камеру с оптикой Zeiss и оптической стабилизацией изображения. Он также будет включать 50-мегапиксельную сверхширокоугольную камеру и 50-мегапиксельный перископный телеобъектив с оптической стабилизацией изображения. Установка будет поддерживать супертелеобъектив Zeiss APO, нативный цвет Blueprint и цветовую палитру, а также вспышку с зумом. Телефон также будет включать комплект телеконвертера «Lipstick 200» и 50-мегапиксельную фронтальную камеру. Vivo X300s получит симметричные двойные стереодинамики и сверхчувствительный вибромотор для улучшенной тактильной обратной связи. Что касается подключения, он будет включать Universal Signal Amplification System 3.0, которая, как ожидается, улучшит производительность сигнала. Для безопасности он будет оснащен ультразвуковым встроенным сканером отпечатков пальцев. Компания также подтвердила, что оснастит устройство батареей «Blue Ocean» емкостью 7100 мАч. Сообщается, что Vivo X300s будет поддерживать проводную зарядку 90 Вт и беспроводную зарядку 40 Вт. Ожидается, что смартфон будет иметь рейтинги IP68 и IP69 для защиты от пыли и воды. Vivo X300s будет доступен в цветах Film Green (пленочный зеленый), Dream Core Purple (фиолетовый ядро мечты) и Silver (серебряный) (перевод с китайского). Первоисточник:  Sucharita Ganguly
201
30.03.2026 13:20:00
Главная
Каталог
Избранное
0 Корзина
Войти