Медиацентр
AMD EPYC Venice: до 256 ядер Zen 6 и мощность 1400 Вт
AMD готовит к выпуску новую линейку серверных процессоров EPYC Venice на архитектуре Zen 6, которые будут поддерживать сокет SP7. Эти процессоры смогут иметь до 256 ядер и потреблять до 1400 ватт энергии, что значительно выше, чем у текущих моделей, таких как EPYC Turin, максимальная мощность которых составляет 500 ватт. Данные изменения связаны с необходимостью в усовершенствовании систем охлаждения, поскольку новая линейка процессоров требует продвинутых решений для управления теплом.
Фирма Taiwan Microloops Corp на OCP APAC Summit представила новые технологии охлаждения для серверов, включая модернизированные водяные охладители для SP7. Система охлаждения, о которой идет речь, включает в себя холодные плиты с несколькими портами для жидкости, что позволяет эффективно работать при значительных уровнях тепловыделения.
Несмотря на рост потребляемой мощности, AMD утверждает, что с каждой новой генерацией процессоров они не только увеличивают мощность, но и повышают общую производительность и энергоэффективность. Предполагается, что Venice станет конкурентом для процессоров Intel, таких как Clearwater Forest и Diamond Rapids, что подчеркивает необходимость улучшенных решений для охлаждения во взаимодействии с высокопроизводительными CPUs и GPUs на рынке.
Первоисточник: Hassan Mujtaba
128
02.09.2025
Techland раскрывает секреты создания Dying Light: The Beast в новом блоге разработчиков
Dying Light: The Beast выйдет менее чем через месяц - 19 сентября 2025 года на PC, PS5, PS4, Xbox One и Xbox Series X/S. В рамках подготовки к релизу разработчики из студии Techland представили новый трейлер и, что еще более интересно, показали концепт-арт закулисья, а также подробно рассказали о дизайнерских решениях команды в новом блоге разработчиков.
Возвращение Кайла Крейна
Techland углубляется в историю возвращения Кайла Крейна и художественное направление его нового облика после десятилетия заключения. Особенно интересно то, как студия решила рассказать историю его пребывания в плену, не имея возможности постоянно показывать лицо персонажа в игре от первого лица с элементами паркура (FPP).
Основное внимание было уделено рукам Кайла:
"В FPP-игре сложно передать внешность персонажа, поскольку одним из немногих видимых элементов являются руки героя. Поэтому мы приложили много усилий к деталям. Особая благодарность Харидимосу Битсакакису, который вместе с другими художниками потратил бесчисленные часы на их совершенствование."
Детализация трансформации
Команда воссоздала руки Кайла из первой игры, но добавила шрамы и другие отметины, отражающие пытки, которые он пережил в лаборатории Барона. Эксперименты также породили Режим Зверя, который разработчики хотели сделать видимым и в перспективе от первого лица:
"Мы искали визуальный язык для представления его трансформации и остановились на черных венах - темных и зловещих, идеально отражающих природу Кайла и то, что он видит, когда становится Зверем."
Эволюция геймплея
Блог также раскрывает способы, которыми Techland стремилась развить геймплей в Dying Light: The Beast через настройку и корректировку анимаций Кайла. Анимации должны были одновременно:
- Черпать вдохновение из Кайла из DL1 — отражая его мышечную память, личность и стиль боя
- Показывать четкий контраст между Кайлом в режиме зверя (брутальным, неконтролируемым, самоуверенным) и Кайлом вне его (прагматичным, точным и уверенным)
Предварительные впечатления
Когда Wccftech ранее в этом году ознакомились с Dying Light: The Beast в превью, Кай Тацумото обнаружил, что Крейн действительно превратился в зверя, назвав это единственной "определенной" вещью об игре, даже после изучения только ранней части.
Это глубокое погружение в мир Кайла Крейна и Dying Light: The Beast станет отличным материалом для фанатов, с нетерпением ожидающих выхода игры в следующем месяце.
Первоисточник: David Carcasole
172
29.08.2025
Samsung берёт разгон: 2-нм Exynos 2600 и контракт с Tesla
Samsung готовит к запуску первый чип на своём новом 2-нанометровом процессе, Exynos 2600, который будет представлен в серии Galaxy S26. Проблемы с производством 3-нанометрового чипа на технологии GAA были преодолены, но реальный успех компании будет определяться вторым поколением 2-нанометрового процесса, известным как SF2P. Это позволит Samsung соперничать с TSMC, которая также планирует запуск своих чипов на этой технологии.
Крупные новости связаны с тем, что Samsung заключил контракт с Tesla на поставку чипов для AI6, следующей системы полного самоуправления Tesla. Ожидается, что SF2P обеспечит увеличение производительности на 12% и повышение энергоэффективности на 25% по сравнению с первым поколением.
Компания уверена в спросе на 2-нанометровые подложки, планируя развитие третьего поколения 2нм, известного как SF2P+, в течение следующих двух лет. Тем не менее, для достижения стабильных показателей по производству придется сосредоточиться на первом поколении. Подъём интереса вокруг технологий бренда свидетельствует о значимости этого этапа для Samsung в области полупроводников.
Первоисточник: Omar Sohail
128
29.08.2025
NVIDIA подтвердили: чипы нового поколения Rubin уже в производстве
NVIDIA подтвердили, что чипы нового поколения Rubin уже находятся в производстве и рассчитаны на массовый выпуск во второй половине 2026 года.
Архитектура Rubin включает шесть компонентов: GPU Rubin, CPU Vera, CX9 SuperNIC, коммутатор NVLink 144, сетевой коммутатор Spectrum-X (для масштабируемых сетей) и кремниево-фотонный процессор. Это станет третьим поколением суперкомпьютеров на базе NVLink масштаба стоек с отлаженной цепочкой поставок и продолжением ежегодного цикла обновлений.
Чип Rubin будет оснащён до 50 PFLOPS производительности в FP4 и до 288 GB памяти HBM4 с пропускной способностью до 13 TB/s. Система NVL144 (форма стоечного решения) обеспечит примерно 3,6 exa-FP4 для инференса и около 1,2 exa-FP8 для обучения — почти в 3,3 раза мощнее, чем предшествующий GB300 NVL72.
На смену Rubin придёт версия Rubin Ultra, ожидающаяся во второй половине 2027 года. Она будет включать до 576 GPU Rubin, до 100 PFLOPS FP4 и до 1 TB HBM4e (распределённого по 16 каналам). Производительность NVL576 составит до 15 exa-FP4 и 5 exa-FP8, пропускная способность памяти — около 4,6 PB/s, а сети NVLink и CX9 — соответственно до 1,5 PB/s и 115,2 TB/s.
Архитектура Rubin опирается на новейший технологический стек: 3-нм техпроцесс TSMC (например, N3P), HBM4-память, чиплет-дизайн с несколькими ретиклами (двумя у Rubin, четырьмя у Rubin Ultra) и упаковка CoWoS-L. GPU Rubin и CPU Vera формируют основу платформы, которая нацелена на фундаментальное обновление вычислительных возможностей.
Система NVL144 включает CPU Vera с 88 ядрами, 176 потоками и пропускной способностью NVLink-C2C до 1,8 TB/s. Помимо этого, предусмотрены NVLink 6-коммутатор, CX9-SuperNIC и HBM4-память с пропускной способностью до 13 Tb/s.
Подытоживая: Rubin предлагает качественный скачок в архитектуре AI-инфраструктуры — это новая вычислительная платформа с GPU Rubin, CPU Vera, новыми решениями в области памяти и сетей, готовая к массовому производству в конце 2026 года. В 2027-м её завершит масштабируемая версия Rubin Ultra.
Первоисточник: Hassan Mujtaba
221
28.08.2025
MSI представила мини-ПК Cubi NUC AI+ 2MG
MSI представила новый мини-ПК под названием Cubi NUC AI+ 2MG, работающий на процессорах Intel Core Ultra последнего поколения. Устройство предназначено для обеспечения высокой производительности в компактном корпусе объемом 0,8 литра и оснащено 8-ядерными процессорами Core Ultra 9 288V и Core Ultra 7 258V, обеспечивающими мощные возможности искусственного интеллекта и безопасность на уровне предприятий.
Cubi NUC AI+ 2MG предлагает 48 TOPs AI-производительности благодаря встроенному NPU в процессорах, а также графику Arc 140T, которая позволяет выполнять графические задачи и играть в игры с приемлемыми частотами кадров. Оперативная память составляет 32 ГБ LPDDR5X, а для хранения доступен один разъем M.2 2280 SSD.
Мини-ПК предлагает различные порты для подключения, включая USB-A, Thunderbolt 4 и Ethernet для подключения к интернету. Он также оснащен встроенным микрофоном, динамиком и функцией распознавания отпечатков пальцев для повышения безопасности. Устройство поддерживает Microsoft's Copilot+ и предлагает ряд AI-возможностей, таких как "Живые субтитры" и "Ко-производитель".
Cubi NUC AI+ 2MG изготовлен из 37,25% переработанного пластика.
Первоисточник: Sarfraz Khan
118
28.08.2025
CoreWeave: GPU NVIDIA GB300 в 6 раз быстрее H100 на DeepSeek R1
NVIDIA представила новый суперчип Blackwell, который демонстрирует значительное преимущество по сравнению с предыдущим поколением H100. Тесты, проведенные CoreWeave на модели DeepSeek R1, показали, что для достижения 6-кратного увеличения производительности требуется всего 4 графических процессора GB300 вместо 16 H100. Это сокращение нагрузки на тензорный параллелизм позволяет улучшить межпроцессорное взаимодействие и повысить общую пропускную способность.
Система GB300 NVL72 имеет емкость памяти до 40 TB и скорость памяти 130 TB/s, что существенно улучшает работу с большими и сложными AI-моделями. Использование меньшего количества GPU связано с эффективностью архитектуры нового чипа, которая минимизирует затраты на коммуникацию между графическими процессорами, помогая снижать общие издержки предприятия и обеспечивать более быструю обработку запросов.
Таким образом, новый чип позволяет компаниям более эффективно масштабировать AI-операции и достигать высокой производительности даже с ограниченными ресурсами.
Первоисточник: Sarfraz Khan
108
27.08.2025
Radeon RX 9070 GRE: новая 16-ГБ карта уже этой осенью
AMD готовится к запуску новой версии графической карты Radeon RX 9070 GRE с увеличенной объемом видеопамяти с 12 ГБ до 16 ГБ. Первоначально модель была выпущена в мае 2025 года как вариант, доступный в Китае, но теперь предполагается, что новая версия также будет представлена на международном рынке. Увеличение объема VRAM предполагает переключение с 192-битной на 256-битную шину памяти, что соответствует другим моделям Navi 48.
Ожидается, что релиз обновленной модели пройдет в сентябре-октябре 2025 года. Непонятно, сохранит ли карта старую цену или ее стоимость возрастет. Текущая версия RX 9070 GRE поборется с NVIDIA GeForce RTX 5070 в различных играх и поддерживает технологию FSR 4. Разработка новых SKU в архитектуре RDNA 4 позволяет AMD предлагать дополнительные варианты графических карт, и ожидается, что RX 9070 GRE станет одним из нескольких новых SKU до перехода компании на RDNA 5 в следующем году.
Первоисточник: Hassan Mujtaba
263
27.08.2025
Roblox обошёл Steam по рекорду одновременных игроков
Roblox установил новый рекорд по числу одновременно играющих пользователей на игровой платформе, достигнув 47,3 миллиона онлайн 23 августа.
Это на 6,1 миллиона больше, чем предыдущий рекорд Steam в 41,2 миллиона пользователей, установленный в марте. Новое достижение стало значительным приростом по сравнению с предыдущим рекордом Roblox в 32,7 миллиона пользователей, установленным 19 июля, что свидетельствует о продолжающемся росте платформы, которая была запущена почти 19 лет назад.
Среди игр, способствующих этому успеху, два проекта: "Grow a Garden" и "Steal a Brainrot", вместе они привлекли более 37 миллионов пользователей, что составляет более 77% общего числа. "Grow a Garden", разработанная пользователем под ником BMWLux, представляет собой симулятор фермерства, а "Steal a Brainrot" — игра в стиле тайкун, целью которой является кража ресурсов у других игроков.
В то же время, Roblox сталкивается с юридическими проблемами. Накануне штат Луизиана подал в суд на Roblox Corporation, обвинив компанию в недостаточных мерах для защиты детей от сексуальных злоумышленников на платформе.
Первоисточник: Alessio Palumbo
81
27.08.2025
GeForce NOW на новом уровне: что показала NVIDIA на Gamescom 2025
NVIDIA анонсировала значительные улучшения своей облачной игровой платформы GeForce NOW, предварительно представив их на Gamescom 2025. Главной особенностью обновления является введение архитектуры Blackwell, используемой в графических картах GeForce RTX 50. Новый уровень сервиса будет поддерживать оборудование с графическими процессорами класса RTX 5080 и процессорами AMD Zen 5.
В рамках обновления GeForce NOW будет предоставлено до 62 терафлопс вычислительной мощности и 48 ГБ буфера кадров, что обеспечит прирост производительности до 2,8 раза по сравнению с предыдущими поколениями. Одним из новых функционалов является Cinematic Quality Streaming (CQS), который включает поддержку YUV 4:4:4, 10-битного HDR, совместимость с AV1, улучшенные фильтры резкости и поддержку DPI. Эти улучшения значительно повысят четкость изображения, особенно на больших дисплеях 4K.
NVIDIA продемонстрировала возможности улучшенного GeForce NOW в сравнении с PlayStation 5 Pro, показывая, что новый уровень сервиса способен обрабатывать возможности игры Cyberpunk 2077 с трассировкой лучей на 4K@120FPS, тогда как версия для консоли имеет ограничения в 40FPS с трассировкой. Также осуществлены шаги по снижению латентности, включая обновления серверов и сотрудничество с провайдерами для внедрения протокола L4S.
На устройствах поддержка будет расширена до 90FPS для Steam Deck и до 360FPS для обычных ПК. NVIDIA также расширяет совместимость с игровыми устройствами, включая 2200 новых игр на Steam с функцией Install-to-Play и возможность трансляции Fortnite через Discord.
Эти нововведения делают GeForce NOW одним из лидеров в области облачного гейминга, предлагая приближенную к локальной игру. Постепенное внедрение обновлений начнется в следующем месяце с поддержкой 20 игр, и ожидается быстрое расширение этого списка.
Первоисточник: Alessio Palumbo
184
26.08.2025
Oppo готовит серию F31: три модели с мощными процессорами и аккумуляторами на 7000 мАч
Компания Oppo готовит к запуску новую линейку смартфонов F31, которая будет включать три модели: F31, F31 Pro и F31 Pro+. Их релиз ожидается в сентябре 2025 года. Новинки станут продолжением популярной серии F29, представленной в марте этого года, и получат заметные аппаратные улучшения.
Производительность и процессоры
Каждая модель будет отличаться используемым чипсетом:
Oppo F31 — MediaTek Dimensity 6300,
Oppo F31 Pro — MediaTek Dimensity 7300,
Oppo F31 Pro+ — Snapdragon 7 Gen 3.
Таким образом, компания расширяет выбор для пользователей — от балансированной производительности до премиального уровня.
Аккумулятор и зарядка
Все три устройства получат аккумулятор ёмкостью 7000 мАч с поддержкой быстрой зарядки до 80 Вт, что делает серию одной из самых выносливых в линейке Oppo.
Дизайн и цветовые решения
Визуально модели будут отличаться палитрой корпусов:
F31 Pro+ — белый, розовый и голубой,
F31 Pro — золотой и чёрный,
F31 — красный, пурпурный и синий.
Память и хранилище
Устройства предложат разные конфигурации оперативной и встроенной памяти. Например, F31 Pro+ будет доступен с 12 ГБ ОЗУ и 256 ГБ хранилища, что отвечает запросам требовательных пользователей.
Продолжение успеха серии F29
Модели F31 станут развитием удачной серии F29, которая получила положительные отзывы за AMOLED-экран и камеры на 50 мегапикселей. Теперь производитель делает ставку на более мощные процессоры, увеличенную батарею и обновлённый дизайн.
Первоисточник: Nithya P Nair, David Delima
95
26.08.2025
Дорожная карта Intel: грядут Nova Lake, Panther Lake и Bartlett Lake
На дорожной карте DFI представлены планы Intel по выпуску новых процессоров серии Nova Lake, Panther Lake, Bartlett Lake и Wildcat Lake,
которые будут определять развитие встроенных вычислений в ближайшие годы.
Panther Lake будет запущен в мобильном сегменте в этом году с 28W и 15W вариантами для высокопроизводительных и ультранизкомощных решений соответственно.
Процессор PTH9HA для HPC запланирован на конец 2025 года, а PTH9HM - на 2026 год.
Nova Lake, который будет выпущен для настольных и мобильных систем, ожидается во второй половине 2026 года.
Процессоры Bartlett Lake уже находятся на стадии обновления BIOS, и их запуск ожидается к концу этого года. Twin Lake будет предложен как более компактное решение с восьмью ядрами, а Wildcat Lake U должен появиться в начале 2026 года как преемник Twin Lake.
Эти новые процессоры нацелены на различные рынки, включая высокопроизводительные вычисления и использование в одноплатных компьютерах, и предоставляют разнообразные варианты с точки зрения мощности и производительности.
Первоисточник: Sarfraz Khan
124
25.08.2025
AMD Zen 6: первые сведения о Gator Range, Medusa Point и Medusa BB
Платформа для OEM-производителей «Seleno» раскрыла планы AMD по развитию мобильной линейки на архитектуре Zen 6. Согласно документам, компания готовит три семейства процессоров, ориентированных на разные сегменты рынка: Gator Range, Medusa Point и Medusa BB.
Gator Range:
Флагманская серия для игровых ноутбуков и мощных мобильных систем. Она сменит нынешние Fire Range HX и предложит конфигурации до 24 ядер и 32 потоков при энергопотреблении от 55 Вт и выше. По уровню характеристик эти процессоры будут максимально приближены к настольным решениям.
Medusa Point:
Премиальные и среднеценовые модели, которые придут на смену Strix Point. Основой станет сочетание ядер Zen 6 и Zen 6C, дополненное энергоэффективными LP-ядрами.
Ryzen AI 5/7: 4 ядра Zen 6 + 4 ядра Zen 6C + 2 LP-ядра, iGPU RDNA 3.5+ (8 CU).
Ryzen 9: дополнительно внешний CCD на 12 ядер, что позволит достичь до 22 ядер в сумме.
Medusa BB:
Упрощённая версия, рассчитанная на массовый рынок — серии Ryzen 5 и Ryzen 7. Здесь конфигурации ограничены 10 ядрами (4 Zen 6 + 4 Zen 6C + 2 LP-ядра), при этом остаётся поддержка интегрированной графики RDNA 3.5 до 8 CU.
Когда ждать новые CPU:
Запуск самой архитектуры Zen 6 ожидается в 2026 году, однако мобильные линейки Gator Range, Medusa Point и Medusa BB появятся не ранее 2027 года. Более подробные планы AMD могут быть раскрыты на финансовом дне инвестора в ноябре 2025 года.
Источник: Hassan Mujtaba, AMD
129
25.08.2025