Платформа Intel LGA 1700 была запущена три года назад, в 2021 году, и с тех пор на ней появилось в общей сложности 3 поколения процессоров: Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение) и Raptor Lake Refresh (14-е поколение). Мы видели как минимум три поколения материнских плат: сначала серию 600 с Z690 в качестве топового SKU, затем два поколения серии 700 на базе топового чипсета Z790, которые включали мягкое обновление для линейки 14-го поколения.
В конце 2024 года Intel представила чипсеты следующего поколения серии 800, а вместе с серией процессоров Core Ultra 200S компания также запустила совершенно новый сокет под названием LGA 1851. Сегодня мы рассмотрим новейшие материнские платы на базе ориентированного на стоимость чипсета B860. Мы получили множество материнских плат от различных производителей, так что давайте начнем с рассмотрения этих обновленных дизайнов. Для этого обзора мы протестируем новейшую ASRock B860 Challenger WIFI White — потрясающую белую бюджетную материнскую плату.
Платформа Intel LGA 1851
Для своей линейки Arrow Lake Intel представила совершенно новый сокет, который положил конец господству серии LGA 1700 после чуть более трех лет. Новым сокетом стал LGA 1851, и он впервые появился на материнских платах серии 800. Чипсеты серии 800 включают несколько SKU, но тот, на который мы смотрим сегодня, — это начальный B860. Эта платформа предлагает в общей сложности 34 линии PCIe, из которых 20 — PCIe Gen 5.0, и они поступают как от CPU, так и от PCH. PCH B860 имеет до 14 линий PCIe 4.0, до 6 портов USB 3.2, включая 2 порта 20G, 4 порта 10G и 6 вариантов 5G, до 12 линий USB 2.0 и до 4 линий SATA III. Что касается поддержки памяти, новые материнские платы B860 предлагают возможности до DDR5-6400 (нативно) и расширенные скорости свыше 8000 МТ/с с XMP. Платформа поддерживает до 48 ГБ DIMM в двухканальном режиме для емкости до 192 ГБ в форматах UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM.
Совместимость кулеров с сокетом LGA 1851
Сокет Intel LGA 1851 совместим с кулерами для сокета LGA 1700, хотя некоторым кулерам может потребоваться комплект смещения для правильного баланса тепловой нагрузки. Сокет также имеет пересмотренный ILM под названием RL-ILM, который использует прокладку между механизмом загрузки для обеспечения правильного давления для новых процессоров Arrow Lake.
Первоисточник: Hassan Mujtaba