Samsung начнет производство чипов HBM4 в следующем месяце для поставок Nvidia

Samsung Electronics планирует начать производство своих чипов памяти следующего поколения с высокой пропускной способностью (HBM), или HBM4, в следующем месяце и поставлять их Nvidia, сообщил в понедельник осведомленный источник.

Samsung пытается догнать своего конкурента SK Hynix — основного поставщика передовых чипов памяти, критически важных для ИИ-ускорителей Nvidia, после того как задержки поставок ударили по её доходам и ценам на акции в начале прошлого года.

Акции Samsung выросли на 2,2%, в то время как акции конкурента Hynix упали на 2,9% в утренних торгах.

Источник отказался сообщить детали, например, сколько чипов планируется поставить Nvidia. Представитель Samsung отказался комментировать ситуацию, в то время как Nvidia не был сразу доступен для комментариев. Южнокорейская газета Korea Economic Daily сообщила в понедельник, что Samsung прошла квалификационные тесты HBM4 для Nvidia и AMD и начнет поставки Nvidia в следующем месяце, ссылаясь на источники в чиповой индустрии.

SK Hynix заявила в октябре, что завершила переговоры о поставках HBM с крупными клиентами на следующий год. Также она планирует начать размещение кремниевых пластин в следующем месяце на новой фабрике M15X в Чхонджу, Южная Корея, для производства чипов HBM, сообщил ранее в этом месяце руководитель компании, не уточняя, будет ли HBM4 частью начального производства.

Ожидается, что и Samsung, и SK Hynix объявят свои результаты за четвертый квартал в четверг, когда они, как ожидается, поделятся деталями заказов HBM4.

Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил в начале этого месяца, что чипы компании следующего поколения, платформа Vera Rubin, находятся в «полном производстве», поскольку американская компания готовится запустить чипы, которые будут сопряжены с чипами HBM4, позже в этом году.