Процессоры выйдут под брендом Core Ultra Series 4 и получат новую архитектуру, новую платформу и существенно расширенные возможности.
Среди ключевых изменений — три новые архитектуры: Coyote Cove для P-ядер, Arctic Wolf для E- и LP-E-ядер, а также Xe3/Xe3P для графических ядер. Нейронный процессор нового поколения NPU6 обеспечит производительность на уровне 74 TOPS — против 13 TOPS у Arrow Lake и 50 TOPS у Panther Lake для ноутбуков.
По имеющимся данным, Nova Lake превзойдёт по IPC грядущую архитектуру AMD Zen 6, а прирост в однопоточных задачах составит порядка 10%. Главный козырь — многопоточность: линейка масштабируется до 52 ядер, что более чем вдвое превышает максимум в 24 ядра у будущих Ryzen.
Пять конфигураций кристаллов, не менее 13 моделей
Десктопные Nova Lake строятся на пяти основных кристаллах — в вариантах с одним и двумя вычислительными тайлами. Двухтайловые модели получили обозначение «DS» и ориентированы на энтузиастов.
Самая младшая конфигурация — 8-ядерная, с 4 P-ядрами и 4 LP-E-ядрами. Следом идёт 16-ядерная версия с 4 P-ядрами, 8 E-ядрами и 4 LP-E-ядрами. Далее представлены две 28-ядерные конфигурации, каждая с 8 P-ядрами, 16 E-ядрами и 4 LP-E-ядрами — стандартная и версия с увеличенным кэшем bLLC (big Last Level Cache). Флагманская двухтайловая DS-конфигурация насчитывает 52 ядра: два тайла по 8 P-ядер и 16 E-ядер, плюс 4 LP-E-ядра, которые не удваиваются, поскольку располагаются за пределами вычислительного тайла.
Модели bLLC — ответ Intel на процессоры AMD с технологией 3D V-Cache, реализованный без дополнительной укладки кристаллов. Одиночный тайл bLLC вмещает 144 МБ кэша, двойной — 288 МБ. Площадь стандартного вычислительного тайла составляет 98 мм², тайла bLLC — 154 мм².
Линейка SKU: от Core Ultra 3 до флагмана с 52 ядрами
Актуальный предварительный список включает не менее 13 моделей в сегментах Core Ultra 9, Core Ultra 7, Core Ultra 5 и Core Ultra 3. Для 52-ядерных чипов предусмотрен отдельный, более высокий уровень — с вариантами на 52 и 44 ядра с TDP до 175 Вт. Основная линейка рассчитана на 125 Вт с энергоэффективными вариантами на 65 Вт, а младшие модели Core Ultra 3 и начальные Core Ultra 5 получат TDP 35 Вт с возможностью разблокировки до 65 Вт.
Также в линейке появятся модели с суффиксом «F» — без встроенной графики. Все остальные Nova Lake получат 2 ядра Xe3 в составе iGPU, а для одного из SKU планируется более производительная версия встроенной графики.
.png)
Новая платформа LGA 1954: долгосрочная поддержка и апгрейд без замены кулера
Intel подтверждает курс на длительную поддержку платформы: новый сокет LGA 1954 («Socket V») будет совместим не только с Nova Lake, но и с последующими поколениями — Razor Lake, Titan Lake и Hammer Lake. Существующие системы охлаждения можно будет использовать без замены.
Энтузиастские материнские платы на LGA 1954 получат двухуровневый механизм фиксации 2L ILM с двумя прижимными рычагами — это улучшает теплоотвод без необходимости в сторонних контактных рамках.
Из ключевых платформенных нововведений стоит выделить поддержку DDR5 до 8000 МТ/с «из коробки» и выше с оверклокерскими комплектами, приоритет на CUDIMM и CQDIMM для расширения объёма памяти свыше 256 ГБ, а также встроенные контроллеры Wi-Fi 7, Thunderbolt 5.0, Low-Energy Audio и ECC. По линиям PCIe процессор предложит до x16 Gen5 для дискретных GPU с возможностью разбивки на четыре канала x4 под AI-ускорители, поддержку до 8 SSD через три слота Gen5 x4 от чипсета и дополнительные линии Gen4.
Intel против AMD: главная битва на десктопном рынке
Nova Lake выглядит как серьёзная заявка Intel на возвращение лидерства в десктопном сегменте. AMD, в свою очередь, наверняка учитывает это при подготовке следующего поколения Ryzen — а значит, конкуренция только усилится.
Официальные анонсы и детали от обоих производителей ожидаются на протяжении 2026 года. Для энтузиастов это обещает быть захватывающим противостоянием — и, будем надеяться, настоящей точкой перелома для тех, кто давно ждёт повода обновить систему.
Первоисточник: Hassan Mujtaba