MediaTek, судя по всему, отказалась от первоначальных планов ограничиться одним чипсетом в линейке Dimensity 9600. Новая утечка сообщает о готовящейся версии Pro, которая появится во второй половине этого года — предположительно, как прямой ответ на Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
По данным инсайдера, новый SoC нацелен на тактовую частоту 5,00 ГГц и обещает производительность уровня настольных компьютеров. Загвоздка одна: MediaTek пока не нашла способа его нормально охладить.
Если Dimensity 9500 использовал одно высокопроизводительное ядро, то Dimensity 9600 Pro получит сразу два таких «суперядра» — это должно заметно поднять как одноядерную, так и многоядерную производительность. Именно здесь и кроется компромисс: вдвое больше мощности означает вдвое больше тепла.
Смартфоны конструктивно проигрывают настольным ПК с массивными радиаторами: в корпусе телефона можно разместить лишь парокамеру, а производители, желающие выжать максимум, могут дополнить её жидкостным охлаждением или даже активным вентилятором. Но и это не спасает полностью.
Несмотря на все ухищрения, температуру в узких рамках смартфонного корпуса не обуздать — чип будет вынужден снижать частоту до диапазона 4,00–4,20 ГГц. Отдельный фактор риска: в отличие от Qualcomm с её фирменными ядрами Oryon, MediaTek по традиции опирается на стандартные ядра ARM, которые могут оказаться менее эффективными с точки зрения энергопотребления, ускоряя тепловой троттлинг.
Тем не менее переход на техпроцесс TSMC N2P (2 нм) даёт MediaTek определённый запас по теплу — именно он может позволить чипу хотя бы кратковременно удерживать пиковые 5 ГГц. Ранее сообщалось, что Dimensity 9600 Pro получит конфигурацию кластера ЦП 2 + 3 + 3 — это станет первым подобным решением в истории компании.
Параллельно ожидается и стандартная версия Dimensity 9600 с чуть более консервативными частотами. Подробности станут известны в ближайшее время.
Dimensity 9600 Pro выглядит как амбициозный шаг MediaTek в сторону флагманского рынка, однако вопрос охлаждения остаётся ключевым камнем преткновения. Посмотрим, сумеют ли производители смартфонов найти инженерное решение, которое раскроет потенциал чипа в полной мере.
Первоисточник: Omar Sohail