Компания Intel продолжает развивать свою линейку процессоров Core Ultra Series 3, известных под кодовым названием Panther Lake. Теперь эти чипы доступны в компактных модулях, специально разработанных для периферийных вычислений и встраиваемых систем с поддержкой искусственного интеллекта.
Представление на Intel Tech Tour 2025
Во время Intel Tech Tour 2025 команда разработчиков впервые продемонстрировала новые модули Panther Lake, предназначенные для Edge AI и встраиваемых платформ. Спустя несколько недель после запуска появились первые коммерческие системы на базе этих решений.
Модули от Congatec
Компания Congatec объявила о выпуске новых модулей стандартов COM-HPC и COM Express, оснащенных процессорами Intel Core Ultra Series 3 "Panther Lake". Модули представлены в различных вариантах исполнения и поддерживают процессоры Panther Lake-H с количеством ядер до 16, включая топовую модель X9 388H с тепловым пакетом до 25 Вт.
Конфигурации памяти
Одной из ключевых особенностей новых модулей является гибкость в выборе типа памяти:
Встроенная память LPDDR5X:
- Модуль conga-MC1000 поддерживает до 32 ГБ памяти LPDDR5X с частотой 8533 МТ/с
- Модуль conga-HPC большего размера вмещает до 96 ГБ памяти LPDDR5X на той же частоте
LPCAMM2:
- Два варианта модулей с поддержкой до 96 ГБ памяти LPDDR5X
- Рабочие частоты в диапазоне 7466-8533 МТ/с
SO-DIMM:
- Два слота для установки до 128 ГБ памяти DDR5
- Частота работы до 7200 МТ/с
Технические характеристики
Модули Intel Panther Lake "Core Ultra Series 3" предлагают впечатляющие возможности:
- До 12 графических ядер Xe3
- До 120 TOPS общей вычислительной мощности для задач ИИ
- NPU с производительностью 50 TOPS
- Поддержка независимого подключения 3-4 дисплеев с разрешением 6K
- Работоспособность в широком температурном диапазоне: от -40°C до 85°C
- Долгосрочный цикл доступности более 10 лет
Энергопотребление и форм-факторы
Базовая тепловая мощность модулей составляет 25 Вт, при этом доступна конфигурация в диапазоне от 15 до 65 Вт в зависимости от требований конкретного применения.
Модули выпускаются в четырех основных форм-факторах:
- COM Express Type 10 — 84 мм × 55 мм (самый компактный)
- COM-HPC mini — 95 мм × 70 мм
- Компактный COM Express — 95 мм × 95 мм
- COM-HPC-клиент размера A — 95 мм × 120 мм
Отложенный выпуск игровых версий
Стоит отметить, что по имеющейся информации выпуск специализированных игровых чипов Intel Panther Lake может быть отложен до второго квартала 2026 года.
Заключение
Выход процессоров Intel Panther Lake в формате компактных модулей открывает новые возможности для разработчиков встраиваемых систем и решений периферийного искусственного интеллекта. Сочетание высокой вычислительной мощности, поддержки современных стандартов памяти и широкого температурного диапазона делает эти модули привлекательным выбором для промышленного применения с гарантией долгосрочной поддержки.
Первоисточник: Хасан Муджтаба