AMD готовит технологию памяти EXPO 1.20 для улучшенных профилей разгона DDR5
AMD работает над технологией памяти следующего поколения EXPO 1.20, которая будет поддерживать улучшенные профили разгона памяти DDR5 и многое другое.
Технология памяти AMD EXPO 1.20 для улучшенных профилей разгона DDR5 замечена в HWiNFO v8.35, поддержка CUDIMM на AM5 запланирована также на 2026 год. Когда AMD анонсировала платформу AM5, компания также представила технологию памяти DDR5 EXPO, которая по сути предоставляет список разогнанных профилей памяти, разработанных для процессоров Ryzen.
Эта технология была создана для замены старой технологии AMP (AMD Memory Profile) и XMP, которые часто ассоциировались с платформами Intel. Хотя AM5 поддерживает как EXPO, так и XMP профили, технология EXPO предлагает усовершенствованный набор профилей разгона в один клик, оптимизированных для платформ AM5. Теперь, судя по последней бета-версии HWiNFO, похоже, что AMD готовит обновление своей технологии EXPO с новой версией «1.20». Конкретика пока не раскрыта, но это может быть представлено в обновленных материнских платах AM5, предлагая еще лучшую поддержку памяти DDR5, чем возможно сейчас.
Доступна HWiNFO v8.35-5890 Beta.
Изменения:
- Улучшенный мониторинг датчиков на Colorful B650, B850, X870, Z790, Z890 серий.
- Расширенная поддержка Nova Lake-H/HX.
- Исправлена ошибка при просмотре результатов поиска в главном окне.
- Увеличены буферы ETW для PresentMon.
- Добавлены SKU Arrow Lake Refresh и Panther Lake.
- Добавлен мониторинг скорости вентилятора для ASUS Vivobook Pro 15 N6506.
- Улучшено различие между Nuvoton NCT6799D/NCT6796D-S/NCT5584D.
- Добавлен встроенный инструмент стресс-тестирования.
- Добавлены AMD Radeon AI PRO R9700S и R9600D.
- Значения датчиков встроенного GPU Intel перенесены в отдельный датчик.
- Добавлены выделенные датчики NPU AMD и Qualcomm.
- Добавлен датчик DDR5 для модулей LPCAMM2.
- Исправлена поддержка Arrow Lake-S 4P+4E и 6P+12E.
- Исправлено отображение вторичного GPU NVIDIA как поддельного при отключении.
- Добавлено больше деталей SOCAMM2.
- Добавлена поддержка AMD EXPO 1.20.
- Улучшена телеметрия Nova Lake.
Партнеры AMD по производству плат уже настроили материнские платы AM5 с последней прошивкой AGESA, обеспечивая поддержку более быстрых модулей DDR5, превышающих 8000 МТ/с в некоторых случаях. Даже скорости 10 000 МТ/с поддерживаются на некоторых оверклокерских материнских платах в паре с APU Ryzen 8000G благодаря их надежному IMC (встроенному контроллеру памяти).
Мы не ожидаем, что AMD внесет большие изменения в предстоящие обновления Ryzen 9000 «Zen 5», которые в основном будут использовать ту же конфигурацию CCD и IOD, но похоже, эти новые профили будут важны для оверклокеров нового семейства APU Ryzen с кодовым названием Ryzen 9000G. Эти чипы на базе семейства «Strix» будут иметь монолитный дизайн с ядрами CPU Zen 5, встроенной графикой RDNA 3.5 и оптимизированным NPU XDNA 2. Ожидается выход этих APU в первой половине 2026 года.
Это обеспечит паритет функций памяти с настольной линейкой Intel, которая поддерживает память CUDIMM с прошлого года. Intel уже работает над еще большей поддержкой CUDIMM в своей линейке Arrow Lake Refresh и дополнительно расширит возможности, когда ее настольная платформа следующего поколения Nova Lake-S выйдет во второй половине 2026 года.
AMD готовит серьезное обновление технологии памяти для платформы AM5 — EXPO 1.20 и поддержка CUDIMM обещают вывести разгон DDR5 на новый уровень. Однако высокие цены на память из-за дефицита, вызванного бумом ИИ, могут остудить энтузиазм оверклокеров.
Первоисточник: Hassan Mujtaba