NVIDIA подтвердили, что чипы нового поколения Rubin уже находятся в производстве и рассчитаны на массовый выпуск во второй половине 2026 года.
Архитектура Rubin включает шесть компонентов: GPU Rubin, CPU Vera, CX9 SuperNIC, коммутатор NVLink 144, сетевой коммутатор Spectrum-X (для масштабируемых сетей) и кремниево-фотонный процессор. Это станет третьим поколением суперкомпьютеров на базе NVLink масштаба стоек с отлаженной цепочкой поставок и продолжением ежегодного цикла обновлений.
Архитектура Rubin включает шесть компонентов: GPU Rubin, CPU Vera, CX9 SuperNIC, коммутатор NVLink 144, сетевой коммутатор Spectrum-X (для масштабируемых сетей) и кремниево-фотонный процессор. Это станет третьим поколением суперкомпьютеров на базе NVLink масштаба стоек с отлаженной цепочкой поставок и продолжением ежегодного цикла обновлений.

На смену Rubin придёт версия Rubin Ultra, ожидающаяся во второй половине 2027 года. Она будет включать до 576 GPU Rubin, до 100 PFLOPS FP4 и до 1 TB HBM4e (распределённого по 16 каналам). Производительность NVL576 составит до 15 exa-FP4 и 5 exa-FP8, пропускная способность памяти — около 4,6 PB/s, а сети NVLink и CX9 — соответственно до 1,5 PB/s и 115,2 TB/s.
Архитектура Rubin опирается на новейший технологический стек: 3-нм техпроцесс TSMC (например, N3P), HBM4-память, чиплет-дизайн с несколькими ретиклами (двумя у Rubin, четырьмя у Rubin Ultra) и упаковка CoWoS-L. GPU Rubin и CPU Vera формируют основу платформы, которая нацелена на фундаментальное обновление вычислительных возможностей.
Система NVL144 включает CPU Vera с 88 ядрами, 176 потоками и пропускной способностью NVLink-C2C до 1,8 TB/s. Помимо этого, предусмотрены NVLink 6-коммутатор, CX9-SuperNIC и HBM4-память с пропускной способностью до 13 Tb/s.
Первоисточник: Hassan Mujtaba