Компания ASUS объявила о выпуске оптимизированных решений жидкостного охлаждения и заключении стратегических партнёрских соглашений, направленных на решение тепловых и энергетических задач в центрах обработки данных следующего поколения для ИИ и высокопроизводительных вычислений.
Решения ориентированы на работу с системами NVIDIA Vera Rubin NVL72 и охватывают три конфигурации: прямое охлаждение чипа (D2C), охлаждение на основе блоков распределения питания (CDU) и гибридные варианты. Партнёрами ASUS в этом направлении выступают Schneider Electric, Vertiv, Auras Technology и Cooler Master.
По заявлению компании, применение жидкостного охлаждения позволяет снизить энергопотребление, улучшить показатель PUE и оптимизировать совокупную стоимость владения при сохранении высокой плотности размещения оборудования в стойках.
Реализованный проект
В качестве примера компания привела развёртывание суперкомпьютера для Национального центра высокопроизводительных вычислений Тайваня (NCHC, NIAR). Система включает кластер NVIDIA HGX H200 Nano4 и систему NVIDIA GB200 NVL72 — это первый на Тайване суперкомпьютер с полностью жидкостным охлаждением подобной архитектуры. Система спроектирована ASUS с применением технологии прямого жидкостного охлаждения (DLC) и демонстрирует показатель PUE на уровне 1,18.
Показатели и планы
ASUS сообщает о 2156 первых местах в тестах SPEC CPU и 248 первых местах в тестах MLPerf. Компания примет участие в выставке NVIDIA GTC 2026 в качестве бриллиантового спонсора (стенд № 421). Мероприятие пройдёт с 16 по 19 марта в Сан-Хосе, США.
Первоисточник: TechPowerUp