Эти новинки построены на основе передовой архитектуры Zen 5, оснащены графическими процессорами RDNA 3.5 и высокопроизводительным нейромодулем XDNA 2.
Чипы Ryzen AI 300 изготовлены по передовому 4-нм техпроцессу TSMC. Флагманская модель Ryzen AI 9 HX 370 обладает 12 ядрами (24 потока) и может достигать частоты до 5,1 ГГц в режиме "турбобуста". Этот процессор включает как мощные ядра Zen 5, так и энергоэффективные Zen 5C. Объем кэш-памяти CPU составляет 36 МБ, а за графическую обработку отвечает интегрированный графический ускоритель Radeon 890M.
Графический процессор RDNA 3.5 получил ряд улучшений и поддержку большего числа вычислительных блоков — до 16 для флагманской модели. Одной из ключевых особенностей новых чипов стал нейромодуль XDNA 2 с заявленной производительностью в 50 триллионов операций в секунду (TOPS), превосходящий по этому показателю аналогичные решения процессоров Intel Lunar Lake и Snapdragon X.
В более доступном варианте Ryzen AI 9 365 размещено 10 ядер (четыре Zen 5 и шесть Zen 5C) с 20 потоками и максимальной тактовой частотой 5,0 ГГц. Этот процессор оснащен 34 МБ кэш-памяти и интегрированным графическим ускорителем Radeon 880M с 12 вычислительными блоками, а нейромодуль NPU аналогичен тому, что у старшей модели.
AMD утверждает, что производительность нейромодуля у Ryzen AI 9 HX 370 выросла в 3,12 раза по сравнению с Ryzen 9 8945HS. Тесты, проведенные компанией, также показывают, что игровая производительность превосходит аналогичные решения Intel Core Ultra 9 185H в среднем на 36%.
Обе модели позиционируются как идеальные решения для ноутбуков с поддержкой функций искусственного интеллекта, таких как Windows Copilot и другие подобные решения.