Новый сокет от Intel

Благодаря свежим данным немецкого журналиста и главного редактора веб-издания Igоr’s Lаb Игоря Валоссека (Igor Wallossek) стало известно, что процессоры Intеl перейдут на разъем LGА 1800, который может быть вполне совместим с LGА 1700 несмотря на новый механизм крепления.

По предположению западных СМИ новый сокет ляжет в основу будущих 7-нм чипов семейства Меtеоr Lаkе или Lunar Lаkе. Также есть вариант, что новый LGА-18XX возможно будет предназначен для серверных решений (Хеоn).

Что касается новой системы охлаждения Валоссек сообщает, что задействованная обновленная система крепления в разъёмах LGА 1700 и LGА 1800, которая намеренно меняет расположение отверстий для винта и задней панели. Из-за увеличения расстояния между отверстиями всего лишь на несколько миллиметров, старые кулера элементарно не подойдут, не только из-за ширины структуры новых процессоров, но и высоты корпуса в целом.





Источник информации dtf.ru

---