Сразу извиняюсь за качество фотографии, фотографировал на люмию".
Все мы знаем что Sandy Bridge последнее поколение процессоров Intel использующего пайку в термоинтерфейсе между
крышкой и кристаллом процессора. Меня крайне огорчил этот факт, т.к внезапно появилась возможность проапгрейдить домашний ПК заменив свой i5 2310 на . Выбрав самый удачный образец из 20 возможных и дождавшись прихода жидкого металла из Тайваня я приступил к делу.
Поискав в городе термостойкий диэлектрический герметик и не найдя ничего подходящего решил использовать
обычный клей на основе , по свойствам данное вещество выдерживает не менее 80 гр. цельсия.
Разложил необходимый для операции инвентарь на анти-статической подложке.
1. Целлофановая перчатка.
2. Клей.
3. Лезвия рапира.
4. Отвертка.
5. ЖМ CooLaboratory liquid pro
6. Спирт 80%
Извлек цп из материнской платы, тщательно очистил его от термопасты и начал медленно пропиливать лезвиями углы и бока.
Очень важно знать расположение кристалла внутри чтобы не отпилить лишнего. В моем случае под крышкой расположен только кристалл.
На вскрытие я потратил около 20 минут, после тщательной пропилки по кругу, крышка очень легко отделилась от основания, явив на свет знаменитую "жвачку".
Далее последовала очистка кристалла и крышки от термопасты и герметика.
В комплекте с ЖМ CooLaboratory liquid pro имеется обезжиривающая салфетка и две ватных палочки
C помощью нее я обезжирил кристалл, а для крышки использовал обычный спирт.
Нанесение ЖМ на кристалл и крышку, на удивление хватает небольшой капли.
Как вы можете заметить я не стал полностью счищать старый герметик с крышки а лишь разровнял его лезвием, т.к для крепления буду использовать клей.
Нанесением клея я особо не увлекался, прихватив крышку с краев полосками клея, а сверху и снизу 2 каплями.
Далее последовало обезжиривание внешней стороны крышки и основания воздушной и нанесение на них ЖМ.
Поверхность основания ребритсая, что улучшило контакт СО с процессором.
На улице начало темнеть, а освещение в квартире плохое, это последняя вменяемая фотография процессора в сокете.
Освещение сыграло со мной злую шутку и я умудрился каким-то образом погнуть целых 3 ножки в сокете!!!, одну особо не разгибаемо.
Система перестала проходить POST.
По понятным причинам фото предоставить не могу. В дело вступил тулкит профессионально разгибателя ножек.
Реанимация закончилась удачно, и система стартанула, с максимальным для этого процессора разгоном.
Чего я добился:
Было
Стало
Определенно стоило того!
Всем спасибо за внимание.
Все мы знаем что Sandy Bridge последнее поколение процессоров Intel использующего пайку в термоинтерфейсе между
крышкой и кристаллом процессора. Меня крайне огорчил этот факт, т.к внезапно появилась возможность проапгрейдить домашний ПК заменив свой i5 2310 на . Выбрав самый удачный образец из 20 возможных и дождавшись прихода жидкого металла из Тайваня я приступил к делу.
Поискав в городе термостойкий диэлектрический герметик и не найдя ничего подходящего решил использовать
обычный клей на основе , по свойствам данное вещество выдерживает не менее 80 гр. цельсия.
Разложил необходимый для операции инвентарь на анти-статической подложке.
1. Целлофановая перчатка.
2. Клей.
3. Лезвия рапира.
4. Отвертка.
5. ЖМ CooLaboratory liquid pro
6. Спирт 80%
Извлек цп из материнской платы, тщательно очистил его от термопасты и начал медленно пропиливать лезвиями углы и бока.
Очень важно знать расположение кристалла внутри чтобы не отпилить лишнего. В моем случае под крышкой расположен только кристалл.
На вскрытие я потратил около 20 минут, после тщательной пропилки по кругу, крышка очень легко отделилась от основания, явив на свет знаменитую "жвачку".
Далее последовала очистка кристалла и крышки от термопасты и герметика.
В комплекте с ЖМ CooLaboratory liquid pro имеется обезжиривающая салфетка и две ватных палочки
C помощью нее я обезжирил кристалл, а для крышки использовал обычный спирт.
Нанесение ЖМ на кристалл и крышку, на удивление хватает небольшой капли.
Как вы можете заметить я не стал полностью счищать старый герметик с крышки а лишь разровнял его лезвием, т.к для крепления буду использовать клей.
Нанесением клея я особо не увлекался, прихватив крышку с краев полосками клея, а сверху и снизу 2 каплями.
Далее последовало обезжиривание внешней стороны крышки и основания воздушной и нанесение на них ЖМ.
Поверхность основания ребритсая, что улучшило контакт СО с процессором.
На улице начало темнеть, а освещение в квартире плохое, это последняя вменяемая фотография процессора в сокете.
Освещение сыграло со мной злую шутку и я умудрился каким-то образом погнуть целых 3 ножки в сокете!!!, одну особо не разгибаемо.
Система перестала проходить POST.
По понятным причинам фото предоставить не могу. В дело вступил тулкит профессионально разгибателя ножек.
Реанимация закончилась удачно, и система стартанула, с максимальным для этого процессора разгоном.
Чего я добился:
Было
Стало
Определенно стоило того!
Всем спасибо за внимание.