Технические характеристики
-
UID товара
- AD4S266616G19-RGN/BGN
-
Модель
- AD4S266616G19-RGN/BGN
-
Пропускная способность
- 21300 Мбайт/с
-
Тайминги
- CL19
-
Поддерживаемое напряжение
- 1.2 В
-
Дополнительно
- Высота 3 см
Количество чипов модуля - 8
Сверхбыстрый и сверхэффективный
Поддерживает платформы Intel Skylake/Haswell-E, перспективные для платформ Kaby Lake и Cannon Lake
-
Размеры (Ш х В х Г)
- 7 х 3 х 0.3 см
-
Размеры упаковки (Ш х В х Г)
- 10 х 11.4 х 0.7 см
-
Вес изделия
- 0.01 кг
-
Вес с упаковкой
- 0.02 кг
-
Упаковка
- RTL
-
Срок гарантии (мес.)
- 120
Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter.
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге интернет-магазина.