Система водяного охлаждения ID-Cooling Frostflow X 360 (LGA1700)
Основные характеристики:
Тип:
Система водяного охлаждения для процессора
Сокет:
LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA1851, LGA2011, LGA2066, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+, TR4, sTRX4
Максимальный TDP процессора, Вт:
350
Диаметр вентилятора, мм:
120
Максимальная скорость вращения, обор./мин.:
1800
Возможность регулирования оборотов:
Есть
Максимальный уровень шума, дБ:
35.2
Коннектор:
4 pin, SATA
Воздушный поток:
74.5 CFM
5
Артикул
166220
Технические характеристики
UID товара
ID-CPU-FROSTFLOWX360 S1700
Производитель
Модель
Frostflow X 360 (LGA1700)
Сокет
Максимальный TDP процессора, Вт
350
Материал
Алюминий, Медь
Диаметр вентилятора, мм
Количество вентиляторов
Минимальная скорость вращения, обор./мин.
700
Максимальная скорость вращения, обор./мин.
1800
Возможность регулирования оборотов
Минимальный уровень шума, дБ
18
Максимальный уровень шума, дБ
35.2
Воздушный поток
74.5 CFM
Тип подшипника
Hydro Bearing
Потребление энергии, Вт
2.4
Напряжение питания
7 В, 12 В
Подсветка
Характеристики помпы
Подшипник насоса - Ceramic Bearing
Материал трубки - премиум класса с рукавами
Скорость насоса - 2100 RPM
Наработка на отказ - 50000 часов
Ток насоса - 0.36А
Уровень шума насоса - 25dB
Материал трубки - премиум класса с рукавами
Скорость насоса - 2100 RPM
Наработка на отказ - 50000 часов
Ток насоса - 0.36А
Уровень шума насоса - 25dB
Длина трубок СВО, мм
465
Типоразмер радиатора СВО, мм
360
Дополнительно
Термопаста в комплекте
Размеры помпы (Ш х В х Г)
7.2 x 7.2 x 4.7 см
Размеры радиатора (Ш х В х Г)
39.4 x 12 x 2.7 см
Размер упаковки (Ш х В х Г)
46.7 x 22.5 x 14.6 см
Вес изделия
1.3 кг
Вес с упаковкой
2.3 кг
Упаковка
RTL
Срок гарантии (мес.)
12
Ссылка на сайт производителя