Материнская плата MSI Z590 Pro Wi-Fi, LGA1200
Основные характеристики:
Сокет:
LGA1200
Чипсет:
Intel Z590
Форм-фактор:
ATX
Количество слотов памяти:
4 x DDR4
Количество разъемов SATA III:
6
Количество слотов PCI Express:
2 слота x1, 2 слота x16
Технология Multi-GPU:
AMD CrossFire (2-Way)
Коннекторы питания:
4-pin, 8-pin, 24-pin
Артикул
156021
Описание
Серия PRO помогает пользователям работать эффективнее и продуктивнее. Обладая стабильной функциональностью и высококачественной сборкой, материнские платы серии PRO обеспечивают не только оптимизированные профессиональные рабочие процессы, но и долговечность.
По мере того как процессоры становятся все более сложными и включают в себя все больше ядер, растут требования к системам их питания и охлаждения. Инновационные инженерные решения, применяемые на материнских платах MSI, такие как радиатор системы питания с термопрокладкой, чья теплопроводность составляет 7Вт/(м·K), позволят полностью реализовать весь скоростной потенциал самых мощных процессоров.
Наиболее скоростные SSD могут снижать свою производительность под высокими нагрузками, чтобы избежать перегрева, поэтому им не помешает дополнительное охлаждение. На данной материнской плате оно реализовано в виде радиатора M.2 Shield Frozr.
Программная регулировка вентиляторов
Материнские платы MSI позволяют регулировать все подключенные к ним системные и процессорные вентиляторы, выдавая пользователю всю необходимую для этого информацию в лаконичном визуальном формате. Чтобы скорость вращения изменялась автоматически, достаточно указать 4 пороговых значения температуры для центрального процессора и материнской платы.
Оптимизировано для водяного охлаждения
Данная материнская плата поддерживает все самые популярные системы водяного охлаждения, доступные на данный момент, облегчая их установку с помощью специально выделенных «свободных зон». Также у нее имеется отдельный разъем для подключения водяной помпы, способный выдавать ток силой до 2 ампер и позволяющий гибко регулировать скорость ее работы.
Светодиодные индикаторы, соответствующие всем ключевым компонентам, помогут быстро найти источник проблем, если компьютер работает не так, как должен.
Оригинальная конструкция печатной платы не только наделяет ее стильным внешним видом, но и облегчает прокладку SATA- и USB-кабелей, особенно для неопытных пользователей.
Стандарт Wi-Fi 6E с технологией MU-MIMO
Новейший беспроводной модуль Wi-Fi 6E работает в частотном диапазоне 6 ГГц, поддерживает технологии MU-MIMO и BSS Coloring и повышает максимальную скорость передачи данных до 2400 Мбит/с. Стандарт Wi-Fi 6E обеспечивает увеличенную емкость беспроводной сети в условиях загруженного эфира. В состав модуля также входит периферийный беспроводной интерфейс Bluetooth 5.2.
Технические характеристики
Процессор и чипсет
Поддержка памяти
Внимание
Пожалуйста, уточняйте поддержку конкретных моделей процессоров и модулей памяти на официальном сайте производителя материнской платы!
Контроллеры накопителей
Интерфейсы и разъемы
Внимание
При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают
2 x USB 2.0 (supports additional 4 x USB 2.0 ports), 1 x 4-pin CPU fan, 1 x 4-pin water-pump fan, 6 x 4-pin system fan, 1 x Front panel audio, 2 x System panel, 1 x Chassis Intrusion, 1 x Clear CMOS jumper, 1 x TPM module, 1 x Serial port, 1 x Tuning controller, 1 x TBT connector (Supports RTD3), 1x 6-pin ATX PCIe power
Сеть
Слоты расширения
Процессоры 11th Gen Intel Core
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x16
Процессоры 10th Gen Intel Core
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x16
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x16
Процессоры 10th Gen Intel Core
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x16
Интерфейс М2 слота (-ов)
1x PCI Express 4.0 х4, 2x Универсальный (SATA+PCI-E 3.0 х4)
Особенности
Дополнительно
4 порта USB2.0 для подключения периферийных устройств
Беспроводной модуль Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) + BT 5.2
Встроенный радиатор для слота М.2
Усиленный слот PCIe Steel Armor
Технология DDR4 Boost - защита модулей от электромагнитных помех
Технология Core Boost - улучшенная система питания процессора
Технология Audio Boost - высокое качество звука, как в стереофоническом, так и в объемном звучании
Беспроводной модуль Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) + BT 5.2
Встроенный радиатор для слота М.2
Усиленный слот PCIe Steel Armor
Технология DDR4 Boost - защита модулей от электромагнитных помех
Технология Core Boost - улучшенная система питания процессора
Технология Audio Boost - высокое качество звука, как в стереофоническом, так и в объемном звучании
Размеры и вес
Размер (Ш х В)
30.5 х 24.4 см
Размер упаковки (Ш х В х Г)
34.5 х 27 х 7 см
Вес с упаковкой
1.48 кг
Заводские данные
Ссылка на сайт производителя