Технические характеристики
-
UID товара
- 90-MXB4B0-A0UAYZ
-
Модель
- H110M-DGS R3.0
-
Поддержка микроархитектуры процессора
- Skylake
-
Поддержка технологий
- Turbo Boost, Extreme Memory Profile (XMP)
-
Поддерживаемые частоты памяти, МГц
- 2133
-
Внимание
- Пожалуйста, уточняйте поддержку конкретных моделей процессоров и модулей памяти на официальном сайте производителя материнской платы!
-
Maксимальный объем оперативной памяти
- 32 Гб
-
Количество разъемов SATA III
- 4
-
Стандарт PCI Express
- 3.0
-
Аудиокодек
- Realtek ALC887
-
Количество каналов
- 8
-
Внимание
- При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают
-
Внутренние коннекторы
- 1 x TPM, 1 x Chassis Intrusion
-
Коннекторы питания
- 8-pin, 24-pin
-
Количество USB 3.0 / 3.1 Gen 1 (3.2 Gen 1)
- 2
-
BIOS
- 64 Мб, AMI BIOS, UEFI BIOS
-
Дополнительно
- Функция «ASRock DDR4 Non-Z OC» для разгона оперативной памяти
Твердотельные конденсаторы
Аудио-конденсаторы ELNA
Защита от скачков напряжения с технологией Full Spike Protection
Двухканальная память DDR4
-
Размер (Ш х В)
- 19.1 x 18.8 см
-
Размер упаковки (Ш х В х Г)
- 27.5 x 21 x 5.9 см
-
Вес с упаковкой
- 0.7 кг
-
Срок гарантии (мес.)
- 36
Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter.
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге интернет-магазина.
Описание
High Density Glass Fabric PCB
Возможно, вы еще не задумывались над тем, что ваш компьютер очень боится воды, влаги и любых ее проявлений. Отсутствие прямого контакта с водой еще ничего не означает – невидимая избыточная влага медленно и незаметно уничтожает вашу материнскую плату. Конечно, от влаги ваша плата не растает, но она просто выйдет из строя от короткого замыкания. К счастью, компания ASRock разработала новую конструкцию (High Density Glass Fabric PCB), в которой уменьшены зазоры между печатными платами, что обеспечивает дополнительную защиту от короткого замыкания, вызываемого влажностью.
Технология ASRock DDR4 Non-Z OC
Теперь разгонять память DDR4 можно не только на моделях с чипсетом Z170. Благодаря функции «ASRock DDR4 Non-Z OC» под разгон попадают модель H110 с определенными модулями памяти DIMM, например, Kingston или Samsung. Снижение показателя задержка «CAS latency» позволяет повысить производительность в пределах 5 процентов.
Твердотельные конденсаторы
На этой материнской плате компания ASRock использовала только твердотельные конденсаторы. С такими конденсаторами материнская плата будет работать стабильнее при увеличенном сроке службы.
Чип Gigabit LAN
Материнской плате ASRock установлен сетевой чип Realtek gigabit LAN с поддержкой суперскоростного соединения с Интернетом.