Материнская плата ASRock B560M-HDV R3.0, LGA1200
- Сокет: LGA1200
- Чипсет: Intel B560
- Форм-фактор: Micro ATX
- Количество слотов памяти: 2 x DDR4
- Количество разъемов SATA III: 4
- Количество слотов PCI Express: 1 слот x1, 1 слот x16
- Коннекторы питания: 8-pin, 24-pin
Технические характеристики
-
Количество разъемов SATA III
- 4
-
Аудиокодек
- Realtek ALC897
-
Количество каналов
- 8
- Внимание
- При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают
-
Внутренние коннекторы
- 1 x SPI TPM, 1 x Chassis Intrusion and Speaker, 1 x CPU Fan (4-pin), 1 x Chassis/Water Pump Fan (4-pin), 1 x Front Panel Audio, 1 x USB 2.0 (Supports 2 x USB 2.0 ports), 1 x USB 3.2 Gen1 (Supports 2 x USB 3.2 Gen1 ports)
-
Количество USB 3.0 / 3.1 Gen 1 (3.2 Gen 1)
- 2
-
Сетевой контроллер
- Realtek RTL8111H
-
Сетевые и беспроводные коммуникации
- Gigabit Ethernet (1000 Мбит/с)
-
Количество слотов PCI Express
- 1 слот x1, 1 слот x16
-
Стандарт PCI Express
- 4.0
-
Режимы работы слотов PCI Express
- 1 х слот PCI-E 4.0/3.0 x16, режим работы x16
-
Коннекторы питания
- 8-pin, 24-pin
-
BIOS
- 128 Мб, AMI BIOS, UEFI BIOS
- Дополнительно
- 4 порта USB 2.0 для подключения периферийных устройств
Комплекс защитных технологий ASRock Full Spike Protection
Фирменные компоненты ASRock Super Alloy - Размер (Ш х В)
- 19.7 х 18.8 см
- Размер упаковки (Ш х В х Г)
- 27.5 х 21 х 6 см
- Вес с упаковкой
- 0.7 кг
-
Срок гарантии (мес.)
- 36
- Ссылка на сайт производителя
- www.asrock.com
Общие данные
Процессор и чипсет
Поддержка памяти
Контроллеры накопителей
Аудио
Интерфейсы и разъемы
Сеть
Слоты расширения
Питание
Особенности
Размеры и вес
Заводские данные
Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter.
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге интернет-магазина.
Описание
Премиум-дроссели 50AДроссели премиум-класса ASRock 50A в три раза эффективнее создают ток насыщения, что обеспечивает улучшенную подачу вольтажа Vcore на материнскую плату.
Технология усиления базовых частот (BFB)
Не только процессоры серии «K» series и платформы Z-семейства способны показывать максимальную производительность. Благодаря технологии Via ASRock BFB (Base Frequency Boost) пользователи могут устанавливать процессоры «не-К» на материнские платы ASRock 500-й серии (не обязательно семейства Z) и испытать прирост базовой частоты, мгновенно используя скрытый потенциал процессоров.
Технология ASRock BFB вдыхает новую жизнь в процессоры «не-К» серий и материнские платы «не- Z» серий, но реальная частота разгона зависит от установленной системы охлаждения.
3 видеовыхода
На борту есть три самых распространенных видеовыхода: D-Sub + DVI-D + HDMI! Кроме того, порт HDMI поддерживает вывод видео в формате 4K.
Черная матовая печатная плата
Сочетание черного матового цвета и медных оттенков призвано компонентам уровня High-End на материнских платах ASRock.
Печатная плата высокой плотности
Новый дизайн печатной платы снижает зазоры между слоями и защищает материнскую плату от электрических замыканий, вызванных влажностью.
Разъём для водяного охлаждения
На борту имеется разъём для питания системы водяного охлаждения! Он выдаёт ток в 1,5 ампера и подходит для всех популярных моделей СВО. Напряжение на разъёме можно повысить, чтобы получить ещё более эффективное охлаждение.
Full Spike Protection
Некоторые компоненты материнской платы особенно чувствительны к перепадам напряжения, и избыточный ток на них может привести к мгновенному сбою всей системы. Технология ASRock Full Spike Protection надежно защищает эти компоненты материнской платы от внезапных скачков напряжения.
Вопросы и ответы о товаре
Аксессуары
Материнская плата ASRock B560M-HDV R3.0, LGA1200