Технические характеристики
-
UID товара
- DP-MCH3-GMX300
-
Модель
- GammaXX 300
-
Сокет
- LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2
-
Максимальный TDP процессора, Вт
- 130
-
Материал
- Алюминий, Медь
-
Диаметр вентилятора, мм
- 120
-
Минимальная скорость вращения, обор./мин.
- 900
-
Максимальная скорость вращения, обор./мин.
- 1600
-
Возможность регулирования оборотов
- Есть
-
Минимальный уровень шума, дБ
- 17.8
-
Максимальный уровень шума, дБ
- 21
-
Высота кулера, мм
- 136
-
Воздушный поток
- 55.50 CFM
-
Тип подшипника
- Hydro Bearing
-
Количество тепловых трубок
- 3
-
Потребление энергии, Вт
- 1.56
-
Напряжение питания
- 7 В, 12 В
-
Дополнительно
- Легкая установка без снятия материнской платы
Поддержка технологии Core Touch
Возможность подключения дополнительного вентилятора
-
Размеры (Ш х В х Г)
- 12.1 х 13.6 х 7.6 см
-
Размер упаковки (Ш х В х Г)
- 13.4 х 14.8 х 11.3 см
-
Вес изделия
- 0.43 кг
-
Вес с упаковкой
- 0.5 кг
-
Упаковка
- RTL
-
Срок гарантии (мес.)
- 12
Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter.
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге интернет-магазина.
Описание
Система охлаждения GammaXX 300 с вентилятором в форме турбины является одним из самых рекомендуемых кулеров для всех современных процессоров. GammaXX 300 поддерживает технологию Core Touch для максимально быстрого отвода и рассеивания тепла. Благодаря возможности подключения дополнительного вентилятора GammaXX 300 станет отличным решением для охлаждения игровых систем.
Эффективное охлаждение
Три тепловые трубки из спекаемого порошка контактируют непосредственно с поверхностью процессора для быстрого отвода тепла и предотвращения перегрева.
Легкая установка
Чтобы установить систему охлаждения, не придется передвигать материнскую плату.