Технические характеристики
-
UID товара
- RR-H412-13FK-R1
-
Модель
- Hyper 412S
-
Сокет
- LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011 v3, AM2, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+
-
Максимальный TDP процессора, Вт
- 150
-
Материал
- Алюминий
-
Диаметр вентилятора, мм
- 120
-
Минимальная скорость вращения, обор./мин.
- 900
-
Максимальная скорость вращения, обор./мин.
- 1300
-
Возможность регулирования оборотов
- Есть
-
Минимальный уровень шума, дБ
- 16.1
-
Максимальный уровень шума, дБ
- 22.5
-
Высота кулера, мм
- 99
-
Воздушный поток
- 52.6 CFM при скорости вращения 1300 об/мин; 36.4 CFM при скорости вращения 900 об/мин
-
Наработка на отказ
- 40000 часов
-
Количество тепловых трубок
- 4
-
Потребление энергии, Вт
- 1.2
-
Напряжение питания
- 12 В
-
Дополнительно
- Применение технологии CDC
Увеличенное расстояние между рёбрами радиатора для снижения влияния на скорость воздушного потока и для сведения аэродинамического шума к минимуму
Супер-тихий режим работы при скорости вращения вентилятора 900 об/мин (с подключённым адаптером тихого режима)
Брэкет для быстрого и удобного крепления вентиляторов
-
Размеры (Ш х В х Г)
- 13.2 х 9.9 х 16 см
-
Размер упаковки (Ш х В х Г)
- 17.6 х 22.6 х 13 см
-
Вес изделия
- 0.60 кг
-
Вес с упаковкой
- 1 кг
-
Упаковка
- RTL
-
Срок гарантии (мес.)
- 12
Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter.
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге интернет-магазина.
Описание
В Hyper 412S применены наработки и конструктивные решения воплощенные ранее в Hyper 612S. Характерными чертами Hyper 412S являются увеличенное расстояние между пластинами радиатора, работа вентилятора на пониженных оборотах и при этом высокая эффективность охлаждения.
Для передачи тепла от процессора к радиатору используются 4 тепловые трубки. Чтобы улучшить охлаждение многоядерных процессоров, применена технология CDC или Continuous Direct Contact. Применение CDC позволило существенно улучшить передачу тепла к трубкам при применении на многоядерных процессорах, что особенно актуально в настоящий момент, когда одно- и двух-ядерные процессоры активно вытесняются четырёх- и шести-ядерными CPU.