Кулер Aerocool Verkho 2 Dual
Основные характеристики:
Тип:
Кулер для процессора
Сокет:
LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA2011, LGA2066, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2
Максимальный TDP процессора, Вт:
120
Диаметр вентилятора, мм:
90
Максимальная скорость вращения, обор./мин.:
2300
Возможность регулирования оборотов:
Есть
Максимальный уровень шума, дБ:
27
Высота кулера, мм:
135
Коннектор:
2 х 4 pin
Воздушный поток:
27.5-59.6 CFM, 21.9-54.7 CFM
5
Артикул
133079
Описание
Технология Heat Core Touch (HCTT)Две тепловые трубки и абсолютно плоская поверхность повышают эффективность и скорость рассеивания тепла через ребра радиатора.
Обновленная конструкция радиатора
Обновленная конструкция ребер радиатора позволяет добиться максимально эффективного рассеивания тепла.
Простота установки
Конструкция Verkho 2 Dual позволяет устанавливать систему охлаждения быстро и без особых усилий. Чтобы правильно разместить и закрепить ее на материнской плате, понадобится меньше минуты.
Технические характеристики
Производитель
Модель
Verkho 2 Dual
Сокет
Максимальный TDP процессора, Вт
120
Материал
Алюминий
Диаметр вентилятора, мм
Минимальная скорость вращения, обор./мин.
800
Максимальная скорость вращения, обор./мин.
2300
Возможность регулирования оборотов
Минимальный уровень шума, дБ
15
Максимальный уровень шума, дБ
27
Высота кулера, мм
135
Коннектор
Воздушный поток
27.5-59.6 CFM, 21.9-54.7 CFM
Тип подшипника
Hydro Bearing
Наработка на отказ
60000 часов
Количество тепловых трубок
2
Потребление энергии, Вт
1.8
Напряжение питания
5 В, 12 В
Подсветка
Дополнительно
Сдвоенный вентилятор с лопастями 9 см и 8 см
Простота установки
Технология Heat Core Touch Technology (HCTT) повышает рассеивания тепла
Простота установки
Технология Heat Core Touch Technology (HCTT) повышает рассеивания тепла
Размеры (Ш х В х Г)
10.1 х 13.5 х 10.3 см
Размер упаковки (Ш х В х Г)
12 х 14 х 11.5 см
Вес изделия
0.29 кг
Вес с упаковкой
0.415 кг
Упаковка
RTL
Срок гарантии (мес.)
12
Ссылка на сайт производителя