Технические характеристики
-
Модель
- Verkho 2 Dual
-
Сокет
- LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA2011, LGA2066, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2
-
Максимальный TDP процессора, Вт
- 120
-
Материал
- Алюминий
-
Диаметр вентилятора, мм
- 90
-
Минимальная скорость вращения, обор./мин.
- 800
-
Максимальная скорость вращения, обор./мин.
- 2300
-
Возможность регулирования оборотов
- Есть
-
Минимальный уровень шума, дБ
- 15
-
Максимальный уровень шума, дБ
- 27
-
Высота кулера, мм
- 135
-
Воздушный поток
- 27.5-59.6 CFM, 21.9-54.7 CFM
-
Тип подшипника
- Hydro Bearing
-
Наработка на отказ
- 60000 часов
-
Количество тепловых трубок
- 2
-
Потребление энергии, Вт
- 1.8
-
Напряжение питания
- 5 В, 12 В
-
Дополнительно
- Сдвоенный вентилятор с лопастями 9 см и 8 см
Простота установки
Технология Heat Core Touch Technology (HCTT) повышает рассеивания тепла
-
Размеры (Ш х В х Г)
- 10.1 х 13.5 х 10.3 см
-
Размер упаковки (Ш х В х Г)
- 12 х 14 х 11.5 см
-
Вес изделия
- 0.29 кг
-
Вес с упаковкой
- 0.415 кг
-
Упаковка
- RTL
-
Срок гарантии (мес.)
- 12
Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter.
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге интернет-магазина.
Описание
Технология Heat Core Touch (HCTT)
Две тепловые трубки и абсолютно плоская поверхность повышают эффективность и скорость рассеивания тепла через ребра радиатора.
Обновленная конструкция радиатора
Обновленная конструкция ребер радиатора позволяет добиться максимально эффективного рассеивания тепла.
Простота установки
Конструкция Verkho 2 Dual позволяет устанавливать систему охлаждения быстро и без особых усилий. Чтобы правильно разместить и закрепить ее на материнской плате, понадобится меньше минуты.